报告概述

2023 年，全球电子设计自动化软件市场规模136 亿美元。该市场预计到 2032 年将达到295 亿美元，2023 年至 2032 年间复合年增长率为 9.3%。

不断扩大的全球电子设计自动化 (EDA) 软件市场提供了各种软件工具，用于电子系统的开发、设计和分析。设计过程的自动化以及电子电路和系统性能的提高都是通过 EDA 软件来完成的。设计过程以及提高电子电路和系统性能的需求是通过 EDA 软件来完成的。对智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网设备等复杂且高性能电子产品的需求正在推动市场的增长。

注意：最终报告中的实际数字可能有所不同

EDA 软件为工程师提供了精确、准确且快速地设计和分析这些复杂电子系统所需的资源。人工智能、机器学习和物联网等新技术的引入也刺激了市场。要使用这些技术创建尖端产品，需要复杂且尖端的设计工具。

关键要点

• 市场增长预测：全球电子设计自动化软件市场预计将从 2022 年的 124 亿美元增长到预计的 124 亿美元到 2032 年，该市场的收入将达到 295 亿美元，2023 年至 2032 年间的复合年增长率 (CAGR) 为 9.3%。
• 按类型分析：IC 物理设计和验证领域占据市场上最大的收入份额，约占市场份额占整个市场的 30%，凸显了该细分市场在电子设计自动化软件行业中的重要性。
• 按应用分析：消费电子细分市场占据主导地位，约占总市场份额的 26%。这强调了电子设计自动化软件在智能手机、笔记本电脑和各种其他设备等消费电子产品的开发和增强中的关键作用。
• 驱动因素：市场主要受到设计自动化需求不断增长等因素的推动，以加快上市时间并提高产品质量。此外，技术突破带来的新创新产品的开发对市场增长做出了重大贡献。
• 限制因素：EDA 软件的复杂性和高成本对中小型企业来说是重大限制。摩尔此外，EDA 行业缺乏标准以及越来越多地采用基于云的设计工具也是阻碍因素。
• 区域分析：由于较早采用 5G、机器学习和人工智能等技术，北美在 2022 年在全球电子设计自动化软件市场中占据最大的收入份额。在电子制造企业数量增加和消费设备需求不断增长的推动下，亚太地区预计将成为增长最快的地区。
• 主要市场参与者：EDA 软件市场的一些主要参与者包括 Werner Enterprises、Oracle Corp、SAP、BluJay Solutions、Cadence Design Systems Inc、Synopsys Inc、Siemens、ANSYS Inc、Keysight Technologies Inc、Xilinx Inc、eInfochips、Altium Limited、Zuken Inc 和Silvaco Inc 等。
• 最新趋势：行业内的最新发展见证了使用量的增加人工智能和机器学习技术的发展，对安全性和知识产权保护的重视，以及对基于云的解决方案的需求的增加，这些解决方案比传统的本地软件解决方案具有更大的灵活性、可承受性和可扩展性。

驱动因素

对设计自动化的需求不断增长，以缩短上市时间并提高产品质量

电子设计自动化软件市场是由多种因素驱动的。 EDA 软件市场主要受到片上系统需求不断增长以及集成电路复杂性不断增加的推动。对设计自动化的需求不断增长，以缩短上市时间并提高产品质量，这是推动市场扩张的另一个因素。

技术突破带来的新发明产品的进一步开发是电气市场不断增长的另一个重要因素onic 设计自动化软件。由于人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的日益普及，预计 EDA 市场将会发展。该技术的准确性以及设计过程的有效性都得到了提高，从而提高了产品质量并缩短了设计时间。

汽车、国防和航空航天行业越来越多地采用 EDA 软件也是市场的一个主要因素。另一个因素是对高性能计算的需求增加以及物联网的日益普及。此外，由于虚拟原型和仿真的日益普及，EDA 软件市场正在扩大。在开始真正的制造过程之前，这种方法使设计人员能够在虚拟环境中测试和确认他们的概念。这有助于减少物理原型制作过程的成本和持续时间，同时提高总体设计质量

制约因素

EDA软件本质上过于复杂，需要较高的专业知识和大量投资

主要制约因素之一是与该软件的开发和维护相关的高成本。该软件本质上非常复杂，需要很高的专业知识和大量的研发投资。由于软件许可成本和维护费用高昂，中小企业可能难以实施EDA软件。

EAD行业缺乏标准也是另一个制约因素。 EDA 软件供应商使用多种文件格式可能会给工程师共享设计文件以及在项目上协同工作带来挑战。由于设计过程效率低下，项目可能需要更长时间才能完成，并且成本超出预期。

日益增长的麻烦基于云的设计工具的使用是可能阻碍 EDA 软件市场增长的另一个因素。基于云的设计工具提供了成本更低、协作更简单以及更高的可扩展性等多种优势，但它们也带来了数据安全和知识产权保护方面的问题，这可能会阻止一些企业采用它们。

按类型分析

电路 (IC) 物理设计和验证细分市场在全球电子设计自动化软件市场中占据最大收入份额2022 年。

集成电路 (IC) 物理设计和验证领域以 30% 的市场份额占据市场主导地位。 在整个预期期限内，电子设计自动化软件的总体市场。这与IC设计复杂性的增加以及对高精度半导体器件的需求上升有关。此外，最终用户越来越多地使用 IC 设计和验证 EDA 工具 (ASIC) 自动执行 IC 或专用集成电路上的电路布局和布线。

通过应用分析

消费电子产品在全球电子设计自动化软件市场中占有重要份额

从应用来看，消费电子产品领域以26%的市场份额。这归因于消费电子产品的持续发展，包括智能手机、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、相机和许多其他设备。对于能够更快、更准确地设计和验证微电子系统和电路的方法、模型和工具的未满足需求，正在推动该市场的扩张，预计 EDA 软件也将满足这一需求。

注：实际数字可能会有所不同。最终报告

主要细分市场

基于类型

• 计算机辅助工程 (CAE)
• IC 物理设计和验证
• 印刷电路板和多芯片模块（PCB 和 MCM）
• 半导体智能财产（SIP）
• 服务

基于应用

• 通信
• 消费电子
• 汽车
• 工业
• 航空航天与国防
• 医疗
• 其他应用

增长机会

消费电子、航空航天、汽车和国防等各个领域对电子设备的需求。

由于消费电子、航空航天、汽车和国防等多个领域对电子设备的需求不断增长，电子设计自动化软件市场正在迅速扩大。在设计的同时电气系统的设计和测试以及电路、设计人员和工程师都使用 EDA 软件，这对于保证可靠性至关重要。

电气设备既有效又高效。机器学习和人工智能技术的日益使用是推动 EDA 软件需求的另一个驱动因素。通过人工智能和机器学习的应用，EDA软件的能力正在不断提高，包括自动化设计过程、优化设计以提高性能和效率、发现和纠正设计缺陷

最新趋势

人工智能和机器学习技术在EDA软件市场中的使用越来越多

随着新技术的发展以及消费者偏好的变化，电子设计自动化软件行业正在不断变化。对基于云的解决方案不断增长的需求是软件战争的最新发展之一电子市场。与传统的本地软件相比，基于云的 EDA 软件具有更高的灵活性、经济性和可扩展性。借助基于云的 EDA 软件，工程师可以从全球任何地方访问设计信息和工具，这使得协作变得更简单、更有效。

人工智能和机器学习技术在 EDA 软件市场中的使用增加是另一个趋势。这些技术与相关任务包括电路综合布局以及设计规则验证。总体而言，人工智能和机器学习被用来提高仿真精度，并减少设计验证所需的时间和金钱。

EDA 软件市场正在经历第三种趋势，即越来越重视安全性和 IP 保护。由于电子系统在航空航天、国防和国防等重要领域中的重要性日益增加，保护完整性和保证数据安全的重要性也随之提高。以及医疗保健。 EDA 软件供应商现在提供工具和解决方案来保护知识产权，同时阻止对机密设计数据的不必要访问。

区域分析

北美在 2022 年全球电子设计自动化软件市场中占据最大收入份额。

由于早期技术的发展，北美以 41% 的市场份额占据主导地位。采用，其中包括引入 5G、机器学习和人工智能等。汽车行业以及消费电子产品等企业数量的增加也促进了该区域市场的增长。此外，该地区还受益于政府的大力支持和稳定的无线网络，预计这两者都将在预测期内促进增长。

亚太地区预计将成为项目中增长最快的地区

亚太地区预计将成为全球电子自动化软件市场预测期内增长最快的地区虽然尚未成为 EDA 软件最大的市场，但预计亚太地区将在未来几年经历快速增长。电子制造企业数量的增加被认为是这种强劲扩张的原因。此外，在整个预测期内，不断增长的消费设备需求和满足需求的设施扩张将进一步支持区域增长。

注意：最终报告中的实际数字可能有所不同

本报告涵盖的主要地区和国家：

• 北美
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 法国
  • 英国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 俄罗斯
  • 荷兰
  • 欧洲其他地区
• 亚太地区
  • 中国
  • 日本
  • 韩国
  • 印度
  • 澳大利亚
  • 新西兰
  • 新加坡
  • 泰国
  • 越南
  • 其他地区亚太地区
• 拉丁美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区
• 中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋
  • 其他地区MEA

主要参与者分析

在EDA软件市场中，许多大型参与者都提供类似的产品。这可能会导致定价压力，并可能限制 EDA 软件供应商的利润率。很少有大型企业主导该行业，这使得较小的卖家很难进行比较。

国内众多制造公司的存在导致了电子设计自动化软件的全球市场高度分散。e.通过将尖端技术融入产品、投资研发并为客户提供改进的产品，市场领导者保持了主导地位。还有其他策略，例如战略联盟、合同、合并和合作伙伴关系。

市场主要参与者

• Werner Enterprises
• Oracle 公司
• SAP
• BluJay Solutions
• Cadence Design Systems Inc
• Synopsys Inc
• Siemens
• ANSYS Inc
• Keysight Technologies Inc
• Xilinx Inc
• eInfochips
• Altium Limited
• Zuken Inc
• Silvaco Inc
• 其他主要参与者

近期发展

• 2021年5月，Phoenix Integration被美国工程仿真软件Ansys收购，收购金额未知。 Ansys 将能够帮助客户在多工具工作流程中连接众多工程工具，以实现全面且基于模型的实体工程此次收购的结果是，这将扩大其解决方案组合。
• 2021 年 8 月，使用 Virtuoso 设计平台和集成 EM 分析，Cadence Design Systems, Inc. 和 Tower Semiconductor（美国）宣布了经过硅验证的 SP4T RF SOI 开关参考流程。该过程说明了使用单一设计环境进行芯片和封装的仿真和协同设计的优势。由于解决方案满足了复杂系统的要求，因此合作的新发展可以帮助他们的客户。