半导体及电子零件制造市场规模

半导体和电子零件制造市场分析

半导体和电子零件制造市场在预测期内的复合年增长率预计为7.1%。

• 半导体和电子零件的制造需要电子和半导体零件以及印刷电路板(PCB)组件的设计和工程、组装、制造和测试服务。针对原始设备制造商，它简化了自动化装配设备的投资。在当前的市场情况下，由于包括笔记本电脑、智能手机和电脑在内的几乎所有电子设备都使用 IC、PCB 和其他封装，因此对制造的需求不断上升。
• 物联网 (IoT) 设备数量的不断增加预计将迫使半导体行业增加对半导体和电子零件制造的投资，以满足这些产品不断增长的需求。产品。从半导体公司（包括代工厂和原始设备制造商）在半导体设备上花费大量资金的事实可以明显看出这一点。例如，根据 SEMI 的数据，预计 2022 年全球半导体制造设备总销售额将达到 1,175 亿美元，较 2021 年 1,025 亿美元的行业高点增长 14.7%。
• 由于有利的生态系统和政府法规支持市场的增长，预计亚洲将继续主导半导体制造市场。此外，亚太地区各国政府正在采取措施促进当地半导体制造市场的发展。例如，2021年，印度政府推出了7600亿印度卢比的一揽子计划，以促进该国的半导体制造业发展。
• 然而，半导体和电子元件的小型化等因素正在进一步增加半导体制造的复杂性。制造工艺，这是参与半导体和电子零件制造的供应商面临的重大挑战之一。
• COVID-19 的爆发影响了半导体和电子零件制造业，因为工厂广泛的封锁和对劳动力使用的限制严重影响了供应商的制造能力。然而，随着大多数国家恢复其所有半导体制造基地的正常运营，预计所研究的市场也将在市场需求增加的推动下呈现上升趋势。

半导体和电子零件制造市场趋势

消费电子产品将占据重要份额

• 消费电子产品是半导体和电子零件需求的主导行业之一。增加。渗透率不断提高互联网和其他数字技术的发展，以及使这些设备变得价格实惠的技术进步，是推动消费电子产品需求的关键因素。
• 该细分市场的趋势是增加各种设备的采用，并延长设备的电池寿命。制造商正在扩大其设备的电池容量，而对更短充电时间的需求正在推动该行业的市场增长。智能手机是该细分市场半导体和电子零件的主要消费者。近年来，智能手机市场竞争非常激烈。制造商越来越注重在设备中加入额外的特性和功能，从而推动对半导体和电子元件的需求。
• 此外，由于 5G 连接的可用性不断提高以及 5G 连接的普及率不断提高，智能手机的采用预计将出现显着增长。消费者中的数字技术，对于在所研究的市场中运营的参与者来说，新的机遇即将到来。例如，根据 GSMA 的数据，智能手机渗透率占移动连接总数的百分比预计将从 2021 年的 75% 增长到 2025 年的 84%。
• PC 和可穿戴设备的趋势也是如此。制造商希望他们的客户花更少的时间充电。三星、Oppo 和摩托罗拉等制造商提供了开箱即用的快速充电适配器，而快速充电是他们营销策略的关键。由于电源适配器在更高的电压和电流下工作，使用的半导体和电子元件数量也随之增加。
• 此外，功能升级和性能提高的设备正在定期进入市场。对此类增强功能的要求导致在这些设备内有限的空间内包含数千个电子元件es，这进一步增加了对半导体和电子零件制造服务的需求。

亚太地区将见证最高增长

• 亚太地区因其在消费电子、半导体和其他领域的强大地位而成为全球半导体和电子零件制造的重要市场之一。电信和设备制造业。此外，消费电子和汽车等半导体和电子零部件主要终端用户行业的庞大消费者基础是支持研究市场增长的另一个主要因素。
• 由于其在消费电子、半导体和其他电信器件和设备制造行业的强势地位，中国是半导体和电子零部件制造的全球重要市场之一。阿科根据半导体行业协会（SIA）的数据，2021年，中国仍然是最大的半导体个体市场，销售额总计1925亿美元，较上年增长27.1%。
• 国内半导体公司在产能提升、技术节点和晶圆尺寸转换等方面投入了大量资金，以维持目前的市场地位。此外，国内电子制造企业在柔性PCB、柔性刚性PCB等技术开发方面也取得了成果。随着PCB制造技术不断升级，中国产品结构稳定优化。此外，人工智能、大数据、云计算等一系列新兴战略产业属于先进制造业，对产品设计开发的依赖程度较高。
• 亚洲其他主要国家也存在类似趋势。亚太地区。例如，为了使印度在电子制造领域实现自力更生，印度政府宣布了几项与绩效挂钩的激励措施，并做出了几项监管改革。这些计划预计将对该国所研究市场的增长做出重大贡献。

半导体和电子零件制造行业概述

由于老牌和新玩家混合存在，半导体和电子零件制造市场适度分散。市场上运营的供应商正在推出创新解决方案、建立合作伙伴关系和合并，以增加其市场份额并扩大其地域影响力。一些主要市场参与者包括捷普公司、英特尔公司、三星电子有限公司和台积电。

• 2022 年 9 月 - 印度微型企业 Vedantang投资公司与印度古吉拉特邦签署了两份谅解备忘录，以建立半导体制造厂。在 Vedanta 和中国科技公司富士康同意在印度成立一家合资 (JV) 公司之后，决定在古吉拉特邦建立该项目。
• 2022 年 9 月 - 领先的半导体公司、美国唯一的内存制造商美光科技公司 (Micron Technology Inc.) 宣布，计划在本世纪末投资约 150 亿美元，在爱达荷州博伊西建造一座新的晶圆厂，用于领先的内存制造。该制造部门将专注于满足数据中心、汽车等细分市场所需的尖端存储器的国内需求。

半导体和电子零件制造市场领导者

半导体及电子零件制造市场新闻

• 2022 年 6 月 - 总部位于美国的科技公司 Jabil Circuit 宣布在哈利斯科州投资 4 亿美元。这项投资是为位于瓜达拉哈拉的设计中心进行的，该中心是拉丁美洲最重要的设计中心之一。这项投资预计将帮助该公司扩大其区域业务。
• 2022 年 4 月 - 京瓷公司宣布计划在日本建造其最大的制造工厂，扩大其零部件生产能力，包括泸定有机半导体及晶体器件封装。该公司计划于 2023 年底前开设该工厂。
• 2022 年 4 月 - 韩国芯片制造商 SK 海力士宣布，在完成对英特尔 SSD 和 NAND 业务的第一阶段收购后，SK 海力士将支付 70 亿美元。该交易还将把与 NADN 闪存晶圆制造和设计相关的知识产权转让给 SK 海力士。