MEMS封装市场规模

MEMS封装市场分析

预测期内，全球MEMS封装市场预计复合年增长率为17.8%。

• 随着MEMS器件应用的大幅扩展，MEMS封装已从封装MEMS器件发展到封装MEMS系统。创新和高效的封装技术变得越来越重要，新的封装材料也变得越来越重要。
• 用于低温晶圆键合和其他单芯片集成的 CMOS 兼容 MEMS 制造工艺的最新技术发展是 MEMS 封装市场的推动创新之一。另一个新兴趋势是裸晶圆堆叠在低成本无铅半导体封装中的应用。这使得低成本、小引脚封装能够实现大批量生产。
• MEMS 的日益普及也促进了嵌入式芯片封装市场的新需求。技术并非独一无二虽然其成本高、产量低，已进入小众应用，但未来发展潜力巨大。蓝牙和射频模块的进步以及 WiFi-6 的兴起可能会进一步加速对该技术的投资。
• MEMS 设备的日益普及也鼓励 MEMS 封装供应商进一步开发创新封装技术，以提高这些设备的效率和操作性能。例如，2021年，领先的半导体制造公司T-SMART宣布，正在致力于针对热电堆传感器开发一种基于异构集成的新型MEMS封装技术。
• 此外，根据IEEE的说法，由于MEMS器件的多样性以及许多器件需要同时与环境接触和受到保护，MEMS封装比IC封装更具挑战性。此外，MEMS封装内部也存在挑战，例如e 处理、模具连接、界面张力和排气。这些新的 MEMS 封装挑战需要紧急的研发工作。
• 随着世界各地的科技公司在抗击 COVID-19 大流行的过程中加速创新，MEMS 在芯片行业的使用出现了巨大的增长。对微型设备的需求推动了电子技术的进步，从热成像和更快的现场护理测试到基于微流体的聚合酶链反应 (PCR) 工具和技术来检测 SARS-CoV-2。然而，疫情改变了人们对全球制造业供应链的看法，更多的本地化价值链和区域化开始出现。

MEMS 封装市场趋势

智能手机和联网设备的日益普及预计将推动需求

• 全球智能手机用户数量正在大幅增长。消费者正在转向o 智能手机可访问其提供的各种功能，包括连接、支付、游戏、摄影和 GPS。随着多个传感器集成到智能手机的硬件中以实现此类功能，智能手机用户数量的不断增长预计将对所研究的市场增长产生积极影响。  
• 根据爱立信移动报告，印度智能手机用户预计将从 2020 年的 8.1 亿增长到 2026 年的 12 亿。随着农村地区推动联网手机的销售，随着互联网连接的进一步普及，对智能手机的需求预计将增加。
• 此外，MEMS 设备也正在彻底改变消费电子市场。消费电子设备制造公司将所有智能手机和平板电脑中使用的 MEMS 麦克风和 CMOS 图像传感器相结合，正在将传统设备转变为可通过智能手机轻松远程控制的互联设备。 
• 我健康意识的增强，尤其是在新冠肺炎 (COVID-19) 爆发之后，推动了使用传感器跟踪用户生物数据的联网可穿戴设备市场的发展。由于 MEMS 器件在这些设备中发挥着不可或缺的作用，因此不断增长的需求预计将对所研究的市场产生积极影响。例如，根据思科系统公司的预测，到 2022 年，全球可穿戴设备总数预计将达到 11 亿台。

北美将占据重要市场份额

• 由于以下因素，北美地区传统上一直是全球电子行业的主要股东：更高的研发能力，英特尔、戴尔等一些最大的半导体和科技公司的存在，以及电子设备、物联网和先进汽车技术的更高渗透率。例如，该地区被认为是该地区的先驱之一。采用支持 ADAS 的车辆和自动交通解决方案。据德意志银行称，到 2021 年，美国的 ADAS 汽车产量预计将增长到 1845 万辆。
• 汽车公司越来越多地采用 MEMS 设备，为其车辆添加独特的功能。例如，基于 MEMS 的激光雷达是自动/无人驾驶汽车、工业机器人、无人机等的替代品； 2021 年 9 月，通用汽车选择 Cepton 为其 2023 年生产的基于 MEME 的激光雷达提供供应。通用汽车预计将使用 Cepton LiDAR 来增强自动紧急制动和行人检测的 ADAS 功能，并支持其即将推出的 Ultra Cruise 系统。
• 各公司还专注于创新最新传感器，并因其创新产品而获得认可。例如，2022 年 4 月，北美和全球半导体封装和测试服务提供商 Unisem 在 MEMS 和 SENSORS T 封装工艺对决中获胜技术大会 (MSTC) 展示了 MEMS 腔体封装。
• 近期全球芯片短缺对当地半导体行业的推动迫使北美地区政府增加对半导体及相关行业的投资。例如，通过2022年初2.4亿美元的投资，加拿大政府承诺与当地研究人员和公司合作，进一步加强加拿大在该行业的地位。预计此类情况将为所研究市场的增长创造有利的市场情景。
• 此外，智能手机和消费电子产品也是推动 MEMS 设备需求的主导行业之一，这反过来又对该地区的封装服务需求产生积极影响。例如，根据消费者技术协会 (CTA) 的数据，预计 2021 年美国 5G 智能手机出货量将达到 1.06 亿部。

MEMS 封装行业概述

MEMS 封装市场竞争中等。由于该行业是资本密集型行业，市场上的主要供应商都依靠多样化的产品组合和产品开发来获得优势。厂商的创新能力很大程度上取决于其研发投入。此外，该行业的资本密集型性质对新进入者构成了进入壁垒。市场上的一些主要参与者包括 ChipMos Technologies Inc.、AAC Technologies、Bosch Sensortec GmbH、Infineon Technologies AG 和 Analog Devices, Inc. 等。

• 2022 年 8 月 - 领先的 MEMS 技术解决方案提供商 MEMSIC 发布首款 MEMS 6 轴惯性传感器 (IMU) MIC6100HG。该产品集成了3轴加速度计和3轴陀螺仪，可支持体感交互系统ch 作为具有灵敏感应的智能遥控器和游戏控制器。此外，MIC6100HG 6轴IMU传感器具有大容量FIFO，支持I2C/I3C/SPI通信模式。 LGA封装尺寸为2.5x3x0.83mm，数据输出频率为2200Hz。
• 2022年2月——意法半导体推出第三代MEMS传感器。该公司表示，新传感器旨在实现智能工业、消费类移动设备、医疗保健和零售行业的性能和功能的下一次飞跃。新推出的 LPS22DF 和防水 LPS28DFW 气压传感器的工作电流为 1.7µA，绝对压力精度为 0.5hPa，采用最小封装之一（2.0 x 2.0 x 0.74mm）。

MEMS 封装市场领导者

MEMS 封装市场新闻

• 2022 年 8 月 - TDK Corporation 推出了紧凑、坚固的 AFA 压力变送器，用于各种工业应用的螺钉监控。该压力变送器采用 MEMS 技术和坚固的不锈钢压力连接。适用于测量非冷冻介质（例如燃料、稀酸和污染空气）中的压力。
• 2021 年 4 月 - Bosch Sensortec 推出了一款带 AI 的 4 合 1 环境 MEMS 传感器。 BME688 是一款空气质量 MEMS 传感器，结合了湿度、气体、温度和气压四种传感功能以及 AI 功能亮度。此外，传感器采用紧凑封装，尺寸仅为 3.0 x 3.0 x 0.9 毫米立方体。