Wi-Fi 芯片组市场规模及份额

Wi-Fi 芯片组市场分析

2025 年 Wi-Fi 芯片组市场规模为 219 亿美元，预计到 2030 年将达到 298.8 亿美元，复合年增长率为 6.41%。扩展与从传统标准向 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 的转变相一致，受到企业数字优先战略、高带宽消费电子产品以及公共场所对密集、低延迟连接的需求的推动。^{[1]资料来源：Wi-Fi 联盟，“Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 推动全球市场机遇”，wi-fi.org}随着 Wi-Fi 7 设计活动的加速，拥有先进工艺节点的半导体供应商将获得早期胜利，而智能家居和工业物联网设备对节能芯片组的需求则加深了供应商渠道。亚太地区的生产生态系统保持着良好的发展势头材料成本低并缩短交货时间，使区域 OEM 能够以推动大规模采用的价格点推出网状网关和多用户 MIMO 路由器。汽车信息娱乐项目和 V2X 试点正在将积压订单转化为批量订单，为 Wi-Fi 芯片组市场在预测期后半段提供额外的增长杠杆。供应商竞争的核心是将 Wi-Fi、蓝牙、Thread 和超宽带集成到单个封装中，以简化设备制造商的电路板布局。

全球 Wi-Fi 芯片组市场趋势和见解

Wi-Fi 6/6E在企业网络中的快速采用

企业园区升级开始从试点转向全面升级在 FCC 发布的 6 GHz 频谱中的 1,200 MHz 的推动下，该技术将于 2024 年大规模推出。添加的通道允许更大的 320 MHz 宽度，吞吐量是 Wi-Fi 5 的五倍，为 IT 团队提供了用于 8K 媒体流和延迟敏感协作工具的容量空间。到 2024 年，已有 400 多种 Wi-Fi 6E 认证设备实现商业化，企业级接入点成为增长最快的认证子类别。设施团队表示，由于干净的 6 GHz 通道避免了在 2.4 GHz 和 5 GHz 运行的旧设备产生的干扰，因此故障排除次数较低。供应商将 Wi-Fi 6E 硬件定位为面向未来的投资，在频谱可用时接受软件升级到 Wi-Fi 7。在医疗保健和金融等垂直行业，采购周期缩短至 15 个月以下，永远在线的无线网络现已成为运营先决条件。

智能家居设备和住宅网状网络的增长

家庭设备巢穴2024 年，许多城市住宅的连接端点数量超过了 30 个，预计到 2028 年，平均数量将超过 50 个。这种激增迫使服务提供商围绕能够在网状节点之间专用 6 GHz 回程链路的三射频芯片组重新设计网关。因此，Wi-Fi 6E 网关可以防止 4K 流媒体盒挤满仍在 2.4 GHz 上运行的恒温器和安全摄像头。当居住者从一个房间漫游到另一个房间时，新芯片组中的波束成形和无缝切换软件可维持一致的吞吐量，解决了支持呼叫的首要驱动因素。成熟的省电模式可延长低占空比传感器的电池寿命，从而降低互联网服务提供商的上门服务成本。在选定的北美光纤覆盖区部署支持 6 GHz 的网关后，Broadcom 量化了现场支持事件的两位数下降。^{[2]来源：Broadcom，“Unprec”向 Wi-Fi 开放 6 GHz 频段的成功”，broadcom.com}

将 Wi-Fi HaLow 集成到低功耗工业物联网

Wi-Fi HaLow (802.11ah) 使用低于 1 GHz 的频率将信号推送超过 1 公里，比传统 Wi-Fi 链路远十倍，而功耗却只有十分之一。每个设备最多支持 8,191 个设备接入点可在工厂和仓库中扩展电池供电的传感器，从而降低基础设施成本，因为从 2024 年底开始需要的接入点数量较少，为工业解决方案提供商提供了基于标准的替代方案来替代专有的 LPWAN 方案，特别是在更换电池成本高昂的情况下。

监管6-7GHz频谱加速开放Wi-Fi 7

六十多个国家已分配至少部分 6 GHz 频段用于免许可 Wi-Fi 使用，为全球 Wi-Fi 7 互操作性开辟了道路。欧洲 CEPT 计划到 2027 年授权 6.425-7.125 GHz 范围，这可能会使大陆频谱增加一倍。日本于 2024 年最终确定了效仿美国分配的规则，释放了当地对三无线电网关的需求。 Wi-Fi 7 引入了多链路操作，可绑定 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 通道，产生高于 40 Gbps 的总体吞吐量和低于 2 毫秒的延迟。设备预测到 2028 年，将有 21 亿个 Wi-Fi 7 芯片组投入使用，其中电视制造商和宽带运营商处于采用浪潮的前沿。现在，竞争差异化取决于先于竞争对手提供可用的 MLO 固件。

网络安全威胁和复杂管理

过渡到 WPA3 强化 Wi-Fi网络，但混合代设备群会造成兼容性差距，从而减慢企业升级速度。 Wi-Fi 7 中的多链路操作会增加策略集，因为每个频率链路都需要同步的加密凭据。因此，IT 管理员投资于自动化策略引擎，这会增加成本并延长部署时间表。不受管理的物联网设备的涌入扩大了攻击面，促使g 更严格的网络分段和零信任架构使有限的人力资源紧张。室外 6 GHz 信道所需的自动化频率协调数据库使变更管理工作流程进一步复杂化，促使一些组织放慢推出速度，直到供应商工具成熟为止。

半导体制造能力限制（< 6 纳米）

对于集成高级 MAC 引擎和人工智能辅助网络优化模块的全功能 Wi-Fi 7 SoC，必须采用 Sub-6 nm 工艺。高性能计算客户仍然大量预订代工产量，限制了连接芯片的晶圆可用性。超过 40 周的交货时间迫使规模较小的芯片组供应商优先考虑顶级组件，从而推迟了低利润设备类别的批量发货。当容量溢价流向下游时，成本压力就会显现出来，从而提高消费者网关的平均售价。拥有多年晶圆协议或内部前端模块的供应商线路享有缓冲，而新进入者则面临巨大的规模障碍。

细分分析

按标准：Wi-Fi 7 的出现重塑技术格局

2024 年，Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 合计占据 40.9% 的收入份额，成为企业园区更新项目的首选升级路径。该细分市场受益于向后兼容性和经过认证的客户端生态系统，在中期巩固 Wi-Fi 芯片组市场。随着芯片制造商最终确定可成倍提高频谱效率的 320 MHz 通道架构，以 Wi-Fi 7 设计为主的其他类别预计将实现 7.0% 的最快复合年增长率。 Apple 的旗舰智能手机和笔记本电脑平台计划于 2025 年集成三频 Wi-Fi 7 无线电，这通常会引发企业加速 LAN 基础设施投资，以调整设备和接入点功能。基于 Filogic 的 Wi-Fi 7 网关展示了 4 倍更高的上行链路吞吐量运营商实验室测试中的吞吐量，突显了与 Wi-Fi 6E 前代产品的差异化。

对虚拟现实、云游戏和超高清流媒体的需求不断增长，使吞吐量预期超出了 Wi-Fi 6E 的上限。早期采用者对具有自动频率协调客户端功能的接入点下了战略订单，以满足室外场所的 6 GHz 现有保护。芯片组供应商的市场教育活动强调单毫秒范围内的延迟减少，这对于双向 XR 使用案例至关重要。随着 Wi-Fi 芯片组市场转型，提供模块化参考设计的组件供应商可以加快客户的上市时间，并锁定 CPE、PC 和智能手机垂直领域的设计胜利。

通过 MIMO 配置：密度要求驱动的 MU-MIMO 主导地位

MU-MIMO 解决方案占 2024 年销售额的 61.2%，到 2030 年复合年增长率为 6.9%。八流接入点推动同步下行和下行链路你将数据链接到数十个设备，这对于演讲厅和交通枢纽至关重要，这些场所的并发用户数通常超过 500 人。 Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 PHY 层中嵌入的波束成形算法的进步即使在反射性室内环境中也能维持信号完整性。与 MU-MIMO 实施相关的 Wi-Fi 芯片组市场规模受益于高端企业设备的优质 ASP。

SU-MIMO 芯片组仍然用于单线程通信仍然足够的入门级网关和价格敏感的物联网节点。然而，随着物联网密度的提高，甚至消费者接入点也在迁移到四流 MU-MIMO 设计，以最大限度地减少通话时间争用。组件供应商嵌入人工智能加速块，用于分析客户端遥测并动态分配空间流，确保主导住宅上游流量的视频会议应用程序具有可预测的应用程序性能。

按设备应用程序：路由器和网关引领增长转型

在周期性刷新周期和 5G 共存要求的推动下，2024 年智能手机将占 Wi-Fi 芯片组市场收入的 39.8%。然而，路由器和宽带网关设计预计到 2030 年，复合年增长率将达到 8.1%，因为光纤到户的部署需要能够实现千兆级吞吐量的三频网关。运营商围绕每个家庭不断增加的 4K 机顶盒和智能设备数量来校准硬件配置，安装两个或更多卫星节点来覆盖多层住宅。

平板电脑、笔记本电脑和台式机保持稳定的份额，但采用 Wi-Fi 7 来支持混合工作人员对纯 Wi-Fi 更高的生产力期望。汽车信息娱乐系统是一个新兴但高速增长的细分市场，受到无线固件更新和乘客体验要求的推动。恩智浦符合 AEC-Q100 标准的双频 Wi-Fi 6 解决方案为联网汽车中的千兆位连接设定了参考标准，未来的 Wi-Fi 7 汽车平台计划提供 rV2X 回程流的冗余链路。^{[3]来源：NXP，“88Q9098 双频 2×2 Wi-Fi 6 汽车解决方案”nxp.com}

按最终用户划分：汽车领域加速联网汽车的采用

随着网状网络和智能家居生态系统的扩展，住宅消费电子产品占 2024 年出货量的 61.4%。 Wi-Fi 芯片组市场现在优先考虑低功耗运行，以满足家庭中激增的电池供电传感器的需求。企业需求伴随着数字化工作场所转型，需要为协作室和办公桌区域提供密集的接入点网格。

汽车类别预计将实现最快的 8.3% 复合年增长率，反映出汽车制造商推动将 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 与 5G 调制解调器一起嵌入，以处理高吞吐量的车内娱乐和安全的车辆诊断。 Wi-Fi 联盟预计 95% 的车辆将配备到 2030 年实现 Wi-Fi 连接，为自有模块供应商打造多年渠道。^{[4]来源：Wi-Fi 联盟，“汽车”，wi-fi.org} 工业物联网采用者开始评估 Wi-Fi HaLow 用于远程资产监控，而公共部门部署转向 Wi-Fi 6E，用于智慧城市视频监控和宽带质量公共热点。

地理分析

2024 年，亚太地区占 Wi-Fi 芯片组市场出货量的 43.2%，其中中国、日本和韩国占据了制造和消费的主导地位。尽管目前室内 6 GHz 运行的限制延迟了 Wi-Fi 6E 的全面采用，但中国二线和三线城市的政府光纤投资刺激了对三频网关的需求。日本 2024 年对 6 GHz WLAN 的监管绿灯引发了当地 OEM 围绕 Wi-Fi 7 路由器的活动支持 320 MHz 信道，而韩国运营商则在支持 5G 的智慧城市走廊内部署运营商级 Wi-Fi 6E 接入点。印度互联网用户数量的激增以及在钦奈建立 Wi-Fi 设计中心表明该地区作为工程中心和大容量消费者的角色正在不断演变。

北美利用 FCC 早期开放整个 6 GHz 频段的优势，在企业部署中保持着领导地位。混合工作模式使对具有动态信道分配功能的接入点的需求保持强劲。服务提供商将托管 Wi-Fi 7 网关捆绑到千兆光纤套餐中，以减少客户流失并在速度等级之外实现差异化。 Wi-Fi 芯片组市场受益于强劲的私营部门资金，当总拥有成本模型证明生产力提高合理时，这些资金支持快速的世代转型。

欧洲的经验加速了准备 8 Gbps 多千兆服务的宽带运营商采用 Wi-Fi 7s。 CEPT 授权 6 GHz 高频段的努力将使可用信道增加一倍，并在人口稠密的都市区促进对称的千兆性能。与此同时，随着成本降低的 Wi-Fi 6 芯片组迁移到大众市场智能手机和固定无线网关，缩小农村连接差距，南美、中东和非洲实现了新兴市场的增长。这些地区的频谱分配多样性使全球 SKU 协调变得复杂，但基于标准的认证可最大限度地降低跨国 OEM 的互操作性风险。

竞争格局

Wi-Fi 芯片组市场表现出适度的集中度。高通、博通和联发科凭借涵盖智能手机、个人电脑、CPE 和物联网模块的端到端产品组合占据主导地位。获得低于 6 纳米的代工产能使这些公司能够推出具有集成片上网络引擎的 Wi-Fi 7 芯片减轻服务质量任务的负担。高通与意法半导体合作，将 Wi-Fi、蓝牙和 Thread 融入到 STM32 微控制器中，目标是到 2028 年物联网设备安装量超过 800 亿台。^{[5]来源：高通， “高通和意法半导体在无线物联网领域达成战略合作”，qualcomm.com}英特尔将 Wi-Fi 7 集成到博锐平台中，将台式机和笔记本电脑定位为比 Wi-Fi 6E 提升 5 倍的上行链路。

恩智浦追求汽车领域的垂直专业化，强调 AEC-Q100 认证和 UWB 辅助电池管理系统，以确保联网车辆的设计胜利。 CEVA 等供应商将 Wi-Fi 6 IP 模块授权给地区无晶圆厂初创公司，为寻求内部连接路线图的中国手机 OEM 厂商降低了障碍。拥有专属前端模块的组件供应商双线获得利润优势，因为 FEM 成本与 6 GHz 共存滤波器同步上升。

低功耗工业物联网领域的竞争强度不断上升，其中 Wi-Fi HaLow 创造了空白机会。初创公司推出了 sub-GHz SoC，将传感器控制器和功率放大器集成在单个芯片上，以缩小物料清单。尽管如此，大批量合同还是会流向拥有全球工业原始设备制造商所要求的强大供应链合规计划的现有企业。涵盖波束成形和 MLO 调度的专利组合仍然是交叉许可谈判中的关键讨价还价筹码，影响整个生态系统的专利费结构。