灌封胶市场（2024 - 2030）

灌封化合物市场规模及趋势

“2030 年灌封化合物市场价值将达到 41,551.34 百万美元”

全球灌封化合物市场规模估计为 33,275.20 百万美元到 2023 年，预计 2024 年至 2030 年收入复合年增长率为 3.2%。这种增长归因于消费电子行业需求的不断增长以及电子设备小型化趋势的增长。

灌封胶是应用于电路板的液体树脂，可保护电子元件免受潮湿、高温、振动、冲击和影响。其他环境因素。这些化合物包括环氧树脂、聚氨酯和有机硅，可以很好地粘附在电子产品上。它们有助于防止短路，在通信中提供增强的化学保护复合组件，并在恶劣的环境条件下提供机械冲击和振动抵抗力。此外，它们还具有耐高温性，并防止电子设备因紫外线 (UV) 辐射而破裂或变黄。灌封胶广泛应用于全球汽车、电子、航空航天和电力行业。

驱动因素、机遇和限制

由于技术进步、经济改革和可支配收入增加，消费电子行业蓬勃发展。随着高科技电器的销售，对灌封胶的需求也在不断增长。密封剂为集成电路和印刷电路板提供保护。小型化是由对更小型电子设备的需求推动的最新趋势。该产品市场用作耐腐蚀、耐电和耐热的封装材料。封装剂可在集成电路 (IC) 和印刷电路板中提供最短的固化时间（PCB）提供最佳保护。由于对便携式和小型电子设备的需求，小型化是消费电子领域的最新趋势之一。

在产品市场中，树脂选择不当是一个重要的市场限制。并非所有灌封材料都适合所有应用；有些需要特定的表面处理或底漆才能实现最佳粘合。某些灌封胶，特别是那些在较高温度 (125-150 °C) 下固化的灌封胶，可能会损坏敏感的电子元件。这就需要仔细选择，以确保封装部件的高度保护和可靠性，如果忽视这一点，可能会因故障率增加以及对部件安全和寿命的担忧而阻碍市场增长。

由于其卓越的性能和多功能性，双组分聚氨酯灌封化合物的采用量随着时间的推移显着增加。这些化合物为我提供了出色的机械强度、卓越的附着力和灵活性，使其非常适合保护各种电子元件和组件。它们具有耐用的绝缘性以及耐湿气、耐化学品和耐极端温度的能力，使其成为许多寻求提高产品可靠性和使用寿命的行业的首选。此外，这些聚氨酯系统的适用期和固化时间可调节，可实现更大的工艺灵活性，满足快速生产周期和需要精确工艺的应用。

产品洞察

“环氧树脂成为增长最快的产品，复合年增长率为 3.6%”

环氧树脂细分市场主导市场，占 32.7% 的收入份额2023. 环氧树脂是灌封胶的重要组成部分，可作为坚固的粘合剂和绝缘材料。这种热固性聚合物与硬化剂混​​合时会固化，形成持久、耐化学腐蚀的粘合。它广泛用于电子产品中，用于封装元件，保护元件免受湿气、灰尘和机械冲击。环氧树脂的多功能性及其优异的电气性能使其成为灌封应用的理想选择，确保电子设备的使用寿命和可靠性。

聚氨酯树脂是灌封胶中使用的另一种关键材料，因其灵活性和耐用性而受到赞赏。这种树脂类型具有出色的抗冲击性，并且比环氧树脂更具弹性，因此适用于灵活性至关重要的应用。它还在极端温度下表现良好，并具有出色的防水、耐化学性和耐磨性，确保封装电子产品的保护和使用寿命。聚氨酯树脂能够形成坚固而灵活的粘合，使其成为动态环境的首选。

技术见解

“房间温度固化成为增长最快的技术，复合年增长率为 3.5%”

高温或热固化在市场上占据主导地位，并在 2023 年占据 40.8% 的收入份额。高温或热固化涉及施加热量来启动和加速固化过程。该技术特别适合环氧树脂或硅树脂等材料，它们可以受益于升高的温度来实现完全固化。通过此过程，灌封胶会硬化并固化。比在室温下更快地达到其最佳物理性能，从而增强了其保护电子元件的耐用性和有效性。该方法非常适合需要快速固化且材料能够承受热量而不降解的应用。

室温固化涉及让材料在不施加外部热量的情况下硬化。这个过程较慢有益于对热敏感或应用不允许高温的组件。某些环氧树脂和有机硅等化合物可以在环境温度下有效固化，使该方法适用于各种应用。这种技术可确保温和的固化过程，保持敏感电子元件的完整性，同时仍提供足够的保护和绝缘。

最终用途见解

“能源和电力成为增长最快的最终用途，复合年增长率为 3.6%”

交通运输在市场中占据主导地位，占 40.37% 的收入份额2023年。运输领域停止使用灌封化合物主要与转向提供更好性能、可持续性或成本效益的替代品有关。灌封胶传统上用于保护电子组件免受恶劣环境条件的影响，由于材料科学的进步，人们正在重新考虑这一点。硅树脂、环氧树脂和聚氨酯树脂等替代品因其增强的耐用性、易用性和环境友好性而受到青睐。对更轻、更节能的运输解决方案的推动也推动了对满足这些标准而不影响保护和寿命的新材料的探索。

在能源和电力领域，产品市场在保护和绝缘各种部件方面发挥着关键作用。这些化合物通常是在室温下固化的环氧树脂或有机硅，被精心应用于电气和电子部件。这样做可以保护这些敏感组件免受环境压力、潮湿和热冲击的影响，确保在各种条件下都具有可靠的性能。这使得灌封胶对于提高可再生能源系统、发电机和配电装置中设备的耐用性和使用寿命不可或缺，从而确保随着时间的推移，高效、安全地运营。

区域洞察

“中国成为亚太地区增长最快的地区，2030 年复合年增长率为 3.8%”

亚太地区主导市场，2023 年占据 40.5% 的份额。预计中国和印度将推动该地区对灌封胶的需求。

中国主导市场，2023 年占据 40.9% 的市场份额。这一增长归因于该国电子行业需求的增加。中国是最大的电子产品制造商之一，导致该地区产品市场的需求增加。

北美灌封胶市场趋势

由于能源和电力领域的不断增长，北美市场预计将增长。该地区。这种增长将导致对用于保护能源和电力部门使用的电子系统的产品的需求增加，使其免受各种环境问题的影响。

欧洲灌封料市场趋势

欧洲在灌封料市场中发挥着重要作用，德国、英国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、荷兰和比利时等国家是该市场的主要贡献者。该地区的市场动态受到该地区电子产品需求增长等因素的影响，导致产品市场需求增加。

主要灌封化合物公司见解

全球灌封化合物市场的一些主要参与者包括

• Henke AG & Co. KGaA 是一家跨国公司，业务涉及粘合剂、密封剂、表面处理和其他工业等多个行业。化学品。该公司众所周知其知名品牌包括 Loctite、Bonderite、Teroson、Technomelt、Aquence 和 Schwarzkopf。该公司在工业和消费业务领域均处于领先地位，提供多样化的产品组合，包括护发产品、洗衣粉、织物柔软剂、粘合剂、密封剂和功能性涂料。

• 陶氏公司专注于材料科学。该公司的产品组合包括塑料、高性能材料、涂料、有机硅和工业中间体。它在包装、基础设施、移动和消费者护理领域提供广泛的产品和解决方案。陶氏的产品广泛应用于家居和个人护理、耐用品、粘合剂和密封剂、涂料以及食品和特种包装等各个领域。

3M 和亨斯迈先进材料是全球灌封化合物市场的新兴市场参与者。

• 3M 是一家分销和制造公司提供广泛的工业产品和解决方案。其产品组合包括先进材料、家庭护理、展示材料和系统、文具和办公、家居装修、屋顶颗粒、个人安全和其他产品。此外，3M还在口腔护理、医疗、食品安全、消费者保健和健康信息系统方面提供各种解决方案。该公司为全球汽车、医疗保健、电子、能源、安全和消费行业的客户提供服务。

• 亨斯迈先进材料是一家专门生产有机化学产品的全球制造商。该公司的主要业务涉及生产和分销各种化学品和配方，包括马来酸酐、胺、环氧基聚合物配方、MDI、纺织化学品和染料。这些产品应用于多个行业，例如粘合剂、航空航天、个人护理和卫生、汽车、建筑、消费品、数字墨水、电子、发电化工、医疗、包装、涂料、合成纤维、纺织化学品。亨斯迈业务遍及全球，并通过由管理、研发和制造部门组成的全球网络接触到多元化的客户。

最新进展

• 2023年5月，汉高公司宣布推出三款新产品，两种新型单组分灌封密封剂：聚丙烯酸酯基灌封胶乐泰A5832 和硅基乐泰 SI 305。第三种产品是双组分乐泰 PE 8086 AB，它将物理保护与热管理结合在一起。这些密封剂专为无缝集成到制造中而设计，与汽车行业使用的材料高度兼容。

• 2021 年 5 月，Dymax 和 HZO 结成战略联盟，以满足市场对保护涂层日益增长的需求。此次合作将满足物联网采用、边缘计算、加固、电子小型化和轻量化设备趋势驱动的特定产品需求。它还将帮助制造商重新考虑如何生产和保护他们的产品。全球预计将有 1000 亿个电子设备和大量独立电气产品连接，这些技术将部署在一些最具挑战性的环境和关键任务情况下。这包括从 autonomo从美国汽车和卫星到健康可穿戴设备和智能仪表。

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