报告概述

到 2034 年，全球半导体密封件市场规模预计将从 2024 年的7 亿美元增长到13 亿美元左右，在预测期内以复合年增长率 6.4% 的速度增长。 2025 年至 2034 年。2024 年，亚太地区占据了市场主导地位，占据了68%以上的份额，收入4 亿美元。

半导体密封件是高度专业化的密封组件，用于半导体制造工艺，以防止污染、化学泄漏和材料损失。这些密封件由全氟弹性体 (FFKM)、氟弹性体 (FKM) 和聚四氟乙烯 (PTFE) 等先进材料制成，可承受高温、反应性等离子体和腐蚀性化学品等极端条件。它们安装在蚀刻系统、沉积室和化学输送等设备中

在亚太地区、北美和欧洲部分地区半导体产量增加和制造设施扩张的推动下，半导体密封市场正在强劲增长。晶圆蚀刻、沉积、离子注入和清洁等关键应用领域的需求持续增长。随着高纯度材料和支持先进光刻和工艺节点的下一代密封解决方案的创新，市场正在不断发展。

根据 Market.us 分析，半导体市场的价值将在 2023 年达到5300 亿美元，预计将稳步增长，到 2033 年将达到近9960 亿美元。这种增长的复合年增长率预计为2024 年至 2033 年的预测期内，增长率为 6.5%。2023 年，亚太地区 成为领先地区，在亚太地区强大的制造中心的支持下，占据超过 63.91% 的市场份额中国、韩国和台湾等国家/地区。

2023 年全球半导体材料市场估值为524 亿美元，预计到 2033 年将扩大到约956 亿美元，2024 年至 2033 年间复合年增长率为 6.2%。这一增长是由晶圆消耗量的增加推动的。先进制造工艺中的光掩模和 CMP 浆料。

该市场的增长可归因于对微电子、电动汽车、5G 设备和高性能计算的需求不断增长。半导体器件架构日益复杂，节点尺寸越来越小，这推动了对精密设计、耐化学腐蚀和耐高温密封解决方案的需求。

汽车、云计算和物联网应用中使用的半导体需求激增，给芯片制造商带来了增加产能的压力。这直接增加了对 dep 的需求可在洁净室标准下运行的耐用密封系统。由氟化聚合物制成的 O 形圈和垫圈由于在恶劣的等离子体环境中具有可靠性和较长的使用寿命，因此订单不断增加。

关键要点

• 预计到 2034 年，全球半导体密封件市场将达到13 亿美元，高于美元到 2024 年将达到 7 亿美元。
• 从 2025 年到 2034 年，该市场将以稳定的复合年增长率 6.4% 扩张。
• 2024 年，亚太 (APAC) 地区以 68% 的份额引领全球市场，创造4 亿美元收入。
• 中国在 2024 年贡献1.4 亿美元，预计复合年增长率为4.6%。
• 按材料类型划分，含氟聚合物密封件（PTFE、PFA、FKM）在全球市场中占据最大份额2024 年58%。
• 在应用领域，晶圆加工设备以47%的份额占据领先地位。
• 在最终用户中，半导体 OEM 占据55%的主导份额，反映出他们对关键密封组件的高消耗。

分析师的观点

先进的光刻技术（例如 EUV）以及高深宽比蚀刻和 3D NAND 工艺的使用，正在显着提高对半导体密封件的性能预期。现代密封设计必须提供低颗粒生成、高化学惰性和最少的排气，以满足这些不断变化的工艺要求。

开发新型密封材料（特别是响应环境法规的不含 PFAS 的弹性体）的投资机会不断涌现。此外，在抗等离子密封技术方面进行创新的公司学并提供模块化、定制的密封解决方案，以便在这个日益专业化的市场中获得竞争优势。

监管环境变得越来越严格，特别是在欧洲和北美，人们越来越关注洁净室认证、化学安全和环境可持续性。对有害材料的限制以及逐步淘汰 PFAS 化合物的全球举措正在重塑密封行业的材料创新。

中国市场扩张

2024 年中国半导体密封件市场价值约为1.4 亿美元，预计将从美元增长预计 2029 年将达到 1.8 亿美元，到 2034 年将达到约2.2 亿美元，预计 2025 年至 2034 年复合年增长率为 4.6%。

2024 年，亚太地区占据主导市场地位，占据超过68% 份额，总收入达到约4 亿美元。这种领先地位在很大程度上归功于该地区不断扩大的半导体制造基地，特别是在中国、韩国、台湾和日本等国家/地区。

这些国家对先进芯片生产设施进行了大量投资，导致对能够承受晶圆制造和封装设备内部恶劣环境的高性能密封解决方案的持续需求。

本地和全球半导体工厂的不断增长，对确保污染控制、热稳定性和耐化学性的密封件产生了强劲且持续的需求，使该地区对半导体行业至关重要。全球供应链。

按材料类型分析

2024 年，氟聚合物密封件（PTFE、PFA、FKM）细分市场占据主导市场地位，占据了超过58% 份额。这种领先地位归功于其卓越的耐化学性、热稳定性和不粘特性，这些特性在高纯度半导体环境中至关重要。

PTFE、PFA 和 FKM 等材料可以抵抗侵蚀性蚀刻剂、溶剂和极端温度而不会降解，这使得它们在要求苛刻的制造工艺中至关重要。其低颗粒产生和无污染的特性支持先进的节点制造，使此类材料占据了大部分需求。

含氟聚合物密封件的主导地位因其在关键半导体工艺（包括 CVD、PVD、蚀刻和清洁）中的广泛应用而得到进一步加强。 PTFE 的疏水性和惰性性质可确保与工艺化学品的相互作用最小化，而 PFA 则提高了可塑性和机械强度。 FKM 在温度性能和成本效率之间实现了可靠的平衡，使其成为许多 OEM 的首选。

按应用分析

2024年，晶圆加工设备细分市场占据主导市场地位，占据半导体密封市场超过47%的份额。这一领先地位的基础是晶圆制造工具（例如蚀刻机、化学气相沉积系统、等离子体室和离子注入机）对高纯度密封件的强烈需求，其中保持无污染的环境至关重要。

每台晶圆设备都严重依赖密封件来防止微观污染；即使是轻微的泄漏也会导致代价高昂的产量损失。因此，晶圆加工仍然是先进密封技术的主要应用领域。

全球晶圆工厂的持续扩张，特别是亚太地区和北美地区的晶圆工厂的持续扩张，进一步推动了该领域在 2024 年的主导地位，这推动了尖端晶圆加工系统的订单。这些系统需要密封件能够承受极端条件 - 高真空、高温、等离子暴露和严酷的化学清洗循环。

对工具精度和可靠性的大量投资促进了顶级密封材料的采用，巩固了晶圆加工的主导地位。晶圆制造固有的窄公差和高产量要求确保该应用领域仍然是密封件制造商的主要增长动力。

根据最终用户分析

2024 年，半导体 OEM 细分市场占据了市场主导地位，占据了半导体密封件市场超过 55% 的份额。这一主导作用归功于原始设备制造商将密封解决方案直接集成到半导体制造和组装工具中的责任。这些制造商优先考虑符合最高清洁度、化学兼容性和机械标准的密封件稳定的可靠性，以确保一致的设备正常运行时间和最佳的芯片产量。

由于 OEM 工具设计需要精确的工程设计和极端工艺条件下的长期性能，因此他们委托采用最新材料和先进制造技术的高规格密封件，这些特征巩固了其主导市场份额。全球晶圆厂扩张和对下一代制造平台的经常性投资进一步支持了原始设备制造商在市场上的巨大足迹。

随着晶圆厂采用 EUV 光刻、先进封装和异构集成，原始设备制造商越来越需要定制的密封解决方案，以保持真空完整性、承受恶劣的等离子体并防止晶圆级污染。这些严格的工程要求迫使原始设备制造商与密封件制造商密切合作，促进创新和定制，这是代工厂和 OSAT 等小型最终用户无法比拟的。

主要细分市场

按材料类型

• 含氟聚合物密封件（PTFE、PFA、FKM）
• 弹性体密封件（FFKM、EPDM、硅胶）
• 金属密封件（不锈钢、铜）
• 陶瓷和混合材料密封件

按应用划分

• 晶圆加工设备
• 真空系统
• 泵和阀门
• 其他

按最终用户划分

• 半导体OEM
• 代工厂/IDM
• OSAT

主要地区和国家

• 北美
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 法国
  • 英国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 俄罗斯
  • 荷兰
  • 欧洲其他地区
• 亚太地区
  • 中国
  • 日本
  • 南部韩国
  • 印度
  • 澳大利亚
  • 新加坡
  • 泰国
  • 越南
  • 拉丁美洲其他地区
• 拉丁美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区
• 中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋
  • 中东和非洲其他地区

市场动态

主要参与者分析

杜邦德内穆尔通过推出增强了其在半导体密封领域的地位其最新的 Kalrez® 全氟弹性体组件将于 2025 年 5 月在 SEMICON 东南亚展会上亮相。这些新产品（例如粘合门密封件）可减少泄漏、零件生成和维护停机时间，从而提高工厂效率和可持续性。

Greene Tweed & Co. 通过扩大其全球供应链和提高 Chemraz® FFKM 密封件的产量，积极解决过去的材料短缺问题。该公司通过建立原材料库存、多元化采购和增加产能，特别是计划于 2025 年中期在韩国新建工厂，恢复了半导体客户的交货时间。

ParkeHannifin、Valqua、Trelleborg、Daikin、MNE、Precision Polymer Engineering、EnPro、Saint-Gobain、Bal Seal Engineering、Technetics、John Crane 和其他主要参与者已通过战略合并、有针对性的收购或 2025 年推出利基产品来推进其半导体密封产品组合。

涵盖的主要参与者

• 杜邦 de Nemours
• Greene Tweed & Co., Ltd.
• PARKER HANNIFIN CORP
• Valqua Ltd.
• Trelleborg SE
• Daikin Industries, Ltd.
• MNE Co., Ltd.
• Precision Polymer Engineering Limited
• EnPro Industries, Inc.
• Saint-Gobin
• Bal Seal Engineering
• Technetics Group
• John Crane
• 其他主要参与者