报告概述

到 2034 年，物联网半导体市场规模预计将从 2024 年的4178 亿美元增至11,240 亿美元左右，在预测期内复合年增长率为10.40%。 2024 年，北美以超过36.8% 的份额引领市场，创造1530 亿美元的收入。 美国物联网半导体市场价值1322.2亿美元，预计复合年增长率为 9.43%。

物联网 (IoT) 半导体市场包括一系列专门设计用于支持物联网设备的连接、处理和安全要求的微芯片和集成电路。半导体使智能设备能够收集、处理和传输数据，推动消费电子、医疗保健、汽车和电子等行业之间的无缝通信。智慧城市。

物联网半导体市场是一个充满活力的领域，其特点是快速增长和创新，受到各行业对物联网设备不断增长的需求的推动。该市场包括专门针对物联网应用的半导体设计和制造。它涵盖传感器、连接芯片和专为物联网系统量身定制的先进微控制器等多个产品类别。

物联网半导体市场的主要驱动力包括智能家居和智能城市解决方案需求的激增、无线通信技术的进步以及边缘计算的广泛采用。尤其是，对于可穿戴设备和智能电表等设备来说，对能够以最低功耗运行的节能和小型化半导体的需求至关重要。

根据 Market.us，全球半导体市场将出现显着增长，其价值预计将从 530 美元的钞票大幅上涨到 2033 年，预计将达到9960 亿美元。这意味着在预测期内（2024-2033 年）复合年增长率 (CAGR) 为 6.5%。

2023 年，亚太 (APAC) 地区在半导体行业占据主导地位，占半导体行业的主导地位占全球市场份额63.91%，收入3887亿美元。这种主导地位很大程度上是由于中国、台湾、韩国和日本领先芯片制造商的存在，加上政府的大力支持以及对人工智能、5G和物联网等先进技术不断增长的需求。

随着行业和消费者越来越多地采用物联网解决方案来提高效率和便利性，对物联网半导体的需求预计将不断升级。这种采用正在智能电网、自动驾驶汽车和个性化医疗保健等领域创造大量投资机会，这些领域依赖于无缝连接物联网技术的集成。

根据德勤的数据，全球半导体行业的销售额将达到6970亿美元，创下新纪录，并为到 2030 年广泛预期的1万亿美元里程碑做好准备。这种增长要求 2025 年至 2030 年的复合年增长率为7.5%，考虑到整个行业需求的不断增长，这是一个现实的轨迹。

这种扩张的关键驱动力是生成式人工智能 (Gen AI) 芯片，其表现明显超出了之前的预测。德勤最初预计这些芯片的市场到 2024 年将超过500 亿美元。然而，实际市场规模可能超过1250 亿美元，占当年芯片总销售额的20%以上。

主要要点

• 全球物联网 (IoT) 半导体市场预计复合年增长率为 10.40%，到 2034 年规模将达到约 11,240 亿美元，高于2024 年为 4178 亿美元。
• 2024 年，连接集成电路 (IC) 领域主导了物联网半导体市场，占据超过 26.1% 的份额。
• 消费电子细分市场在 2024 年的物联网半导体市场中也占据主导地位，占据超过 22.7% 的份额。
• 北美国在 2024 年引领物联网半导体市场，确保超过 36.8% 的份额。该地区创造了大约 1530 亿美元的收入。
• 2024 年，美国物联网半导体市场的估值为 data-start="745" data-end="767">1322.2 亿美元，预计在预测期内复合年增长率为 9.43%。

分析师观点

物联网半导体的集成带来了众多商业利益，包括提高运营效率、因自动化而降低成本，以及改进半导体制造的技术进步，例如开发更小、更高效的芯片以及将物联网功能直接集成到硅上，正在推动这些利益的发展。

这些创新使业务成为可能。人们迫切需要部署能够以最小的延迟和功耗进行复杂计算和通信的智能设备，从而为数据驱动的决策和实时监控开辟新途径。

随着各国政府和国际机构努力解决安全、隐私和互操作性问题，物联网半导体的监管环境正在不断发展。随着物联网设备在医疗保健和基础设施等敏感领域变得无处不在，确保其处理的数据的安全性和用户的隐私至关重要。

正在制定法规和标准，为物联网部署建立安全可靠的框架，半导体公司必须遵守该框架。遵守这些标准对于获得信任和促进物联网技术的更广泛采用至关重要​

美国市场增长

2024 年，美国物联网 (IoT) 半导体市场增长估计价值1322.2亿美元。预计该市场在预测期内将以 9.43% 的复合年增长率 (CAGR) 扩大。

美国物联网半导体市场的增长是由物联网技术在汽车、医疗保健和智能家居等领域的广泛采用推动的。半导体对于为物联网设备提供必要的处理和连接能力至关重要。随着物联网设备的激增，对具有更高效率和功能的先进微芯片的需求持续增长。

半导体制造技术的进步以及低功耗、高性能芯片的开发正在推动市场扩张。这些创新对于满足现代物联网设备的电源效率和尺寸要求至关重要。政府推广智能技术和改善连接基础设施的举措也将支持未来的市场增长。

2024 年，北美erica 在物联网 (IoT) 半导体市场占据主导地位，占据36.8% 的份额。该地区创造了可观的收入，约1530亿美元。这种领先地位可归因于几个关键因素，这些因素使北美独特地处于物联网半导体行业的前沿。

该地区受益于支持先进物联网制造和部署的强大技术基础设施。全球科技巨头和初创公司遍布硅谷和北美，持续的研发投资推动了新半导体技术的开发和采用。北美政府政策通过促进医疗保健、汽车和工业自动化等关键领域的物联网集成，进一步推动市场增长。

北美对智能家居和智能城市解决方案不断增长的需求推动了对物联网半导体的需求。消费者拥抱提供便利、能源效率和安全性的技术，所有这些都依赖于先进的物联网系统。此外，对可持续发展和可再生技术的推动进一步推动了该地区物联网半导体市场的增长。

产品分析

2024 年，连接集成电路 (IC) 细分市场在物联网半导体市场中占据主导地位，占据了26.1% 以上的份额。该细分市场包括 WiFi、蓝牙和蜂窝模块对于物联网设备连接至关重要，推动了其领先的市场地位。

由于消费电子、汽车和工业应用中物联网对可靠、高速数据传输的需求不断增长，连接集成电路 (IC) 领域正在不断增长。这推动了支持多协议通信的先进 IC 的开发，推动市场增长和技术进步.

智慧城市和自动化技术的发展推动了连接集成电路 (IC) 领域的发展。这些 IC 对于连接城市基础设施中的传感器和执行器、支持交通、安全和能源管理的数据收集、推动对先进连接解决方​​案的需求至关重要。

5G 网络的推出通过改善设备到设备和网络连接，实现更快、更可靠的物联网功能，显着推动了连接集成电路 (IC) 领域的发展。随着行业和消费者采用更加互联的环境，对高性能 IC 的需求推动了更广泛的物联网半导体市场的增长。

行业垂直分析

2024 年，消费电子领域在物联网 (IoT) 半导体市场中占据主导地位，占据了超过 22.7% 的市场份额分享。

智能电视、家庭助理和家用电器等联网消费设备的快速增长推动了对物联网设备的巨大需求。随着消费者寻求便利和增强的体验，这种激增正在推动消费电子产品的半导体需求大幅增长。

设备功能和互操作性方面的持续创新加强了消费电子领域的主导地位。制造商正在采用先进的半导体来提高性能、连接性和能源效率，满足消费者对智能产品的需求。这推动了产品的快速升级和更换，维持了半导体市场的增长。

虽然消费电子领域处于领先地位，但由于开发周期较长和监管挑战，汽车和运输以及医疗保健等行业的增长速度较慢。然而，随着技术的成熟和采用障碍的克服，这些行业显示出增长潜力l，消费电子产品仍然是最具扩展性和影响力的细分市场。

主要细分市场

按产品

• 连接集成电路 (IC)
• 逻辑器件
• 存储器设备
• 处理器
• 其他

按行业垂直划分

• 消费电子
• 可穿戴设备
• 汽车与运输
• BFSI
• 医疗保健
• 零售
• 楼宇自动化
• 石油和天然气
• 农业
• 航空航天与国防
• 其他

重点地区和国家

• 北方美洲
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 法国
  • 英国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 欧洲其他地区
• 亚洲太平洋地区
  • 中国
  • 日本
  • 韩国
  • 印度
  • 澳大利亚
  • 新加坡
  • 其他亚太地区
• 拉丁美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区
• 中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋
  • 其他地区MEA

驱动程序

互联设备的兴起

互联设备的快速扩张是物联网 (IoT) 半导体市场的重要驱动力。这种激增涵盖了各种应用，包括智能家居设备、可穿戴技术、工业自动化系统和联网车辆。每个应用都需要特定的半导体解决方案，例如微控制器、传感器和连接模块，以满足其独特的要求。  ​

汽车行业体现了这一趋势，车辆配备了先进的驾驶员辅助系统 (ADAS)、信息娱乐平台和车联网 (V2X) 通信功能机构。这些进步需要复杂的半导体组件来管理复杂的功能并确保无缝连接。

限制

安全和隐私问题

安全和隐私问题对物联网半导体市场构成了重大限制。随着物联网设备变得越来越普遍，网络威胁的潜在攻击面不断扩大，从而增加了与数据泄露、未经授权的访问和恶意活动相关的风险。这些漏洞可能会导致重大财务损失、损害用户隐私并削弱对物联网技术的信任。​

半导体行业传统上对硬件开发的关注可能不足以满足物联网应用的复杂安全要求。硬件级别的安全措施不足可能会使设备容易受到攻击，因为仅基于软件的解决方案可能无法提供全面的保护。

机遇

人工智能和机器学习集成

将人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 集成到物联网设备中为半导体行业带来了重大机遇。人工智能和机器学习使物联网设备能够在本地处理数据、做出实时决策并适应用户行为，从而增强功能和用户体验。

这一进步需要专用半导体来处理复杂的任务，同时保持功效和紧凑的尺寸。在工业中，人工智能驱动的物联网系统可以预测设备故障并优化维护，从而减少停机时间和成本。对边缘计算不断增长的需求进一步放大了这一机会。

边缘计算涉及在更接近源的地方处理数据，减少延迟和带宽使用，这种转变需要设计用于在边缘进行高效数据处理、支持人工智能和机器学习功能的半导体。​

挑战

市场碎片化和标准化

市场碎片化和缺乏标准化给物联网半导体行业带来了重大挑战。物联网生态系统包含大量设备、应用程序和通信协议，导致市场高度分散。

这种多样性使能够跨不同平台和用例无缝集成的通用半导体解决方案的开发变得复杂。​缺乏标准化协议和互操作性框架阻碍了物联网解决方案的可扩展性。设计满足各种标准和协议的芯片会增加复杂性和成本。

制造商经常开发专有技术来区分其产品，从而导致兼容性问题，限制物联网系统的紧密集成。这种碎片化可能会阻止消费者由于对设备兼容性和面向未来的担忧，d 企业不愿采用物联网技术。​

新兴趋势

物联网 (IoT) 正在迅速扩张，导致半导体技术取得重大进步。一个显着的趋势是开发可延长电池寿命的超低功耗芯片。 Morse Micro 的 Wi-Fi HaLow 处理器提供的范围是标准 Wi-Fi 的 10 倍，并且单块电池可持续使用数年。

另一个趋势是将多种无线协议集成到单芯片中，从而增强设备的互操作性。 Silicon Labs 等公司正在生产支持蓝牙、Zigbee、Thread 和 Wi-Fi 等协议的片上系统 (SoC) 解决方案。这种集成简化了物联网设备制造商的设计流程并降低了成本。 ​

蜂窝物联网连接正在快速增长，特别是对于需要广域覆盖和移动性的应用程序。同时，安全功能在物联网半导体中变得越来越重要，制造商增加了安全启动、加密存储和篡改检测等措施来防御网络威胁。

商业利益

• 提高运营效率：通过将物联网半导体嵌入到设备中，企业可以持续监控性能指标，从而实现预测性维护并减少计划外停机。这种主动的方法可以提高生产力并节省成本。​
• 改进资产跟踪：支持物联网的半导体有助于实时跟踪资产，确保更好的库存管理并减少因盗窃或错放而造成的损失。这提高了供应链的可见性和运营准确性。​
• 能源管理：通过从支持物联网的半导体传感器收集精确的数据，公司可以监控和优化能源消耗，领先显着降低公用事业成本并支持可持续发展计划。​
• 产品质量保证：通过物联网半导体对生产流程进行持续监控，可以立即检测异常情况，确保一致的产品质量并减少缺陷产品造成的浪费。​
• 增强客户体验通过利用从物联网半导体设备收集的数据，企业可以深入了解客户的行为和偏好，从而实现个性化服务并改善客户体验满意度。

关键厂商分析

Qualcomm Technologies Inc.是物联网半导体市场的主要参与者，以其在移动通信技术方面的领先地位而闻名。高通专注于物联网应用的 5G、Wi-Fi 和蓝牙等先进连接解决方案，其芯片组旨在支持更快、更可靠的连接智能家居、可穿戴设备和汽车系统等设备的活跃度。

英特尔公司是半导体制造领域的全球领导者，在物联网市场上一直取得了重大进展。英特尔提供功能强大的处理器、微控制器和传感器，以提高物联网设备的性能和效率，提供端到端解决方案，帮助农业、医疗保健和制造等行业优化互联设备的运营。

意法半导体公司是物联网半导体市场的关键参与者，提供广泛的芯片和解决方案组合，以满足各种物联网应用的需求。意法半导体利用其在传感器技术、微控制器和电源管理 IC 方面的专业知识，为汽车、智能城市和医疗保健等行业的物联网开发提供节能、安全和可扩展的解决方案。

市场上的主要参与者

• Qualcomm Technologies Inc.
• 英特尔公司
• 意法半导体
• 德州仪器公司
• NXP Semiconductors N.V.
• 三星电子有限公司
• Analog Devices Inc.
• MediaTek Inc.
• Microchip Technology Inc.
• Infineon Technologies AG
• 其他主要公司玩家

等待玩家的顶级机会

• 汽车和物联网设备集成的扩展：物联网设备在汽车领域（包括电动汽车（EV）和自动驾驶系统）的集成度不断提高，为半导体公司带来了重大机遇。这一趋势预计将推动对先进半导体的需求，这些半导体可实现汽车应用中的连接性和增强性能。
• 人工智能和机器学习的进步：人工智能和机器学习将继续推动对 GP 等专用半导体芯片的需求我们和 TPU。这些技术对于从自然语言处理到预测分析等各种应用至关重要，为半导体公司提供了在高性能计算任务中处于领先地位的机会​。
• 亚太市场的增长：亚太地区仍然是半导体行业的关键领域，新加坡和韩国等市场预计将出现显着增长。该地区专注于加强物联网基础设施以及在智慧城市和家庭自动化中采用先进的半导体技术，为市场扩张提供了丰厚的前景。
• 可持续性和能源效率：半导体行业越来越重视可持续性。节能环保的芯片设计变得越来越普遍，这符合全球环境目标和消费者对绿色技术的偏好。这一转变不仅符合监管要求技术创新和研发投资：半导体技术的持续创新，包括量子计算和小芯片和 3D 堆叠等先进封装技术的发展，正在创造新的市场机会。投资研发以突破可能界限的公司将发现自己处于有利地位，可以利用这些新兴趋势​。

近期发展

• 2024 年 1 月，Infosys 收购了专门从事半导体设计和嵌入式服务的 InSemi，以增强其工程研发能力。此举对于印孚瑟斯进军人工智能和 5G 芯片领域意义重大。
• Ambiq 于 2024 年 1 月荣获2024 年度物联网半导体公司称号或其尖端的超低功耗半导体，为物联网设备提供人工智能功能。