外包半导体封装和测试服务市场（2023 - 2030）

外包半导体封装和测试服务市场摘要

此外，随着5G、物联网、人工智能和其他最新技术的进步及其与数字消费电子和可穿戴设备的集成，芯片功能要求不断发展，人们对先进封装技术的偏好不断上升。对高性能、低成本、多功能、高集成芯片的需求也在不断上升。

外包半导体组装和测试（OSAT）供应商是指提供集成电路器件测试、组装的第三方提供商。bly 和包装服务。这些服务有助于缩小半导体代工厂和最终消费者之间的差距。 OSAT 市场的增长主要是由全球半导体设备制造商越来越多地使用这些服务推动的。

连接设备和消费电子产品数量的增加以及公司对质量改进和端到端测试解决方案的重视进一步推动了这种增长。此外，OSAT 市场预计将受益于无晶圆厂市场参与者在 IC 销售中日益增长的主导地位。根据服务类型和应用对市场进行分析，以确定 OSAT 市场最大、增长最快的细分市场和子细分市场。

在下一代电动汽车 (EV) 的背景下，OSAT 服务具有提高电池性能以匹配内燃机 (ICE) 车辆行驶里程的专门功能。随着电动汽车的发展趋势和增强随着电气化进程的不断推进，先进驾驶辅助系统 (ADAS) 变得越来越普遍，以确保舒适性和不间断连接，同时保持安全性。

为此，集成设备制造商 (IDM) 越来越多地寻找 OSAT 服务提供商，以加快产品开发，同时遵守严格的安全、质量和设计标准。随着电动汽车动力总成技术的不断进步，内燃机汽车中的变速箱和辅助电机等机械部件将被淘汰。电动动力总成的一级供应商将与其制造流程更加垂直整合。行业的这种转变鼓励汽车制造商将电气化组件的设计、组装和测试外包给专业公司，从而推动对 OSAT 服务的需求。

COVID-19 影响

COVID-19 大流行的爆发给全球造成了严重损失供应链，随后导致原材料短缺和价格上涨。多个行业和垂直行业都受到原材料短缺的影响，半导体行业也不例外。随着企业选择远程工作、消费者试图迎接在家工作的新趋势以及互联网服务提供商（ISP）积极尝试加强互联网连接，半导体需求随着电子产品需求的增长而大幅增长。

涉及制造活动的企业主要选择基于物联网技术和智能设备的制造和生产解决方案，以方便远程操作和监控。然而，半导体的供应无法跟上不断增长的需求，因为制造中心或代工厂已经接近产能，或因疫情爆发而出现人员配备问题。

因此，当需求没有减弱的迹象时，半导体的供应继续大幅下降。展望未来，供需失衡的解决需要更长的时间，直到中断的供应链完全恢复，原材料供应和生产水平恢复到疫情前的水平。

服务类型洞察

从服务类型来看，市场分为组装、封装和测试。 2022年，组装和封装领域占全球收入份额的82.0%。封装和组装是半导体生产和设计的关键组成部分，因为它们在宏观层面影响功率、性能和成本，在微观层面影响所有芯片的基本运行。组装服务可以通过系统级封装 (SiP) 技术经济高效地整合多样化功能。这鼓励了功能密度的持续增加并降低了每个功能的成本，确保了技术进步电子领域的成本和性能。

著名的半导体制造商正在提供新的和改进的封装和组装解决方案，以在激烈竞争的市场中保持领先地位。例如，2021年5月，三星电子有限公司宣布推出创新芯片封装技术I-Cube4。通过采用创新的芯片封装方法，最新技术使半导体的开发更加高效、快速。设计人员还采用小型化芯片级封装，特别是对于高引脚数设计。半导体封装的小型化有助于提高密度并缩短信号路径，从而实现更高的频率和时钟速度。

封装市场分为球栅阵列封装、多芯片封装、芯片级封装、四扁平和双列直插封装以及堆叠芯片封装。在这些细分市场中，球栅阵列封装细分市场2022 年占据市场主导地位，收入份额为 28.3%。球栅阵列 (BGA) 封装是一种集成电路表面贴装封装类型，由于与传统大引线数封装相比具有多种优势，因此已成为高 I/O 设备的首选。它减少了封装过程中的处理问题和放置问题，可用于永久安装微处理器等电子产品。

通过使用小工具的整个底面，BGA 封装比双列直插或扁平封装可以容纳更多的连接引脚。与此同时，多芯片封装领域预计将经历最高增长，在整个预测期内复合年增长率为 9.2%。多芯片封装 (MCP) 是一种将多个集成电路组合到单个器件中的系统级封装。 MCP有不同类型，包括多芯片模块塑料层压板（MCM-L）、多芯片模块陶瓷（MCM-C）薄膜和多芯片模块沉积（MCM-D）薄膜lm，具体取决于设计人员的开发和复杂性要求。

MCP 的一个基本功能是它利用标准封装作为最小多芯片模块 (MCM) 应用的工具。由于业界已提供测试、处理和安装设备，因此最终用户可以快速实施 MCP。 MCM 技术已应用于 Intel Pentium Pro、IBM Bubble 内存 MCM、Xeon Dempsey、Pentium D Presler、Clovertown 和 Sony 记忆棒等产品中。

预计测试领域将以更快的速度增长，在整个预测期内复合年增长率为 9.8%。半导体测试是生产过程的重要组成部分，特别是随着集成电路 (IC) 架构变得越来越复杂以及对优化上市时间的关注日益增加。半导体芯片技术快速升级迭代，芯片上实现的功能不断增多，包括自动驾驶、艺术等人工智能、虚拟现实、云计算、5G 和物联网 (IoT) 正在推动更新测试设备和测试方法的需求。

随着 IC 中晶体管数量的增加以及每个芯片中集成的功能日益复杂，对更高效测试方法的需求日益突出。半导体测试可确保处理缺陷不会妨碍芯片的运行，并且设计满足必要的性能标准。 IC 测试设备（IC 测试仪）和自动测试设备 (ATE) 是向半导体器件传输电脉冲的系统，用于根据预期值评估输出信号，并确定器件的性能是否符合设计要求。

测试仪分为三大类，即存储器测试仪、模拟测试仪和逻辑测试仪。晶圆测试，也称为芯片分类或探测测试，通常在晶圆封装之前进行。包装测试等所谓的最终测试，是在晶圆封装后进行的。

应用洞察

从应用来看，市场分为电信、消费电子、工业电子、汽车、航空航天和国防等。 2022 年，电信领域的收入份额最大，达到 25.2%。随着 5G、人工智能和高性能计算等颠覆性技术继续影响消费者的生活，对提供更高性能、带宽、更低延迟和能效的半导体器件的需求不断增加。

半导体芯片在 5G 技术的出现以及履行其提供高性能和改善用户体验的承诺方面发挥着关键作用。电信公司正在大力投资 5G 芯片，为该技术的大规模部署开发必要的基础设施。此外，主要 OSAT 供应商正在提供 2.5D以及面向电信行业的具有更高能源效率和更高封装密度的 3D IC 封装解决方案。例如，日月光推出了用于芯片堆叠和多芯片解决方案的高密度扇出技术，以在整个市场领域提供高带宽和高性能，满足高密度数据中心和电信领域不断增长的需求。

汽车领域预计在预测期内的复合年增长率将达到 9.5%，最快。汽车行业在提供可提高车辆舒适性和安全性的预装电子系统方面已经取得了长足的进步。 OSAT 供应商在汽车行业供应链中发挥着至关重要的作用。汽车生态系统中的一级电子系统供应商利用 OSAT 供应商的服务，然后将技术集成到模块中，并将其运送给原始设备制造商 (OEM) 进行组装y.

此外，越来越多的集成设备制造商 (IDM) 正在利用 OSAT 服务以更快的速度构建产品，同时仍满足安全、质量、可靠性和整体设计完整性标准。汽车应用中使用的大量封装类型也推动了对有效 OSAT 服务的需求。 OSAT 服务确保汽车制造商满足高效、集成和可靠电子产品的需求，以支持当前汽车行业的发展趋势。

例如，UTAC 是一家经过 ISO/TS 16949:2016 和 ISO 26262 认证的 OSAT 服务提供商，专门针对汽车行业。该公司还专门从事各种行业的半导体组装和测试，并有能力协助 IDM 和针对汽车行业的无晶圆厂半导体业务。

区域洞察

亚太地区在 OSAT 中占据最大的收入份额服务市场，到 2022 年将占 60.2%。这一增长可归因于日月光科技控股有限公司、ChipMOS Technologies Inc. 和 HANA Micron Inc. 等领先企业和主要创新者的存在。日本、韩国、印度和中国各行业，特别是汽车和消费电子行业，机器人工艺的快速采用进一步支持了这一增长。中国、印度和台湾是亚太地区半导体行业快速增长的关键地区，预计未来几年将增加其行业份额。

2022年10月，印度政府宣布修改其现有的建立半导体相关设施的计划，根据该计划，符合条件的申请人将获得资本支出50%（上调至30%）的财政援助。 2020年，台湾政府公布五年计划，将投资5415万美元发展半导体产业研发所需的劳动力。

预计在整个预测期内，北美将以 8.5% 的最快复合年增长率增长。物联网（IoT）、人工智能和智能设备在医疗保健、交通和制造等垂直领域的不断普及是推动增长的因素之一。例如，在 COVID-19 大流行期间和之后，对医疗器械、消费类医疗电子产品、医学成像以及诊断患者监测和治疗等医疗保健应用的需求不断增长，增加了对半导体的需求，进而推动了对 OSAT 服务的需求。

2021 年，美国占据北美 OSAT 市场超过 78% 的最大份额。 Amkor Technology Inc. 和 Aehr Test Systems 等领先企业是美国收入的主要贡献者。最终用户对 OSAT 服务的需求增加包括电动汽车 (EV)、国防和航空航天制造商，如特斯拉、Rivian、波音、洛克希德马丁和通用电气航空，正在为市场的增长做出贡献。此外，美国和加拿大计算和数据存储设备对半导体测试服务的高需求也对增长产生了积极影响。

主要公司及市场份额洞察

外包半导体封装和测试服务市场竞争激烈，其中排名前五的参与者为江苏长电科技股份有限公司；力泰科技有限公司；硅件精密工业；日月光科技控股有限公司；到 2022 年，Amkor Technology 占据近 70% 的市场份额。其他参与者，如 King Yuan ELECTRONICS CO., LTD.、ChipMOS、Chipbond 和 UTAC Holdings Ltd. 均跻身前 10 名市场参与者之列。

通过战略合作伙伴关系和新服务产品扩​​展业务是采取的一些关键策略由 OSAT 市场参与者。 OSAT 服务提供商正在与半导体生态系统中的公司建立合作伙伴关系，以实现技术进步和业务增长。此外，公司还投资扩建设施中心，以满足装配和测试服务显着增长的需求。玩家们正试图通过提高服务能力来填补半导体行业的供需缺口。全球外包半导体封装和测试（OSAT）服务市场的一些知名参与者包括：

• Powertech Technology, Inc.

• Amkor Technology Inc.

• ASE Technology Holding Co.

• ChipMOS Technologies Inc.

• King Yuan Electronics Co.,有限公司

• 长电科技集团有限公司

• 韩亚微光科技有限公司

• UTAC Holdings Ltd.

• 凌森精密工业股份有限公司

• 深圳市希佩特电子有限公司

• 芯微精密工业股份有限公司

• Aehr Test Systems

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