报告概述

到 2034 年，全球直接成像系统市场规模预计将从 2024 年的28 亿美元增长到66 亿美元左右，从 2025 年开始的预测期内，将以复合年增长率 9.0% 的速度增长到 2034 年。到 2024 年，北美占据主导市场地位，占据37.5%以上份额，收入10亿美元。

由于电子、医疗诊断和工业领域对高分辨率、无掩模成像的需求不断增长，直接成像系统市场正在经历有序增长。随着精度和生产力要求的不断提高，直接成像系统（尤其是基于激光和无掩模技术）因其灵活性、快速周转以及集成到自动化工作流程中而越来越受到青睐。

这些系统可实现不受传统光掩模的限制，进行快速成像，符合现代制造和诊断需求。该市场扩张背后的主要驱动因素是电子产品小型化趋势与 PCB 制造精度需求的融合。

阻焊曝光和 HDI（高密度互连）电路制造等先进应用需要超精细图案化，而只有直接成像才能经济高效地大规模实现。  与此同时，汽车和医学成像等行业也采用这些系统来满足严格的精度和安全标准。

激光直接成像 (LDI)、高分辨率 CCD 传感器和自适应光学等技术的不断增加正在加速采用这些系统。 LDI 系统现在能够动态调整焦点并处理可变的基板厚度，使其特别适合快速、多层 PCB 加工，其中激光图案化取代了传统的加工

主要要点

• 预计到 2034 年，全球直接成像系统市场将从 2024 年的28 亿美元增长到66 亿美元，期间复合年增长率为9.0% 2025-2034年。
• 2024年，北美以超过37.5%的份额引领市场，创造了大约10亿美元的收入。
• 美国占据了很大的份额，在2024年贡献了8.9亿美元，并且预计将以稳定的速度增长到 2034 年，复合年增长率为 8.2%。
• 激光直接成像 (LDI) 在技术领域占据主导地位，占据了 65.7% 的强劲份额，突显了其在精密制造中的关键作用。
• 印刷电路板 (PCB) 应用领域占据了 38.6% 的份额。受到电信、汽车和消费电子产品日益普及的推动。
• 由于对小型化和高性能组件的需求不断增长，电子行业仍然是主要的最终用户，到 2024 年将占据28.8%的市场份额。

美国市场扩张

美国直接成像系统市场到 2024 年估值约为9 亿美元，预计将从 2029 年的13 亿美元增加到 2034 年约20 亿美元，预计从 2025 年到 2025 年的复合年增长率为8.2% 2034年。

2024年，北美占据了市场主导地位，占据了超过37%的份额，在直接成像系统市场中拥有约10亿美元的收入。该地区的领先地位可归因于技术的强大存在逻辑上先进的半导体制造设施以及整个 PCB（印刷电路板）制造领域自动化的快速集成。

对小型化电子产品、5G 基础设施开发和航空航天级印刷电路的大量投资进一步增强了对直接成像系统的需求，与传统光刻工艺相比，直接成像系统具有精确和非接触式成像的优势。工业4.0标准的采用和智能制造趋势的不断增强，为直接成像技术的蓬勃发展创造了有利条件。

投资机会

随着各行业追求更高的精度、效率和数字化转型，直接成像系统市场持续展现出强大的资本投资潜力。随着全球电子产品小型化和医疗保健领域高分辨率、非接触式诊断的发展，对先进的成像工具在发达市场和新兴市场中都在兴起。

投资兴趣尤其集中在将激光直接成像 (LDI) 与智能软件控制相集成、为复杂的多层电路板和微型成像提供快速原型设计和无缝配置的公司。从投资分析的角度来看，市场的吸引力源于其与长期产业和技术趋势的契合，包括5G基础设施、电动汽车、可穿戴医疗设备和智能制造生态系统的扩张。

投资者正在密切关注那些提供能够支持陶瓷、聚合物和柔性电子等基材高通量、精密制造的模块化系统的公司。这些系统还提供了高利润增长的机会，因为它们能够减少生产线的材料浪费、劳动力成本和周转时间。

根据技术分析

2024年，激光直接成像细分市场占据了市场主导地位，在直接成像领域占据了超过65.7%的份额。成像系统市场。这种主导地位可归因于其卓越的分辨率、更高的吞吐量以及与先进 PCB 和半导体制造要求的兼容性。激光直接成像无需传统掩模即可实现精确图案化，从而减少设置时间和材料浪费——这些因素继续支持我其市场领导地位。

LDI 的技术优势扩展到半导体和先进封装应用，其无掩模方法显着降低了生产成本并缩短了开发周期。它可实现动态、自动化图案化，支持自适应图案化和扇出晶圆制造等创新，无需依赖掩模版。

领先细分市场摘要 - 激光直接成像

按应用分析

2024 年，印刷电路板 (PCB) 细分市场在全球直接成像系统市场中占据主导地位，占据了38.6%以上的份额。这种领先地位可归因于直接成像在实现高分辨率和高通量 PCB 制造方面的关键作用，特别是对于多层和高密度互连 (HDI) 板。

对紧凑型高性能电子设备（涵盖消费电子产品、汽车 ADAS 系统和电信基础设施）的需求不断增长，促使制造商采用直接成像解决方案可实现更精细的迹线宽度并降低缺陷率。

领先细分市场摘要 - 印刷电路板 (PCB)

根据最终用户行业分析

2024 年，电子最终用户行业细分占据了市场主导地位，在直接成像系统市场中占据了超过28.8%的份额。这种领先地位归功于对小型化、高密度电子元件（例如 PCB、柔性电路和先进半导体封装）的不懈需求。

这些系统提供的精密成像可实现更精细的几何形状和更低的缺陷率，这对于高性能消费电子产品和电信设备至关重要。此外，电子产品制造商正在增加大力投资自动化、人工智能增强质量控制和基于激光的图案技术，以加快生产周期并减少浪费，这些因素增强了该细分市场的市场优势。

领先细分市场摘要 - 电子最终用户行业

主要细分市场

按技术

• 激光直接成像
• 无掩模光刻

按应用

• 印刷电路板
• 半导体制造
• 平板显示器
• 其他

按最终用户工业

• 电子
• 汽车
• 航空航天
• 医疗保健
• 其他

主要地区和国家

• 北美
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 法国
  • 英国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 俄罗斯
  • 荷兰
  • 欧洲其他地区
• 亚太地区
  • 中国
  • 日本
  • 南部韩国
  • 印度
  • 澳大利亚
  • 新加坡
  • 泰国
  • 越南
  • 拉丁美洲其他地区
• 拉丁美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区美国
• 中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋
  • MEA其他地区

新兴趋势

转向UV-LED和AI集成成像

市场越来越多地采用 UV-LED 直接成像系统，与传统成像系统相比，该系统可提高能源效率并降低运营成本国家激光系统。最近的一份报告强调，在可持续制造和快速产量提高的需求的推动下，UV-LED 系统约占35%的市场份额。

同时，人工智能和机器学习在成像系统中的集成正在受到关注。支持人工智能的缺陷检测、预测性维护和实时流程优化正在提高产量和精度。一位行业消息人士称，人工智能集成是电子和 PCB 应用直接成像的一个显着趋势。

驱动因素

小型化和电子需求

电子和半导体设备小型化的兴起是直接成像系统的关键催化剂。随着芯片、传感器和印刷电路板的尺寸缩小，制造商越来越青睐能够进行超精细图案化的成像方法——基于激光的直接成像可以满足这一需求。这种需求尤其突出高密度互连和先进节点半导体工厂不断发展。

此外，不断增长的电子制造行业（从汽车和 5G 到消费和医疗设备）正在大幅提高采用率。据估计，在中国、日本和韩国电子产品产量的推动下，仅亚太地区就占据了全球市场份额的40%左右。特别是，电动汽车和 ADAS 的汽车电子对增长的贡献约为40%，凸显了直接成像应用的广泛性。

限制

高资本支出

直接成像设备高昂的前期和维护成本仍然是更广泛采用的一个重大障碍。尤其是在新兴经济体，资本限制导致近 30% 的潜在采用者推迟或选择退出投资。特别是较小的 PCB 制造商，引用 budg这些限制是主要障碍——即使可以实现长期成本节省。

此外，UV-LED 系统虽然运行成本较低，但可能无法满足先进多层 PCB 或半导体应用的精度需求。这种技术限制降低了人们对其在高端用例中采用的信心，进一步减缓了对关键细分市场的渗透。

挑战

技术复杂性和技能短缺

直接成像系统的集成和操作，特别是先进的基于激光的设置，需要专门的技术专业知识。结合人工智能、精确对准或先进软件的系统增加了复杂性，成为部署新解决方案的潜在瓶颈。

此外，熟练操作员的短缺（类似于诊断成像行业的趋势）正在减缓技术的采用。这种技能差距可能会导致系统利用率不理想n、错误率增加和集成时间延长，最终降低了预期投资回报率。

主要厂商分析

奥宝科技于 2025 年初通过在半导体制造设备领域的三项战略收购（包括 SPTS Technologies、Photon Dynamics 和 Imarad）继续积极扩张，旨在扩大其产品组合并加强直接成像领域的协同效应

Screen 在 2025 年仍然专注于完善其激光直接成像产品线。尽管新收购有限，但该公司投资于提高机器吞吐量和精度，符合 HDI PCB 应用的行业趋势。直接发布的更新嵌入到定期产品更新中，从而保持 Screen 与 Orbotech 等公司的市场竞争力。

日立于 2025 年 4 月推出下一代网格形成逆变器反映了从成像系统到电源稳定工具的多样化。在其更广泛的社会创新产品组合中，日立预计将在数字系统中集成直接成像，尽管没有在 2025 年宣布具体的成像收购或产品推出。

涵盖的主要参与者

• Orbotech Ltd.
• Screen Holdings Co., Ltd.
• 三菱电机公司
• 日立高新技术公司
• Manz AG
• Limata GmbH
• First EIE SA
• Miva Technologies GmbH
• LPKF Laser & Electronics AG
• Altix Automation SA
• Koh Young Technology Inc.
• Schmoll Maschinen GmbH
• Ucamco NV
• Atg Luther & Maelzer GmbH
• Fujifilm公司
• 爱克发吉华集团
• 艾森科技
• 大族激光科技产业集团股份有限公司
• CIMS中国
• 奥宝泰克太平洋有限公司
• 其他

近期动态

• 2025 年初，奥宝科技通过收购 SPTS Technologies、Photon Dynamics 和 Imarad 来实现战略扩张。这些收购旨在加强其半导体设备组合，特别是直接成像技术，以满足高精度制造不断增长的需求。
• 2025 年 3 月 17 日，日立High-Tech 位于笠户（日本山口县）的新半导体设备生产工厂开始运营，该工厂拥有自动化生产线和可再生能源基础设施，预计将提高半导体蚀刻和成像系统的产量，同时支持可持续制造目标。