片上系统市场 (2024 - 2030)

片上系统市场摘要

预计 2023 年全球片上系统市场规模为 1695.4 亿美元，预计到 2030 年将达到 2954.9 亿美元，2024 年至 2030 年复合年增长率为 8.5%。这是市场增长的主要推动力，因为智能手机、平板电脑和可穿戴设备需要紧凑、功能强大的芯片，能够在单个集成封装中处理处理、图形和连接等多种功能。

对更小、更快、更节能元件的需求推动制造商不断创新，导致片上系统（SoC）技术取得重大进步，进一步推动市场增长。 技术进步正在推动芯片系统行业的发展，半导体制造工艺不断创新，包括更小的节点尺寸和增强的设计架构。向多核处理器的转变以及 SoC 内人工智能和机器学习功能的集成正在推动市场增长。这些进步使 SoC 能够提供更高的处理能力、能源效率和多功能性，使其适用于从消费电子产品到工业自动化的更广泛应用。

世界各国政府通过支持半导体研发、为本地制造提供补贴以及实施有利的贸易政策，在促进 SoC 产品销售方面发挥着关键作用。在北美、欧洲和亚太地区，各国政府正在大力投资半导体基础设施，以减少对进口的依赖并增强国内能力。这些举措包括为研发提供资金、为投资半导体技术的公司提供税收优惠，以及与学术机构合作促进创新。

芯片系统市场上的制造商越来越注重开发高度专业化和特定应用的 SoC，以满足消费电子、汽车、医疗保健和电信等各个行业不断增长的需求。他们正在投资创新研究，以增强芯片性能、降低功耗并提高集成能力。此外，他们还与科技公司、初创公司和研究机构建立战略合作，以加速创新并在快速发展的市场中保持竞争力。

市场提供了多个关键机遇，特别是在人工智能、5G 和自动驾驶汽车等新兴技术领域。对边缘计算解决方案不断增长的需求以及工业自动化和智慧城市项目中 SoC 的集成为市场扩张提供了巨大的潜力。此外，对节能和可持续电子产品的日益关注为开发绿色 SoC 提供了机会，以满足具有环保意识的消费者和工业。在地缘政治变化和本地化推动的推动下，全球半导体生态系统的扩张也为市场增长提供了新的途径。

类型洞察

由于对智能手机、平板电脑和其他严重依赖数字 SoC 处理能力和功能的消费电子产品的高需求，数字细分市场在 2023 年占据了最大的市场份额。数字 SoC 对于运行复杂算法、支持高速数据处理以及实现 5G 等连接功能至关重要。此外，人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 技术的进步进一步推动了细分市场的增长，因为这些应用需要强大的处理能力，而数字 SoC 完全可以提供这些能力。消费和工业领域向更加互联和智能的设备的转变继续提升了数字 SoC 在整个市场中的高份额。

Th由于单芯片内模拟和数字功能的集成度不断提高，混合细分市场预计将在 2024 年至 2030 年实现最快的复合年增长率。混合 SoC 具有物联网 (IoT)、汽车电子和电信等应用，其中设备既需要模拟信号来与物理世界连接，又需要数字处理来进行数据操作。混合 SoC 通过将这些功能组合到一个芯片中，具有降低总体系统尺寸、功耗和成本的优势。车辆、智能家居设备和可穿戴技术对高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的需求不断增长，极大地促进了混合 SoC 细分市场的扩张。

应用洞察

由于对智能手机、平板电脑和可穿戴设备等便携式电子设备的高需求，便携式电子设备细分市场在 2023 年占据了最大份额，超过 23.0%e 技术，需要高性能、节能的处理解决方案。电子元件的小型化以及将多种功能集成到单个芯片中推动了 SoC 在设备中的采用。随着消费者需要更强大、功能更丰富的便携式设备，制造商不断创新，将先进的处理能力、增强的图形功能和更长的电池寿命融入到更小、更紧凑的芯片中。

由于自动驾驶技术的普及，加上对车辆安全的日益重视和严格的政府法规，高级驾驶辅助系统 (ADAS) 领域预计从 2024 年到 2030 年将实现超过 11.0% 的复合年增长率。 ADAS 技术严重依赖 SoC 来处理来自各种传感器、摄像头和雷达的数据，以提供实时辅助和安全功能，例如车道偏离警告、自适应巡航控制和自动停车ing。汽车行业对专用 SoC 的需求不断增长，因为它们能够处理复杂的计算和高速数据处理，从而推动了该细分市场的增长。

最终用途洞察

消费电子领域在 2023 年占据最大的市场份额。这些消费产品的快速技术进步需要集成更复杂、更高效的处理单元，例如 SoC。随着消费电子产品越来越重视无缝连接、增强的用户体验和多功能性，SoC 已成为帮助制造商满足这些需求的关键。将处理器、内存和连接功能等多个组件集成到单个芯片中，不仅可以缩小设备尺寸，还可以提高性能和能源效率，使 SoC 在消费电子产品中不可或缺。

在高级驾驶员辅助系统 (ADAS)、信息娱乐系统的日益普及以及自动驾驶汽车的推动下，汽车和交通运输领域预计将在 2024 年至 2030 年实现最快的复合年增长率。汽车行业向更智能、更安全、更互联的车辆转变，导致对高度集成芯片的需求激增，这些芯片可以支持复杂的处理需求，同时保持可靠性和效率。 SoC 越来越多地用于为车辆中不断增长的传感器、摄像头和通信模块提供动力，这对于现代汽车系统中的实时数据处理和决策至关重要。

区域见解

北美片上系统 (SoC) 市场在 2023 年占全球收入份额最大，接近 22%。由于多种因素，北美市场正在经历强劲增长，其中包括对阿德万消费电子产品和汽车工业的扩张。该地区强大的技术基础设施，加上领先的半导体公司的存在，推动了 SoC 的创新和发展。此外，物联网设备的日益普及以及人工智能和机器学习技术的快速发展正在推动对更复杂、更高效的 SoC 解决方案的需求。

美国片上系统市场趋势

预计2024年至2030年美国SoC市场的复合年增长率将超过8%。该市场由美国在技术创新和半导体制造方面的领先地位推动。 SoC 在电信、汽车和消费电子产品等各个行业中的使用不断增加，推动了这一上升趋势。

欧洲片上系统市场趋势

欧洲 SoC 市场预计从 2024 年到 2030 年将以显着的复合年增长率增长。市场的增长归功于该地区对工业自动化、汽车进步和节能技术的高度重视。 SoC 在电动汽车 (EV) 和智能工业系统中的集成是该区域市场的重要增长动力。此外，工业4.0和智能制造在各地区国家的突出地位正在推动对能够支持高性能计算和实时数据处理的复杂SoC解决方案的需求，从而有利于市场增长。

亚太地区 片上系统市场趋势

亚太地区的SoC市场占全球最高收入份额2023 年，由于其广泛的电子制造基地和主要半导体公司的存在。中国、韩国和台湾等国家/地区处于 SoC 生产的前沿，迎合了日益增长的需求消费电子、汽车电子和工业自动化的需求。此外，该地区国家在半导体生产方面越来越倾向于自力更生，导致过去几年对 SoC 研发进行了大量投资，预计这将在未来几年为市场创造利润丰厚的增长前景。

主要片上系统公司见解

SoC 市场的一些主要参与者包括英特尔公司、三星电子有限公司和东芝公司。

• 英特尔公司是半导体行业的领先公司之一，以其在微处理器和片上系统方面的创新而闻名。英特尔利用其先进的制造工艺和集成电路设计专业知识，为各种应用生产高性能 SoC，包括数据中心、物联网设备和消费电子产品。英特尔的 SoC 旨在处理高效处理大量数据，满足对更快处理和实时分析不断增长的需求。该公司对创新的承诺以及对数据驱动架构的关注使其能够在快速发展的市场中保持竞争优势。

• 三星电子有限公司致力于开发先进的电子和半导体解决方案。该公司专注于生产先进的 SoC，为从智能手机到家用电器的各种消费电子产品提供动力。凭借其最先进的制造设施和对创新的高度重视，该公司不断推出与 SoC 领域内的数据管理和处理相关的创新解决方案。

联咏微电子和华为技术有限公司等都是该市场的新兴参与者。

• 联咏微电子提供多种应用，包括智能手机、平板电脑让和电视。该公司的SoC设计注重数据处理效率，增强图像处理和数据传输能力。

• 华为技术有限公司在电信和消费电子领域提供全面的产品和解决方案。该公司开发高性能 SoC，为其智能手机、网络设备和其他智能设备提供动力。该公司还致力于将人工智能和机器学习功能集成到其 SoC 中，以提供增强的解决方案。

最新动态

• 2024年6月，英特尔公司透露计划推出即将推出的处理器系列。新的 SoC 对现有 Meteor Lake SoC 进行了多项改进，其中包括 Intel Core 和 Core Ultra 处理器。它还强调了一些增强功能，例如更高的能效、NPU 处理能力四倍提升、由下一代 Arc Battlemage 架构驱动的速度提高 50% 的 Intel Arc GPU，以及集成片上内存以实现更紧凑的设计和更快的内存访问。

• 2024 年 2 月，MaxLinear, Inc. 推出了 MXL17xxx 系列，也称为“Sierra”平台。该片上系统 (SoC) 专为 O-RAN 的 4G/5G 无线电单元而设计。 Sierra 平台提供了一种灵活的一体化解决方案，可用于多种用途RU 应用广泛，包括传统宏、大规模 MIMO、微微蜂窝和集成小型蜂窝。

• 2024 年 1 月，Robert Bosch GmbH 和 Qualcomm Technologies, Inc. 推出了一款车载计算机，在单个片上系统 (SoC) 中结合了信息娱乐和 ADAS 功能。该中央计算机由博世推出，作为其驾驶舱和 ADAS 集成平台的一部分，由 Snapdragon Ride™ Flex SoC 提供支持。两家公司在长期合作伙伴关系的基础上，继续在软件定义的车辆解决方案领域进行创新。
  

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