电信电子制造服务市场(2023 - 2030)
电信电子制造服务市场概况
2022年全球电信电子制造服务市场规模为1,918亿美元,预计到2030年将达到3,397亿美元,2023年至2030年复合年增长率为7.4%。合同制造或分包在电信行业中发挥着关键作用。
主要市场趋势和见解
- 预计北美地区在预测期内将实现显着的复合年增长率。
- 亚太地区占据主导地位,到 2022 年占据最大的收入份额,为 46.2%。
- 按服务划分,电子制造领域占 2022 年最大的收入份额,为 44.5%。 2022年。
- 按服务划分,电子设计与工程领域预计在预测期内将以 9.3% 的最快复合年增长率增长。
市场规模与预测
- 2022 年市场规模:1,918 亿美元
- 2030 年预计市场规模:3,397 亿美元
- 复合年增长率(2023-2030 年):7.4%
- 亚太地区:2022 年最大市场
传统电信制造商正在将重点转向旨在实现最高水平的活动为客户创造价值。与此同时,他们将需要具备所需核心能力的活动进行分包。预计这一趋势将对市场的增长产生积极影响。
分包带来许多好处,例如缩短上市时间、获得领先的制造技术、物流能力以及减少资本投资。据估计,这是未来几年推动市场的主要因素。
此外,经济增长、通信服务需求激增、技术创新和无线通信的扩展将成为关键因素之一。导致市场增长不断升级。电信设备供应商的商业模式高度技术驱动。
设备制造商正在从制造交换机发展到开发设备并将产品与服务集成。由于产品和服务的技术快速变化,供应商在专注于核心竞争力时经常面临挑战,因此他们更喜欢分包。
区域洞察
亚太地区主导市场,2022 年占最大收入份额,达到 46.2%,预计在预测期内将以 7.9% 的最快复合年增长率增长。原始设备制造商外包产品设计流程的趋势正在兴起,这使他们能够专注于核心竞争力。这一趋势在该地区正在获得显着的势头,预计将补充市场的增长。此外,近十年来,亚太地区一直是不可替代的电子生产中心劳动力成本低廉,这一因素在过去几年中对该地区的主导地位发挥了关键作用。
然而,近年来,随着该地区劳动力成本的上升,中国和其他东南亚国家等一些国家正致力于将自己重塑为复杂产品的制造商。例如,由于三星电子和LG电子等巨头提供的资金,越南预计将成为下一个电子元件生产中心,这提高了该国在该供应链中的地位。所有这些因素都将扩大该区域市场。
预计北美在预测期内将出现显着的复合年增长率。智能设备的激增和对绿色零部件制造的需求激增可能会刺激该区域市场的增长。此外,该地区蓬勃发展的电信业正在提供
服务洞察
电子制造领域在2022年的收入份额最大,达到44.5%。OEM厂商正在利用将产品设计和开发外包给分包商的趋势,以获得两大优势:从固定成本向可变成本的转变以及总体成本的降低。一些电信电子合同制造商专注于通过提供利润率更高的新服务来扩展其能力。电子制造商的这一举措预计将推动预测期内的细分市场增长。
电子设计和工程细分市场预计在预测期内将以 9.3% 的最快复合年增长率增长。无线通信传感器技术和大数据功能的进步使物联网能够改变技术格局。由于我的原因,电子进步正在渗透产品工程和设计过程。消费者的期望和要求不断提高。反过来,它预计将有助于该细分市场的增长。
主要公司和市场份额见解
市场参与者的一些增长途径包括多元化的全球业务和对供应链模型的投资。随着新服务提供商的进入,电信行业持续扩张,电信电子制造服务 (EMS) 提供商可以利用其能力提供最佳解决方案,并使 OEM 能够专注于其核心竞争力。行业参与者正在采取产品发布、扩张、收购和合作等战略,以扩大其全球影响力。例如,2022 年 3 月,Sanmina Corporation 和 Reliance Industries Limited (RIL) 的子公司 Reliance Strategy Business Ventures Limited (RSBVL) 宣布合作,通过投资 Sanmina 现有的印度实体 Sanmina 建立一家合资企业。mina SCI 印度私人有限公司 (SIPL)。此次合作旨在在印度创建世界一流的电子制造中心,与“印度制造”愿景保持一致。
主要电信电子制造服务公司:
- FLEX LTD.
- Jabil Inc.
- Plexus Corp.
- Benchmark Electronics, Inc.
- Celestica Inc.
- COMPAL Inc.
- Creation Technologies LP
- Fabrinet
- 富士康科技
- Sanmina Corporation
- Venture Corporation Limited
近期发展
- 2022 年 8 月,为领先创新公司提供设计、制造和供应链解决方案的 Celestica Inc.,推出了一系列新的存储解决方案。其中包括Athena G2,新一代2U机架式NVMe存储阵列; Nebula G2,一款采用 PCIe 4.0 NVMe SSD 的全闪存存储扩展;以及Titan G2,下一代4U密集存储阵列。这些尖端专业人士无论是在本地部署还是在公共云中部署,管道都提供无与伦比的灵活性和可定制选项,以满足当今应用程序的苛刻要求。
- 2022 年 6 月,伟创力宣布计划通过扩大在墨西哥哈利斯科州的业务来增强其在汽车行业的影响力。该公司即将开展的项目涉及建造占地 145,000 平方英尺的尖端设施。这座最先进的工厂将成为该地区重要的制造中心,专注于生产先进的电子元件,以推动电动汽车和自动驾驶汽车的进步。
- 2021 年 3 月,复杂产品设计、制造、供应链和售后服务的领导者 PleXUs 开始在泰国曼谷建造一座尖端制造工厂。该新工厂占地 400,000 平方英尺,拥有两层生产和仓储层以及四层办公空间。致力于装饰PleXUs 遵循环境、社会和治理 (ESG) 最佳实践,将各种节能和绿色建筑举措纳入设施设计中。
电信电子制造服务市场
FAQs
b. 2022年全球电信电子制造服务市场规模预计为1918亿美元,预计2023年将达到2060亿美元。
b. 全球电信电子制造服务市场预计从2023年到2030年将以7.4%的复合年增长率增长,到2030年将达到3397亿美元。
b. 2022 年,亚太地区以 46.2% 的份额主导电信电子制造服务市场。这归因于 OEM 外包的蓬勃发展趋势。
b.电信电子制造服务市场的主要参与者包括 Flex Ltd.;捷普电路公司;普莱克斯公司;天弘公司;仁宝公司;创造技术有限公司;法布里内特;富士康科技;桑米纳公司;创业有限公司;和 Benchmark Electronics, Inc.
b.推动市场增长的关键因素包括与电信行业不断发展的技术保持同步的需求不断增长、互联网流量的激增以及对绿色电子产品需求的增加。传统电信制造商正在将注意力转向旨在为其带来最高价值的活动顾客。支持行业趋势。





