美洲 NOR Flash 市场规模及份额

美洲 NOR Flash 市场分析

2025 年美洲 NOR Flash 市场价值为 6.0433 亿美元，预计到 2030 年将达到 7.816 亿美元，复合年增长率为 5.28%。增长依赖于汽车电子内容的不断增加、工厂数字化以及需要即时启动代码存储的密集 5G 部署。美国《芯片和科学法案》以及墨西哥的 IMMEX 计划等区域制造业激励措施正在缩短交货时间并提高供应弹性。设备制造商还通过耐辐射、超低功耗和安全启动变体扩大产品线，帮助他们瞄准航空航天、电池供电的物联网和软件定义的车辆平台。 Octal SPI 和 HyperBus 等接口创新进一步压缩启动序列，支持美洲 NOR 闪存市场中安全关键端点的就地执行。

美洲 NOR 闪存市场趋势和见解

ADAS/IVI 中汽车级串行 NOR 需求激增

美洲各地的汽车制造商正在增加串行NOR 内容用于存储安全关键型驾驶员辅助和信息娱乐子系统的启动代码和固件系统。 ISO 26262 ASIL-D 认证已成为强制性认证，英飞凌的 SEMPER 系列已于 2025 年 5 月达到此标准，使工程师能够将启动时间缩短 30%，同时满足扩展的温度规范^{[1]英飞凌科技股份公司。 “英飞凌 SEMPER™ NOR 闪存系列获得 ASIL-D 认证。” 2025 年 5 月 8 日。}。自 2024 年以来，每辆车的平均 NOR 闪存密度已上升 30%，因为 2+ 级功能需要更多传感器和本地处理。一级供应商现在青睐四路和八路 SPI 接口，速度高达 400 MB/s，确保功能安全检查期间的实时操作。 2-4 年的设计周期锁定需求可见性，为供应商提供可预测的销量。

低功耗物联网边缘设备的激增

电池供电的智能家居传感器、可穿戴健康跟踪器和工业状况- 监控节点需要存储在非易失性 . GigaDevice 于 2025 年 3 月推出的 GD25NE 双电源 SPI NOR 相对于标准 1.8 V 器件，读取功耗减少了一半^{[2]CST Inc.“CST Inc、DDR5、DDR4、DDR3、DDR2、DDR、Nand、Nor、Flash、MCP ...”，2025 年 1 月 27 日。}。加拿大无线安全传感器制造商报告称，采用这些设备后，电池寿命从 18 个月延长到 30 个月。硅晶圆的材料成本上涨已被较小的芯片尺寸所抵消，从而保持了价格点的竞争力。快速的物联网产品周期每隔一到两年就会刺激稳定的更换需求，为供应商提供经常性收入。

工业自动化中从 EEPROM 迁移到高端 NOR

美国和墨西哥的工厂正在对可编程逻辑控制器进行现代化改造，以支持频繁的无线固件更新，用高端 NOR 闪存取代传统 EEPROM。思科的工业网络指南强调安全、低延迟的存储，以确保代码完整性^{[3]思科。 “工业自动化环境中的网络和安全 - 思科。”访问日期：2025 年 4 月 29 日。}。尽管组件成本溢价 15%，墨西哥一家汽车零部件工厂在转换后仍将系统初始化时间缩短了 40%。延长的生命周期预期（通常超过 10 年）有利于 NOR 的耐用性和长期数据保留。转换活动预计将持续整个十年，从而促进长期单位增长。

5G 小蜂窝的推出促进通信模块中 SPI NOR 的使用

美国、加拿大和巴西电信运营商在 2024 年至 2025 年期间加速城市中心的 5G 致密化，每个小蜂窝嵌入多个 NOR 闪存 c用于固件存储的臀部。一家巴西运营商在 2024 年安装了 10,000 台设备，显着提高了电信 NOR 消耗。八路 SPI 和 HyperBus 部件有助于将启动时间缩短至 0.5 秒以下，这是自愈网状网络的基本要求。这一激增将在未来两年内提前到来，为工业温度级产品的供应商提供近期的上涨空间。

先进 NOR 节点的光掩模成本不断上升

低于 28 nm 的工艺将使每套光掩模的支出超过 500 万美元，促使多家美国晶圆厂推迟节点转换。一家制造商在价格上涨 65% 后推迟了 22 nm 迁移，而是选择进行工艺调整，从而将芯片尺寸缩小了 15%。虽然 CHIPS 资助的计量计划可能会缓解压力，但短期内的成本障碍会限制中期的密度和能效提升。

功能替代品获得 OEM 认证

可编程 SoC（例如 Xilinx Zynq 和集成 eMMC 模块）正在接受验证，以胜任历史上由分立 NOR 闪存担任的角色。一家加拿大工业 OEM 通过采用基于 Zynq 的电路板淘汰了三个 NOR 器件，尽管单价较高，但仍实现了物料清单节省。然而，就地执行工作负载仍然青睐 NOR，从而限制了到 2030 年只能选择高集成度设计的替代。

细分市场分析

按类型：串行 NOR 扩大主导地位，并行保留关键任务利基市场

在美洲 NOR 闪存市场，串行设备约占 72% 的收入。由于引脚数少、PCB 面积减少和待机电流较低，串行 NOR 吸引了物联网、消费电子和汽车平台。兆易创新利用这一需求获得了重要份额，并致力于通过增加研发支出来进一步提高份额。一家美国便携式诊断设备制造商从并行 NOR 转向串行 NOR，在保持医疗级可靠性的同时将系统功耗降低了 40%。

并行 NOR 在 2024 年保持住了地位，预计到 2030 年将以 3.6% 的复合年增长率增长，明显低于串行 NOR 的增长。航空航天和国防项目重视其更快的随机访问和辐射恢复能力。英飞凌的抗辐射 512 Mbit QSPI NOR 已于 2024 年 11 月通过认证，凸显了该领域的持续创新e^{[4]Infineon Technologies AG。 “英飞凌的抗辐射 NOR 闪存获得 QML 认证。”电力系统设计，2025 年 1 月 1 日。}。一家国防集成商为新型军用无线电选择了并行 NOR，吸收了 25% 的成本溢价，以保证极端温度波动期间的任务正常运行时间。

通过接口：OSPI 扩大规模，而 HyperBus 瞄准峰值带宽

八进制 SPI 占据了 2024 年收入的 38%，因为设计人员为安全关键型启动代码开发了高达 400 MB/s 的吞吐量。华邦的 W77T 安全闪存于 2025 年 1 月推出，符合 ISO 26262 ASIL-D Ready 状态，并在 xSPI 总线上提供 200 MHz DDR 性能。一家位于墨西哥的 ADAS 供应商使用 OSPI 将冷启动时间缩短至 0.4 秒，这对于必须在车辆运动之前初始化的自主功能至关重要。

HyperBus/HX 仍然是高端产品，但在人工智能增强感知系统的推动下，到 2030 年复合年增长率将达到 5.4%。英飞凌的 SEMPER 系列使用 45 nm MIRRORBIT 技术支持 400 MB/s。加州一家自动驾驶汽车初创公司为下一代传感器融合标准化了 HyperBus NOR，并接受 12% 的封装材料成本上涨，以换取确定性延迟。

按密度：64 Mbit 占据中心，256 Mbit 加速

2024 年，64 Mbit 占美洲 NOR 闪存市场规模的 31%，家电、工业和中档物联网设备平衡成本与固件占用空间。一家巴西智能家电生产商对此密度进行了标准化，以便在严格的物料清单限制内托管用户界面资产。

汽车信息娱乐和工业分析领域更丰富的代码库正在推动 256 Mbit NOR 的复合年增长率达到 5.5%。 Macronix 的 3D NOR 路线图解决了平面扩展障碍，承诺在不增加成本的情况下提供更高的容量。一家美国信息娱乐供应商从 128 Mbit 升级到 256 Mbit，每个芯片的投资增加了 15%，以实现沉浸式图形和无线功能。

按最终用户应用：随着汽车激增，消费电子产品处于领先地位

消费电子产品占 2024 年收入的 42%，因为智能手机、平板电脑和智能电视需要可在毫秒内启动的就地执行代码。巴西某电视品牌在 2025 年的电视机中采用了四路 SPI NOR，将启动时间缩短了 35%，尽管由于供应限制导致组件成本上涨了 10%。增强的用户体验抵消了价格上涨的影响。

随着每辆车的电子内容不断升级，到 2030 年，汽车收入将以 5.8% 的复合年增长率增长。 GigaDevice 的 ASIL-D 认证 GD25/55 系列支持安全的无线更新。一家美国一级供应商集成了该设备，以满足严格的软件生命周期要求。随着 PLC 供应商从 EEPROM 转型，工业自动化依然强劲，而 5G 基础设施和航空航天计划满足高利润的专业需求。

按电压：3 V 级占主导地位，1.8 V 加速

3 V 级在 2024 年创造了 52% 的收入。设计人员青睐其抗噪性以及与工厂控制器和车身电子设备中传统稳压器的兼容性。一家美国 PLC 制造商继续采购 3 V 部件，以避免每个产品线可能超过 100 万美元的电源架构重新设计和重新认证成本。

目前，美洲 1.8 V 设备的 NOR 闪存市场规模较小，但复合年增长率为 5.5%。可穿戴设备、智能仪表和便携式医疗传感器需要较低的电压来延长电池寿命。 GigaDevice 的双电源 SPI NOR 可在 1.8V 电压下运行，无需改造主机处理器，从而易于采用。宽范围 1.65–3.6 V 部件可解决汽车冷启动事件中电源轨波动的问题，而新兴的 1.2 V 型号则针对能量收集物联网标签。

按工艺技术节点：65 nm 领先，先进节点加速主流 65 纳米生产为美洲 NOR 闪存市场带来了 2024 年收入的 38%。该节点提供了车身控制模块 10 年生命周期所需的成熟产量和经过验证的可靠性。一家汽车一级供应商采用 65 纳米标准化新车门模块，平衡成本和到 2035 年的供应保证。

28 纳米及以下节点虽然目前市场份额有限，但正以 5.5% 的复合年增长率增长。 ADAS 处理器和太空航空电子设备需要更高的密度和更低的有功功率，而较小的几何形状可以满足这些要求。英飞凌在先进节点上生产的抗辐射 NOR 支持 QML-V 目标，确认了优质需求。 90 nm 部件仍然存在于传统电表和机顶盒中，而 55 nm 和 45 nm 节点则弥合了工业驱动器的成本和性能差距。

按封装类型：QFN/SOIC 领先，WLCSP/CSP 势头强劲

QFN/SOIC 封装占 2024 年收入的 41%，这得益于强大的焊点和简单的技术d 拾放流程。一家加拿大工业制造商将其 BOM 统一为 QFN，以简化生产线鉴定和扩展温度可靠性测试。英飞凌的 SEMPER 产品组合在 16 至 24 引脚数范围内利用这些格式，与批量回流焊工艺保持一致。

美洲 WLCSP/CSP 器件的 NOR 闪存市场规模较小，但复合年增长率为 5.4%。智能手机、智能手表和胰岛素泵需要节省高达 70% 的占地面积。尽管组装良率目标更加严格，但面积的减少证明了 12% 的批量成本溢价是合理的。 BGA/FBGA 对于需要散热片设计的高 I/O 汽车处理器仍然至关重要，而小众陶瓷或密封封装则适用于极端的航空航天温度。

地理分析

美国仍然是美国 NOR Flash 市场的主要贡献者，收入份额约为 72%。 390 亿美元的联邦激励措施正在推动超过n 2000 亿美元的新半导体项目，其中包括美光 500 亿美元的晶圆厂。亚利桑那州的一条新 NOR 生产线将国内交货时间缩短了 40%，支持美国汽车制造商开发 2+ 级驾驶辅助系统。

墨西哥所占份额较小，但到 2030 年复合年增长率预计为 5.9%。IMMEX 激励措施鼓励近岸外包，瓜达拉哈拉的电子中心将 NOR 消费量同比增加了 65%，为北美组装供应信息娱乐仪表板植物。由于符合 ITAR 的生产线，并行 NOR 在边境航空航天设施中保留了相关性。

巴西在所研究市场中的增长是由电信密集化推动的。圣保罗一家运营商安装了 5,000 个新的 5G 小型基站，使通信设备中的 NOR 需求增长了约 28%。联邦研发税收抵免有助于抵消进口工具组的关税。

由于采矿自动化和智能设备的稳定需求，预计加拿大的研究市场也会增长。安大略省的家庭 OEM 集群。联邦 CHIPS 计划旨在扩大晶圆产能，一家材料供应商开设了一家光刻化学品工厂，为区域晶圆厂提供服务。

随着智利和哥伦比亚等国家实现电信网络现代化并鼓励物联网农业试点，南美洲其他地区也显示出显着的增长前景。墨西哥出口加工区生态系统的跨境知识转移预计将缩短当地合约制造商的学习曲线。

竞争格局

五家最大的供应商——英飞凌、美光、GigaDevice、旺宏和华邦——占据了 2024 年收入的约 60%，表明浓度适中。英飞凌于 2025 年 5 月通过了 SEMPER NOR 的 ASIL-D 认证，巩固了其优势。该公司还于 2025 年 4 月斥资 25 亿美元收购了 Marvell 的汽车以太网部门，以将网络与内存和微控制器集成在一起，从而提高了预计到 2025 年收入将大幅增长。

美光获得 61 亿美元的联邦资金，启用双州晶圆厂，这将提高先进内存产量并缩短国内交货时间。与设备供应商的工艺共同优化旨在到 2027 年将芯片成本降低 15%，从而巩固其相对于亚洲现有企业的地位。

GigaDevice 对超低功耗架构的专注帮助其在 2024 年占据了美国 NOR Flash 市场超过 15% 的份额。GD25NE 系列将读取功率减半，赢得了加拿大智能安全传感器的设计胜利。管理层的目标是通过持续 10% 的研发支出，到 2025 年实现显着增长。

Macronix 押注于 3D NOR，以规避平面扩展挑战。概念验证样品展示了在不牺牲随机访问速度的情况下进行垂直堆叠，吸引了寻求更密集封装的信息娱乐设备制造商的兴趣。

华邦利用 TrustME® 安全闪存凭证为需要后量子加密的汽车用户提供服务aphy 支持。 2025 年 1 月的发货验证了 ASIL-D 下的大规模生产准备情况。 

Alliance 和 Everspin 等利基市场进入者分别针对传统异步接口和 MRAM 覆盖，提供围绕主流竞争的专门路径。 《CHIPS 法案》的国内含量要求可能有利于 GlobalFoundries 等美国晶圆厂，这些晶圆厂无需复杂的出口许可证即可供应晶圆，从而拓宽了国防承包商的选择范围。