聚醚酰亚胺 (PEI) 市场规模

聚醚酰亚胺 (PEI) 市场分析

预计 2025 年聚醚酰亚胺市场规模为 7.062 亿美元，预计到 2030 年将达到 9.6756 亿美元，预测期内复合年增长率超过 6.5% （2025-2030）。

由于经济和商业活动减少，COVID-19大流行对2020年和2021年的聚醚酰亚胺市场产生了影响。建筑业和工业产出的下降使需求保持在低位，但预计在预测期内，随着贸易和政府指导方针的复苏，将会出现复苏。

• 由于该行业消费的增加，预计电气和电子行业将在预测期内主导全球聚醚酰亚胺市场。
• 另一方面，聚醚酰亚胺的原材料价格较高，阻碍了所研究市场的增长，导致生产质量和产量不一致。
• 航空航天领域对耐热塑料的需求不断增长，预计将为全球市场创造利润丰厚的机会。
• 亚太地区是最大的市场，由于中国、印度和日本等国家的消费量不断增加，预计亚太地区也将成为预测期内增长最快的市场。

聚醚酰亚胺 (PEI) 市场趋势

电气和电子行业的需求不断增长

• 聚醚酰亚胺因其出色的电气特性而闻名，包括在高温下增强的刚性和强度。在电气和电子领域，聚醚酰亚胺的一些主要应用是反射器、连接器、外壳等的生产。它广泛应用于电气开关和控制、电机零件、印刷电路板和连接器。
• 在泰国，目前正在讨论的新电力发展计划（PDP）已经公布了某些目标。其中包括计划部署 16 个水力浮动太阳能混合项目，总容量为 2.7 吉瓦。此外，政府还推出了固定上网电价机制，计划于 2025 年至 2026 年开始实施。该机制管理小型（90兆瓦以下）和超小型（10兆瓦以下）发电厂生产的可再生电力的销售。
• 亚太地区的电子行业一直在快速增长，预计这种情况在不久的将来将持续下去，中国、印度和其他东南亚国家将成为电子制造和供应的主要地点。
• 2022年，台积电在代工厂中处于领先地位，开始了3nm FinFET (N3) 技术的量产。台积电的 3nm 工艺是业界最先进的半导体技术，可提供最佳的功耗、性能和可靠性。区（PPA）。这代表着向前迈出的重要一步，是较 5nm 一代的全节点进步。
• 这些产品包括 N3X（一种旨在满足高性能计算 (HPC) 应用需求的专用工艺）和 N3AE（使先进硅技术能够在汽车应用中尽早采用）。 N3A 技术预计将在 2026 年完全合格并投入使用。
• 美国电子市场是全球规模最大的市场，由于先进技术的使用、研发中心数量的增加以及消费者需求的不断增长，预计在预测期内美国电子市场仍将保持领先地位。
• 根据 CTA 的数据，消费者在技术服务（包括游戏、视频、音频和应用程序）上的支出预计将在 2026 年增加。连续第五年，消费者支出达 1,510 亿美元。视频流媒体市场尤其具有以下特点：由于领先品牌争夺消费者参与，竞争激烈。
• 因此，在预测期内，电子电气行业对聚醚酰亚胺的需求预计将增长。

亚太地区将主导市场

• 亚太地区预计将主导全球市场预测期内的聚醚酰亚胺市场。
• 印度电子行业是世界上规模最大、发展最快的行业之一。印度品牌资产基金会的数据显示，消费电子和家电行业预计将是目前市场规模的两倍，预计到 2025 年市场价值将达到 211.8 亿美元。
• 该国的飞机零部件和装配制造业正在快速增长，拥有 200 多家小型飞机零部件制造商。主要厂商集中南昌、上海、成都、西安、哈尔滨、石家庄和沈阳。
• 根据印度工商联合会 (FICCI) 的数据，2020-21 财年印度电视制作业的产值达 42.4 亿美元。预计将出现大幅增长，预计到 2025-26 财年将达到 102.2 亿美元，复合年增长率 (CAGR) 为 20%。
• 中国的航空航天政策是进入航空航天开发和生产顶级水平的最全面的尝试之一。预计未来20年，中国将成为全球最大的民用飞机销售单一国家市场。
• 根据OICA的数据，2022年全球汽车工业预计比2021年大幅增长6%。2022年，包括中国、韩国、印度等在内的全球发达国家和发展中国家的汽车产量均出现增长。2022年，汽车产量超过 8500 万辆。
• 国内 PCB 需求预计将大幅增长，主要是由于消费电子行业需求的增长。印度约有 200 家 PCB 制造商。
• 这些因素预计将在预测期内进一步推动聚醚酰亚胺市场的需求。

聚醚酰亚胺 (PEI) 行业概览

聚醚酰亚胺市场本质上是部分整合的。主要参与者（排名不分先后）包括 RTP 公司、SABIC、三菱化学集团公司、Ensinger 和 Rochling 等。

聚醚酰亚胺 (PEI) 市场领导者

聚醚酰亚胺 (PEI) 市场新闻

2022 年 8 月：SABIC 扩展其 ULTEM 树脂光学材料产品组合，以帮助推动单模光纤的采用。这种新型聚醚酰亚胺 (PEI) 树脂的热膨胀系数 (CTE) 明显低于标准 ULTEM 牌号。 ULTEM 3310TD 树脂提供大批量微成型的效率，避免了昂贵的二次操作，扩大了设计自由度，并减轻了零件重量。

完整的研究涵盖了与市场主要参与者相关的最新发展。