玻璃增强基板市场（2025 - 2033）

玻璃增强基板市场概述

预计 2024 年全球玻璃增强基板市场规模为 11.2 亿美元，预计到 2033 年将达到 15.5 亿美元，从 2025 年到 2025 年的复合年增长率为 3.8% 这一稳定增长归功于汽车电子、5G基础设施和先进消费电子产品中越来越多地采用高性能基板。

玻璃增强基板具有卓越的机械强度、热稳定性和尺寸可靠性，使其成为小型化和高频电子设备的理想选择。此外，随着制造商转向轻质耐用材料，新兴经济体和发达经济体对玻璃增强基板的需求预计将扩大。

5G 和未来 6G 基础设施对低损耗材料的需求不断增长，导致高频电子封装中越来越多地采用玻璃增强基板。根据美国国家标准与技术研究所 (NIST) 的说法，这些基板在毫米波应用中提供了卓越的性能由于它们的介电稳定性和耐热性。随着全球电信 OEM 开发更高带宽的模块，该材料卓越的信号完整性正在推动市场发展，特别是对于雷达、国防和无线基站技术。

随着电子设备尺寸缩小和工作温度上升，保持热稳定性和机械稳定性变得至关重要。在联邦计划的支持下，国际电子制造计划 (iNEMI) 认为玻璃增强基板是需要低热膨胀系数 (CTE) 和高玻璃化转变温度 (Tg) 的先进 PCB 的关键推动因素。其在高密度集成下抵抗翘曲的能力正在推动市场增长，特别是在汽车电子和航空航天系统领域。

美国芯片和科学法案等国家级投资已拨款数十亿美元用于重建国内能力半导体封装。 NIST 强调了支持专门针对玻璃增强基板等先进材料的试点生产线的重要性。这些融资工作通过鼓励基板创新、减少对进口的依赖以及支持北美的可扩展生产基础设施，直接推动了市场的发展。

人工智能处理器和云基础设施中越来越多地采用 3D 小芯片架构，导致玻璃增强基板因其尺寸稳定性和细线布线功能而得到广泛使用。在半导体研究公司 (SRC) 的支持下，研究表明玻璃基基板在共封装光学和异质集成方面优于传统有机材料。它们增强的对准精度和热控制正在推动市场增长，特别是对于尖端数据中心和国防级处理器。

玻璃通孔 (TGV) 技术的发展已经推动了市场增长。解锁了射频通信、光子学和传感器封装领域的新应用。据美国能源部 (DOE) 称，支持 TGV 的玻璃增强基板为硅中介层提供了一种经济高效的替代方案，可减少翘曲并提高电气性能。这些工艺创新通过为 5G 天线阵列、LiDAR 模块和光学传感器提供紧凑高效的系统，正在推动市场发展。

基板类型洞察

到 2024 年，玻璃增强环氧层压板细分市场将占据最大份额，达到 44.7%。玻璃增强环氧层压板，尤其是 FR-4 级，由于其成本效益和成本效益，仍然是主要的基板类型。广泛的可用性。它们的机械强度和电绝缘性的平衡在消费和工业电子产品中得到越来越多的利用。新兴市场设备小型化的趋势促使原始设备制造商对环氧树脂基基板进行标准化，从而推动了市场的发展。随着可穿戴设备、物联网模块和手持工具的新产品设计继续依赖这种成熟的技术，玻璃纤维增​​强氰酸酯领域预计在预测期内将以最快的复合年增长率增长。玻璃增强氰酸酯基材的高玻璃化转变温度和低介电常数使其成为航空航天导航系统和超级计算等关键任务应用的理想选择。这些基材的抗吸湿性和抗热循环性远远优于传统材料。随着北美和欧洲对先进国防电子和量子计算的投资不断增加，氰酸酯基玻璃基板尽管成本相对较高，但正在推动市场增长。

应用洞察

印刷电路板 (PCB) 领域在 2024 年占据最大份额。多层 PCB 在智能设备、电动汽车和工业自动化领域的激增正在推动推动了对玻璃增强基板的持续需求。由于 PCB 现在需要更高的耐热性和尺寸稳定性，玻璃增强型变体已成为首选解决方案。特别是在移动和可穿戴电子产品中，这些基板通过支持薄型、紧凑型和节能的设备架构来推动市场发展。

IC 封装基板领域预计在预测期内将以最快的复合年增长率增长。基于小芯片的 SoC 和高性能计算的兴起，使能够处理更细间距和热梯度的 IC 封装基板成为焦点。玻璃增强基板材料由于其低 CTE、高刚性以及与玻璃通孔 (TGV) 结构的兼容性，越来越多地在先进 IC 封装中采用。随着代工厂和 OSAT 厂商转向下一代 2.5D/3D 集成格式，该细分市场正在推动市场增长。

厚度洞察

0.1 毫米 - 0.5 毫米细分市场确实将于 2024 年占领市场。0.1 毫米 - 0.5 毫米的厚度范围提供了灵活性和机械稳定性之间的最佳平衡。这些玻璃增强基板类型在中档智能手机 PCB、电动汽车控制板和工业自动化模块中占主导地位。它们与多层结构和回流焊接工艺的兼容性使其在批量制造中不可或缺，从而推动亚太地区制造中心的市场增长。

预计 ≤ 0.1 毫米细分市场在预测期内将以最快的复合年增长率增长。 ≤ 0.1 毫米的薄玻璃增强基板有助于超薄产品的开发，特别是在可折叠智能手机、紧凑型传感器和医疗电子产品中。制造商青睐这些超薄格式，因为它们具有灵活性和重量轻。随着亚太地区和北美地区设备占地面积不断减少的趋势持续存在，这些基板正在通过利基但高价值的应用来推动市场发展。ns.

最终用途行业洞察

消费电子产品领域在 2024 年占据市场主导地位，预计在预测期内将以显着的复合年增长率增长。在智能手机、智能手表和 AR/VR 耳机中，对更薄、更轻和更耐用电路的需求导致玻璃增强基板的广泛采用。它们在实现紧凑 PCB 堆叠、热控制和信号完整性方面的作用正在推动市场发展，特别是随着主要 OEM 每年发布多个产品线。

预计电信领域在预测期内将以最快的复合年增长率增长。随着电信基础设施针对 5G 及更高标准的现代化，业界对能够处理毫米波频率和大热负载的基板的偏好正在加速。玻璃增强基板对于基站、射频模块和天线至关重要，因为其信号完整性和机械可靠性。全球对网络致密化和边缘计算的推动正在通过对电信硬件的大规模投资推动市场增长。

区域见解

北美玻璃增强基板市场到 2024 年将占整体市场的 19.2% 份额，预计在预测期内将以显着的复合年增长率增长。在整个北美地区，特别是在美国，基础设施修复浪潮正在推动对玻璃增强基材的需求。美国陆军工程兵团和联邦公路管理局等联邦机构越来越多地将这些复合材料用于桥梁加固和废水处理系统，理由是它们具有出色的耐腐蚀性和长期耐用性。随着旧基础设施的现代化，玻璃增强部件在结构应用中的使用正在稳步推动整个地区的市场。

美国玻璃增强基板市场趋势

2024年美国玻璃增强基板行业占据主导地位。美国正在见证半导体供应链本地化的重大转变。根据《芯片和科学法案》，联邦政府已拨款超过 500 亿美元用于振兴国内半导体制造和封装。正如 NIST 的 2023 年封装研发差距报告中指出的，玻璃增强基板被认为是下一代 IC 封装和 2.5D/3D 中介层的关键材料，特别是在需要低 CTE 和高热稳定性的应用中。随着全国各地试验线的资助，将这些基板集成到高频小芯片设计中正在推动美国半导体生态系统的市场增长。

欧洲玻璃增强基板市场趋势

欧洲玻璃增强基板市场随着该地区和地区的发展而不断增长欧洲共同利益重要项目 (IPCEI) 的微电子学加速了先进基板、封装材料和互连研发的资金投入。为增强区域自给自足而推出的欧盟芯片法案强调与扇出和小芯片封装兼容的基板。在这种环境下，玻璃增强基板因其热均匀性和适合精密蚀刻而受到关注，特别是在先进的射频、雷达和 5G 芯片模块中。这些监管和行业合作正在积极推动欧盟成员国的市场发展。

德国玻璃增强基板市场由英飞凌和博世等公司推动，为基板创新创造了肥沃的土壤。联邦经济事务和气候行动部 (BMWK) 正在投资本地化封装能力，重点关注高可靠性 IC 基板。玻璃增强基板正在作为一种材料出现适用于电源模块、雷达系统和高级驾驶辅助系统 (ADAS)，这些系统在热负载下的机械稳定性至关重要。这些应用正在推动德国半导体后端领域的市场增长。

随着 UKRI 和 Innovate U.K. 等政府资助的研发中心正在探索用于人工智能处理器和量子计算芯片的封装材料，英国的玻璃增强基板市场正在不断增长。在科学、创新和技术部 (DSIT) 的支持下，多项合作项目正在测试用于量子安全 IC 互连和低温环境的玻璃增强基板。其高介电稳定性以及与玻璃通孔 (TGV) 工艺的兼容性正在推动市场发展，特别是在大学分拆企业和高科技晶圆厂中。

亚太地区玻璃增强基板市场趋势

亚太地区玻璃增强基板市场在全球市场中占据主导地位全球市场，预计从 2025 年到 2030 年将以最快的复合年增长率增长。亚太地区仍然是全球半导体制造中心，台湾、韩国、中国和日本在前端和后端工艺方面占据主导地位。在整个亚太地区，随着设备小型化和功率效率成为优先考虑的因素，IC 封装和高频 RF 模块对玻璃增强基板的需求急剧增长。区域封装巨头正在扩大扇出和面板级封装产能，这需要热稳定的高密度基板。这些趋势共同推动了整个亚太地区的市场增长。

中国的“十四五”规划和“中国制造2025”计划优先考虑了半导体独立性，包括后端封装。国家支持的设施现在正在将玻璃增强基板集成到射频前端模块和基于小芯片的处理器中，用于电信和d 人工智能应用。随着国家补贴鼓励国内替代进口基板技术，玻璃增强材料的本地化生产和使用正在稳步提振市场。

日本经济产业省 (METI) 通过战略研发拨款支持先进的 IC 封装。 AIST 和东京大学等机构正在推进用于 3D IC、共封装光学器件和光子中介层的玻璃增强基板研究。这些技术需要细线信号完整性和热均匀性，这两者都是玻璃增强材料的优势，从而推动日本半导体创新集群的市场增长。

主要玻璃增强基板公司见解

玻璃增强基板市场的主要参与者正在采取各种举措来加强其影响力并扩大其产品和服务的覆盖范围。策略扩张活动和合作伙伴关系等是推动市场增长的关键。

最新进展

• 2024年8月30日，肖特股份公司推出专为高频半导体应用量身定制的低损耗玻璃，具有介电常数（εᵣ=4.0）和超低损耗角正切（10GHz 时 tanδ=0.0021）。这一突破在 SEMICON 台湾展上展示，目标是 5G/6G、RF 和高速数字领域的先进封装信号完整性至关重要。

• 2025 年 1 月，AGC Inc. 推出了带有嵌入式无源元件的超薄 30μm 玻璃基板，旨在简化扇出晶圆级和小芯片封装。该创新改进了下一代 AR/MR 和消费设备的外形尺寸、信号性能和热管理。

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