日本半导体器件市场规模

日本半导体器件市场分析

日本工业应用半导体器件市场预计将从2025年的65.9亿美元增长到2030年的89.5亿美元，预测期内（2025-2030年）复合年增长率为6.3%。

由于电力应用的增加，半导体是一种不间断电源，通常用于保护计算机、数据中心、电信设备或其他电气设备等硬件。意外的电力中断可能会导致受伤、死亡、严重的业务中断或数据丢失。不间断电源系统通常包含电池和使用 IGBT 的逆变器。

• 推动日本半导体销售需求的最大因素是该国的电子产品行业，该行业是世界上最大的电子产品行业之一。据日本电子信息技术产业协会 (JEITA) 称，2022 年日本电子设备产量将约为 11 万亿日元（700 亿美元）。对这些产品的高需求是市场的主要驱动力之一。
• 此外，汽车行业在该国半导体总需求中占很大份额。汽车行业从化石燃料汽车转向混合动力和电动汽车正在推动对功率器件的强劲需求。领先的功率器件制造商致力于利用 SiC 和 GaN 等新材料开发更高性能的器件。
• 机器人安装量的增加为市场带来了积极的前景。日本也是工业机器人的最大市场。根据国际机器人联合会（IFR）最近的一份报告，日本制造商占全球工业机器人供应量的45%，使其成为工业机器人竞争的顶级制造商。该国的生产能力也在迅速提高。 20年1 月 22 日，同比增长 3.4%，达到 2,183 亿日元（13.8 亿美元），连续第九个季度实现同比增长。
• 此外，该地区的研发活动产量继续增长，这将有助于促进产品创新。例如，2022年7月，美国和日本世界生产最近决定启动一个新的联合国际半导体研究中心。他们同意共同研究下一代半导体。
• 此外，日本政府批准了一项名为“日本重生”的计划，该计划概述了通过目标 1.3 万亿美元的发展进一步加强制造业的路线。到 2023 年，由于工业 4.0，工业领域的公司预计将积累高达 4900 亿美元的生产收入。

日本半导体器件市场趋势

汽车行业预计将大幅增长

• 如今，电动汽车在道路上变得越来越普遍，价格不断下降，续航里程不断增加。此外，电动汽车如今在道路上变得越来越普遍，价格不断下降，续航里程不断增加。据AIRIA Japan统计，截至2022年3月31日，日本纯电动乘用车保有量达到约13.833万辆，较上一年的约12.586万辆有所增加。
• 过去几年，许多整车厂宣布对电动汽车进行数十亿美元的投资，这也得益于二氧化碳排放的限制。未来几年将采取关键措施，道路上电动汽车的比例将会更高。半导体在电动汽车和内燃机汽车中都发挥着关键作用。
• 例如，丰田于2021年12月宣布了电池电动汽车战略，目标是到2030年推出30款电池电动汽车车型，销量达到350万辆每年在全球范围内。人们对日本最大的汽车制造商及其对在日本推广电动汽车使用的影响寄予很高的期望。
• 随着政府继续激励清洁能源以及制造商想方设法让他们的汽车更容易使用，街道上的电动汽车数量预计将继续增加。实现这一目标的一个重要因素是电池技术的持续创新，这是由对更小、更轻、更安全、充电速度更快、使用寿命更长的电池的需求推动的。例如，采用快速充电解决方案的特斯拉目前已在其车辆架构中使用 SiC。
• SiC 半导体非常适合插电式混合动力汽车 (PHEV) 和全电动汽车 (EV) 中使用的车载充电器和逆变器。这是因为与传统硅相比，它们的能源效率明显更高。例如，日本的目标是到2050年实现净零排放，到2030年减排46%。政府申请和转让对电动汽车认可的立场有助于该国的脱碳努力。首先，它打算到 2030 年代中期禁止销售汽油动力汽车。它还打算让消费者更买得起电动汽车。同时，补贴目前仅限于 80 万日元。
• 为了确保电动汽车能够长距离运行并在合理的时间内充电，车辆的电力电子设备必须能够承受高温。 SiC 半导体的能源效率超过 95%，即在电源转换过程中，只有 5% 的能量以热量的形式损失，例如使用高功率快速充电器为车辆充电。
• 意法半导体于 2022 年 2 月发布了针对电动汽车优化的新型汽车微控制器 (MCU)。新型意法半导体汽车微控制器 (MCU) 专为电动汽车和集中式（区域和域）电子架构而设计。意法半导体的新型 Stellar E MCU专为下一代软件定义电动汽车而设计，具有片上高速控制环路处理功能。该平台通过新型 Stellar E 设备为电动汽车打造了新的价值链。

智能基础设施推动增长

智能基础设施包括使用传感器和智能电网技术来促进智能水和能源网络、街道、建筑等。智能电网与传统电网相比，具有自动化、高度集成、技术驱动、现代化的特点。智能电网将在未来几年改变电网、其拓扑和电力系统运行。

此外，将电能从一种形式转换和处理为另一种形式的电力电子系统对于智能电网的实施至关重要。作为任何电力电子系统的基石技术，功率半导体器件使电力电子系统成为可能达到各种智能电网和可再生能源系统应用所需的超高效率和高功率容量。

此外，使用高效功率半导体以及先进的传感器和安全解决方案可以设计有效、可靠和多维的机器人。

数据中心不断增长的需求也增加了对内存组件等半导体的需求。 SAS 等重要云技术推动者的存在，以及 Amazon Web Services (AWS)、Microsoft Azure 和 Google Cloud 等云服务提供商不断扩大的地理覆盖范围，都专注于在日本建设数据中心，为日本数据中心市场的增长做出了贡献。

例如，2022 年 10 月，Google 计划到 2023 年在日本建立第一个数据中心。该数据中心将位于千叶县印西市，并将成为该公司 USD 的一部分7.3亿基础设施基金，将持续到2024年。

日本半导体器件行业概览

日本半导体器件市场因英特尔公司、英伟达公司、京瓷公司、高通技术公司和意法半导体等主要参与者的存在而变得碎片化。市场参与者正在采取合作和收购等策略来增强产品供应并获得可持续的竞争优势。

• 2022年12月：三菱电机公司宣布其新型SLIMDIP-Z功率半导体模块将于2023年2月上市，具有30A的超高额定电流，适用于家用电器逆变器系统。该小型模块将使 SLIMDIPTM 系列能够满足逆变器单元更广泛的功率和尺寸要求，特别是通过简化和缩小空调等多功能和复杂产品的系统
• 2022 年 7 月：日本与美国合作建立了下一代 2 纳米芯片研发中心，以在围绕行业领先者台湾的紧张局势中开发安全的芯片供应链。该设施由一家新的日本芯片研究机构建立，将于今年开业，并将使用计划中的美国国家半导体技术中心的设备和人才。该研发中心包括一条原型生产线，最早将于 2025 年在美国批量生产芯片。

日本半导体器件市场领导者

日本半导体器件市场新闻

• 2023 年 3 月：日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 宣布计划在日本北部的北海道建立尖端半导体制造工厂，五年内开始大规模生产采用尖端2纳米（nm）技术的芯片。该工厂将建在日本最北端的北海道岛屿千岁市。
• 2023 年 3 月：根据瑞士世界知识产权组织 (WIPO) 的数据，三菱电机公司在 2022 年提交的国际专利申请中排名全球第四，在日本公司中排名第一。三菱电机仔细地将知识产权 (IP) 活动与公司的业务和研发战略、定位相结合g IP 是未来增长和发展的关键业务资源。
• 2023 年 1 月：TDK Corporation 发布了 InvenSense SmartBug 2.0，这是一款适用于物联网的智能远程数据收集模块，为消费者和物联网应用提供了众多令人兴奋的新功能。 SmartBug 2.0中保留了用户界面、BLE、WIFI、USB、SD卡记录以及之前的资产监控、智能门锁、传感器融合等应用，保留了原有的SmartBug体验。