嵌入式非易失性存储器市场（2024 - 2030）

市场规模与趋势

2023 年全球嵌入式非易失性存储器市场规模为 38.8 亿美元，预计 2024 年至 2030 年复合年增长率为 11.5%。嵌入式非易失性存储器 (eNVM) 在智能手机等消费电子产品中的使用越来越多，可穿戴设备和物联网设备推动了市场增长。这些设备需要可靠的存储解决方案，即使在电源关闭时也能保留数据，这使得 eNVM 对于其功能至关重要。

此外，不断扩展的人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 技术刺激了对 eNVM 的需求。这些技术严重依赖嵌入式存储器来存储算法参数、神经网络权重和其他关键数据。 eNVM 解决方案提供人工智能应用中实时处理所需的速度和效率，使从智能手机到自动驾驶汽车等设备，加快决策速度并增强性能。

此外，消费电子行业继续推动 eNVM 的采用。智能手机、平板电脑和可穿戴设备越来越多地采用 eNVM，以支持增强现实 (AR)、虚拟现实 (VR) 和高分辨率多媒体内容等高级功能。 eNVM 提供高速数据访问和无缝用户体验的能力对于满足消费者对性能和可靠性的期望至关重要。汽车行业是 eNVM 需求不断增长的另一个重要贡献者。现代车辆集成了多种用于导航、信息娱乐和驾驶员辅助的电子系统。 eNVM 使汽车制造商能够实施安全、快速访问的存储解决方案，从而增强车辆连接性、安全功能和整体效率。

产品洞察

eFlash 主导了市场，并且2023年占比将达到40.5%。闪存比传统NVM技术提供更快的读写速度；这使得它非常适合需要频繁数据存储和恢复的应用，例如汽车电子、物联网设备和消费电子产品中使用的微控制器。此外，eFlash 技术支持高耐用性，允许多次编程/擦除循环而不会降低性能，从而提高产品的使用寿命和可靠性。

预计 eE2PROM 领域在预测期内的复合年增长率将达到 12.0%，是最快的。 eE2PROM 具有独特的优势，例如无需紫外光源即可重写，使其成为需要频繁更新或修改数据的应用的理想选择。 eE2PROM 在产品生命周期内可靠地存储和更新配置数据、用户设置和固件的能力在汽车电子、消费电子和工业物联网设备等领域受到高度重视。添加总之，半导体制造技术的进步提高了 eE2PROM 的密度、耐用性和速度，满足了现代嵌入式系统日益增长的复杂性和性能需求。

晶圆尺寸洞察

>100mm 晶圆细分市场在 2023 年占据最大的市场收入份额。较大的晶圆尺寸本质上可以提供更高的制造效率和规模经济，从而可以显着降低每个芯片的生产成本。这种成本效益对于半导体行业至关重要，因为该行业的利润往往很紧张，而对具有成本效益的解决方案的需求仍然很高。更大的晶圆可以实现更高的半导体集成度，从而可以将更多的存储容量封装到单个芯片中。这对于需要高密度内存解决方案的应用（例如汽车、物联网和消费电子产品）尤其有利。

<100 毫米细分市场预计将在预测期内实现最快的复合年增长率。进步半导体制造工艺能够在更小的节点上生产 eNVM，从而在不影响性能或可靠性的情况下实现更小的晶圆尺寸。此外，eNVM 在物联网设备、汽车电子和可穿戴技术中的日益集成需要更小的外形尺寸和更低的功耗，从而推动了对小于 100 毫米的更小晶圆尺寸的需求。

应用洞察

BFSI 细分市场在 2023 年占据最大的市场收入份额。BFSI 应用需要强大的安全措施来保护敏感的财务数据，包括交易记录、客户信息和合规数据。嵌入式非易失性存储器提供安全存储、加密密钥和启动机制等基本功能，确保数据完整性并防范网络威胁。 BFSI 行业越来越多地采用 IoT（物联网）设备和智能技术来提高运营效率和定制化呃服务。 eNVM 使这些设备能够在本地存储关键数据，从而减少延迟并提高实时事务的响应能力。

预计电信行业在预测期内将以最快的复合年增长率增长。电信基础设施需要强大的内存解决方案，能够在各种环境（包括远程和高流量区域）中可靠地存储和检索数据。 eNVM 提供了比传统内存选项更快的访问时间和更低的功耗，从而提供了关键优势。它非常适合提高路由器、基站和网络交换机等电信设备的效率和性能。此外，随着电信网络不断扩展以适应 5G 等技术所需的更高数据量和更快传输速度，对可扩展且可靠的内存解决方案的需求变得更加明显。

Re区域洞察

北美嵌入式非易失性存储器市场预计在预测期内将出现最快的增长。物联网 (IoT) 技术的进步推动了对能够在设备内安全可靠地存储数据的嵌入式内存解决方案的需求。此外，北美地区不断扩大的人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 应用也增加了 eNVM 的采用，因为这些技术严重依赖于快速高效的内存解决方案来存储和恢复数据。此外，该地区强大的半导体产业和强大的研发能力进一步推动了 eNVM 技术的创新。

美国嵌入式非易失性存储器市场趋势

美国嵌入式非易失性存储器市场在2023年以84.7%的份额占据主导地位。互联设备、物联网(IoT)应用的快速增长以及汽车电子的不断扩大NIC行业推动了对嵌入式非易失性存储器的需求。这些行业需要可靠、安全的存储解决方案，即使在电源关闭时也能保留数据，这使得 eNVM 对于存储固件、配置数据和用户首选项至关重要。此外，人工智能和机器学习应用的进步推动了对具有更高速度和更低功耗的嵌入式存储器的需求，而 eNVM 技术可以满足这一需求。随着越来越多的设备实现互连和数据驱动，美国市场对 eNVM 的需求不断增长，以支持智能设备、自动驾驶汽车和其他新兴技术的功能。

欧洲嵌入式非易失性存储器市场趋势

欧洲嵌入式非易失性存储器市场预计将见证该行业的显着增长。欧洲工业，特别是汽车和工业部门，正在迅速采用 eNVM，用于从高级驱动器到应用程序的各种应用智能制造辅助系统（ADAS）。这些应用需要可靠、低功耗的内存解决方案，能够承受恶劣的环境条件，这使得 eNVM 成为理想选择。此外，自动驾驶汽车和物联网设备的发展推动了对安全和可扩展内存解决方案的需求。随着欧洲制造商寻求提高产品可靠性和性能，同时遵守严格的数据保护法规，对 eNVM 的需求持续增长，推动了该地区高科技行业的创新和采用。

嵌入式非易失性存储器市场 英国预计在未来几年将大幅增长。随着医疗保健、汽车和智能基础设施等各个领域越来越多地采用物联网 (IoT) 设备，对可靠、低功耗存储解决方案的需求也越来越大。 eNVM 提供了理想的解决方案，因为它提供非易失性和集成性片上系统 (SoC) 设计。它支持紧凑、节能的物联网设备，对于英国推动智慧城市计划和互联技术至关重要。此外，英国在汽车和消费电子等行业的强大影响力进一步推动了对 eNVM 的需求，这些领域的数据安全性、可靠性和性能至关重要。

德国嵌入式非易失性存储器市场将在 2023 年实现显着增长。德国强劲的工业部门越来越依赖 eNVM 来实现汽车电子、工业自动化和智能设备等应用。这些行业需要在其设备中嵌入可靠且安全的数据存储解决方案，以提高性能和效率。此外，制造流程数字化（即工业 4.0）的推动推动了 eNVM 的采用，用于存储关键运营数据并促进实时分析。此外，德国重视创新高科技制造需要满足严格性能和可靠性标准的先进内存解决方案。

亚太地区嵌入式非易失性内存市场趋势

亚太地区在 2023 年占据最大的市场收入份额。智能手机、平板电脑和可穿戴设备等消费电子产品的激增正在迅速扩大中国和印度等市场，推动了对这些设备中嵌入的紧凑而强大的内存解决方案的需求。与传统的非易失性存储器选项相比，eNVM 具有功耗更低、访问速度更快和可靠性更高等优势。此外，物联网（物联网）设备和汽车电子在亚太地区的兴起需要能够承受不同环境条件并提供安全存储功能的内存解决方案。

印度嵌入式非易失性存储器预计内存市场将在预测期内显着增长。一个重要的推动因素是印度电子制造业的快速扩张，这得益于旨在促进当地制造业的“印度制造”等政府举措的支持。这种增长刺激了对 eNVM 组件的需求，这些组件对于在物联网设备、汽车电子和消费电子产品等嵌入式系统中存储关键数据和程序代码至关重要。此外，印度各地智慧城市和数字基础设施项目的兴起需要可靠、安全的数据存储解决方案，从而进一步推动了对 eNVM 技术的需求。

中国的嵌入式非易失性存储器市场将在 2023 年占据重要的市场份额。中国物联网 (IoT) 行业的快速扩张严重依赖 eNVM 在设备上本地存储数据，推动了市场增长。这一趋势的推动者是可穿戴设备、智能家电和工业传感器等智能设备的部署不断增加，所有这些都需要可靠且节能的存储器解决方案。

主要嵌入式非易失性存储器公司见解

嵌入式非易失性存储器市场的一些主要公司包括三星电子；东芝电子元件及存储装置株式会社；日本半导体公司；三星电子已开始大规模生产其首款嵌入式磁性随机存取存储器 (eMRAM) 产品，该产品采用该公司先进的 28 纳米 (nm) 全耗尽绝缘体上硅 (FD-SOI) 工艺技术（称为 28FDS）。

近期动态

• 2023年8月，富士通半导体ductor宣布推出新型汽车级512KB铁电随机存取存储器(FeRAM)，旨在满足汽车应用严格的可靠性和性能要求。该 FeRAM 将提供高速读写操作、低功耗以及在恶劣环境条件下的稳健运行，适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐系统和动力总成控制单元等汽车系统。

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