适用于 5G 和物联网市场的导电和 EMI 屏蔽塑料(2025 - 2030)
市场规模与趋势
预计 2024 年,全球 5G 和物联网用导电和 EMI 屏蔽塑料市场规模将达到 13.5 亿美元,预计 2025 年至 2030 年复合年增长率将达到 10.97%。支持 5G 的消费电子产品(例如智能手机)的采用日益普及, AR/VR 设备和可穿戴设备日益增加对轻质 EMI 屏蔽塑料的需求,以确保信号稳定性并防止干扰。
mmWave(毫米波)5G 网络的不断部署正在推动对高性能导电和 EMI 屏蔽塑料的需求。与在较低频率下运行的 6 GHz 以下 5G 不同,毫米波技术可实现超快速数据传输,但极易受到信号干扰和衰减。这就需要在基站、天线和设备中使用先进的 EMI 屏蔽材料物联网设备可保持信号完整性并减少电磁干扰。随着电信基础设施提供商在城市环境中扩大基于毫米波的 5G 的采用,对轻质、高导电性屏蔽解决方案的需求预计将增长,用聚合物替代品取代传统的金属屏蔽,提供卓越的设计灵活性和减轻的重量。
驱动因素、机遇和限制
物联网设备中电子元件向小型化的转变是导电和 EMI 屏蔽塑料的主要驱动力。随着物联网在医疗保健、汽车和工业自动化等行业的普及,制造商正在在有限的外形尺寸内集成紧凑而高性能的传感器、通信模块和处理器。传统的金属屏蔽通常体积太大,限制了设计效率,因此对轻质、热稳定的导电塑料产生了强烈需求具有卓越屏蔽效能的集成电路。此外,随着互联设备产生越来越多的数据并在不同的电磁环境中运行,对确保设备可靠性和信号清晰度的抗 EMI 材料的需求不断增加。
智能城市和自治系统的出现为 5G 和物联网应用中的导电和 EMI 屏蔽塑料提供了巨大的增长机会。智能基础设施、联网车辆和实时监控系统的快速推出依赖于低延迟、无干扰通信节点的广泛网络。随着政府和企业大力投资下一代城市交通、智能交通管理和工业物联网生态系统,将屏蔽 EMI 的轻质聚合物解决方案集成到智能传感器、车联网 (V2X) 通信模块和物联网网关中将变得至关重要。这创造了一个高价值的部分,其中先进的屏蔽材料可以提高性能,同时降低制造成本和能源消耗。
限制市场扩张的一个关键挑战是与传统屏蔽材料相比,先进导电聚合物配方的成本较高。虽然铝和铜等金属解决方案能够以相对较低的成本提供既定的 EMI 屏蔽,但开发具有优化的电气、机械和热性能的导电塑料需要专门的添加剂,如碳纳米管、石墨烯或金属涂层纤维,从而显着增加生产成本。此外,由于材料成分不一致和大规模制造中的挑战而导致的性能变化可能会阻碍更广泛的采用。这些因素造成了定价压力,并对市场渗透构成了障碍,特别是在成本敏感的应用和制造商将负担能力置于创新之上的地区。
产品洞察与趋势
就收入而言,金属填充塑料在整个产品细分领域的 5G 和物联网市场的导电和 EMI 屏蔽塑料中占据主导地位,2024 年市场份额为 58.19%。5G 网络组件和高频物联网应用日益复杂,正在加速对金属填充塑料的需求,金属填充塑料可提供高导电性和强大的 EMI 屏蔽,同时保持设计灵活性。
由于下一代电信设备需要增强的热稳定性和电磁稳定性为了实现卓越的性能,传统的金属外壳正在被注入银、镍或铜颗粒的聚合物复合材料所取代。此外,电磁兼容性 (EMC) 标准的监管合规性变得越来越严格,促使制造商采用轻质但高效的屏蔽材料,这些材料可以模制成复杂的设计,以改进与紧凑型电子设备的集成。ic 组件。
对可持续且经济高效的 EMI 屏蔽解决方案的日益重视正在推动对碳基导电塑料的需求,特别是在物联网和边缘计算行业。这些材料含有石墨烯、碳纳米管或炭黑,在导电性、轻质特性和可回收性之间实现了最佳平衡,使其成为需要高频屏蔽而不增加过多重量的应用的首选。
随着行业向工业自动化、可穿戴设备和智能基础设施中的低功耗、电池供电物联网设备发展,碳基塑料提供了金属填充聚合物的经济高效替代品,同时也有助于实现电子制造中的环境可持续性目标。
应用见解和趋势
天线和基站在全球 5G 和物联网市场的导电和 EMI 屏蔽塑料中占据主导地位按收入计算,循环工艺细分,到 2024 年将占 31.90% 的市场份额。5G 小型基站和大规模 MIMO(多输入多输出)天线的部署正在推动对导电和 EMI 屏蔽塑料的需求,以维持高密度城市环境中的网络效率。
与传统宏塔不同,小型基站网络需要紧凑、轻质且热稳定的外壳,能够有效屏蔽干扰,同时支持无缝数据传输。随着电信运营商推出致密化 5G 基础设施,在天线和基站中采用高性能屏蔽塑料对于减少信号损失、提高运行可靠性和最大程度减少电磁泄漏变得至关重要,尤其是在多频段频谱部署中。
语音控制助手、人工智能集成智能家居生态系统的快速普及、支持无线物联网的设备正在推动消费电子产品对高效 EMI 屏蔽解决方案的需求。随着近距离运行的连接设备数量不断增加,蓝牙、Wi-Fi 和 5G 信号之间的干扰成为一个日益严峻的挑战,因此需要使用轻质导电聚合物来增强信号清晰度并防止串扰。
此外,随着智能家居品牌竞相减轻设备重量并提高美观度,薄而灵活的屏蔽塑料正在成为优于笨重金属外壳的首选解决方案,确保无缝无线通信而不影响设计或性能。
区域见解与趋势
亚太地区在全球 5G 和物联网市场的导电和 EMI 屏蔽塑料市场中占据主导地位,并在 2024 年占据最大收入份额,达到 52.91%。亚洲消费电子和电信基础设施发展呈爆炸式增长太平洋地区对导电和 EMI 屏蔽塑料的需求强劲,特别是在智能手机、5G 基站和物联网设备领域。
印度、韩国和日本等国家正在大力投资 5G 部署和智慧城市计划,推动高频屏蔽解决方案的采用,以确保网络不间断
中国针对 5G 和物联网市场趋势的导电和 EMI 屏蔽塑料
中国积极的 5G 扩张以及在人工智能驱动的物联网生态系统中的领先地位正在推动对高性能 EMI 屏蔽塑料的需求,特别是在工业自动化、互联医疗保健和智能制造领域。随着国家对 6G 研究和大规模城市数字化项目的投资,对轻质、可扩展屏蔽材料的需求不断增长,因为该国旨在保持其在电信基础设施领域的主导地位结构和边缘计算技术。
面向 5G 和物联网市场趋势的北美导电和 EMI 屏蔽塑料
专用 5G 网络和工业物联网部署的快速扩张正在极大地推动北美地区对导电和 EMI 屏蔽塑料的需求。随着领先的电信提供商和云服务公司大力投资支持 5G 的智能工厂、物流自动化和人工智能驱动的边缘计算,对能够在密集电磁环境中保持信号完整性的轻质高性能屏蔽材料的需求不断增长。
由于联邦根据《CHIPS 法案》推动半导体制造,加速了 5G 芯片、物联网传感器和高频通信模块的国内生产,美国市场对导电和 EMI 屏蔽塑料的需求激增。随着拜登政府重点关注关键电子产品的回流在供应链中,制造商优先考虑为下一代设备提供高导电性和经济高效的可扩展性的先进屏蔽材料。
欧洲导电和 EMI 屏蔽塑料适合 5G 和物联网市场趋势
工业自动化和汽车行业快速增长的 5G 部署正在推动整个欧洲(特别是德国、法国和英国)对 EMI 屏蔽塑料的需求。随着汽车制造商向联网电动汽车和软件定义汽车 (SDV) 转型,现代汽车集成了多个高频传感器、雷达系统和无线 (OTA) 通信模块,因此对轻质、高热效率屏蔽解决方案的需求不断增加。
适用于 5G 和物联网市场公司的导电和 EMI 屏蔽塑料分享与见解
适用于 5G 和物联网市场的导电和 EMI 屏蔽塑料5G和物联网市场竞争激烈,有几个关键点层层主导着景观。主要公司包括 RTP Company、Laird Performance Materials、Parker Hannifin、Premix、Celanese、Dow Inc.、Sabic 和 Avient Corporation。
5G 和物联网市场的导电和 EMI 屏蔽塑料的特点是竞争格局,多家主要参与者推动创新和市场增长。该领域的主要公司正在大力投资研发,以提高其材料产品的性能、成本效益和可持续性。
5G 和物联网公司的主要导电和 EMI 屏蔽塑料:
以下是5G 和物联网市场的导电和 EMI 屏蔽塑料的领先公司。这些公司共同拥有最大的市场份额并主导行业
- RTP 公司
- 莱尔德高性能材料
- Parker Hannifin
- Premix
- 塞拉尼斯
- 陶氏公司
- Sabic
- Avient Corporation
最新进展
2025 年 2 月,PolyJoule, Inc. 推出了第二代导电聚合物电池 Energy Reservoir,旨在提高安全性、降低成本、延长生命周期并提高能量密度。据首席执行官 Eli Paster 介绍,储能器满足了客户对更高能量密度和系统灵活性的需求,同时保持了可持续性和安全性,使其适合 5G 和物联网应用。
2023 年 6 月,东丽工业公司宣布开发出一种新型离子导电聚合物膜,其离子电导率是之前版本的十倍。这项创新有可能加速固态和锂金属电池的采用,提高电动汽车、工业无人机、城市空中交通系统和其他物联网设备的范围。
用于 5G 和物联网市场的导电和 EMI 屏蔽塑料t
FAQs
b. 2024 年,全球用于 5G 和物联网的导电和 EMI 屏蔽塑料市场规模预计为 13.5 亿美元,预计 2025 年将达到 15 亿美元。
b. 全球 5G 和物联网市场的导电和 EMI 屏蔽塑料预计将以复合年增长率增长2025 年至 2030 年增长率为 11.0%,到 2030 年将达到 25.2 亿美元。
b. 在整个产品类型细分中,金属填充塑料在 5G 和物联网市场的导电和 EMI 屏蔽塑料中占据主导地位收入,占 2024 年市场份额的 58.19%。5G 网络组件和高频物联网应用日益复杂,加速了对金属填充塑料的需求,金属填充塑料可提供高导电性和强大的 EMI 屏蔽,同时保持设计灵活性。
b. 5G 和物联网市场导电和 EMI 屏蔽塑料的一些主要参与者包括 RTP Company、Laird Performance Materials、Parker Hannifin、Premix、Celanese、Dow Inc.、Sabic 和 Avient Corporation。
b. 智能手机、AR/VR 设备和可穿戴设备等支持 5G 的消费电子产品的日益普及,增加了对轻质 EMI 屏蔽塑料的需求,以确保确保信号稳定并防止干扰。





