泰国半导体市场规模及份额

泰国半导体市场分析

2025 年泰国半导体市场规模为 84.6 亿美元，预计到 2030 年将达到 117.9 亿美元，期间复合年增长率为 6.90%。政府的激励措施、强劲的外国直接投资以及向电动汽车 (EV)、人工智能 (AI) 和物联网 (IoT) 设备的决定性转变正在推动这一进步。集成设备制造商 (IDM) 继续占据主导地位，但泰国不断增长的无晶圆厂设计公司网络正在稳步获取高增长利基市场的价值。日趋成熟的东部经济走廊 (EEC) 正在吸引大型绿地和棕地工厂，而汽车发展和功率半导体创新的融合增强了当地需求。然而，持续的能源价格挑战和工程人才短缺削弱了泰国在 16 纳米以下竞争的雄心es.^{[1]泰国投资委员会，“泰国的优势”，boi.go.th}

泰国半导体市场趋势和见解

电动汽车制造集群加速功率半导体需求

根据电动汽车3.0和电动汽车3.5政策，泰国的目标是到2026年每年生产60万辆电动汽车。哈纳微电子与 PTT 合资企业正在建设该国首个碳化硅晶圆工厂（耗资 115 亿泰铢），直接支持高压牵引逆变器和快速充电器。^{[2]DIGITIMES Asia，“泰国将建设首个 SiC 工厂”台达电子和其他一级供应商在北榄府共同部署新的电源模块生产线，收紧了市场}

物联网和智能设备的普及推动传感器集成

预计到 2030 年，在工业园区、智慧城市试点和医院自动化的 5G 毫米波部署的支撑下，国家物联网支出预计将达到 21.9 亿美元。因此，MEMS 压力、加速度计和温度传感器超过了其他类别。由数字经济促进机构在国内 OEM 和领先云提供商之间促成的联盟加快了边缘计算的采用。^{[3]曼谷邮报，“部委拨款 50 亿泰铢用于升级劳动力，” bangkokpost.com}

中国+1多元化战略重塑投资流向

2024年批准的外国直接投资承诺达到1.14万亿泰铢，其中半导体是最大的接受者，因为企业寻求地域对冲。西部数据、索尼和 Analog Devices 正在提高泰国产能o 防止单一国家暴露。 BOI 在美国和日本的路演强化了组装、测试和先进封装项目的储备。

政府激励措施推动战略半导体定位

泰国投资委员会为先进晶圆厂提供长达 15 年的企业所得税免税期和加速折旧。 EEC 增加了土地所有权特权和快速签证，加速了英飞凌 3.5 亿美元后端晶圆厂和台积电附属封装厂等具有里程碑意义的投资。一项耗资 50 亿泰铢的计划将在五年内培训 17,500 名半导体工人，以解决关键的人才缺口。

细分市场分析

按器件类型：集成电路引领价值创造

凭借成熟的后端组装，集成电路在 2024 年占据泰国半导体市场 52% 的份额容量。在电动汽车牵引逆变器和智能工厂推广的推动下，传感器和 MEMS 的复合年增长率将在 2030 年达到最快的 10.93%。即将推出的碳化硅晶圆生产线标志着泰国首次超越 28 nm 主流节点，进入宽带隙领域。用于太阳能逆变器和电动汽车充电器的工业功率分立器件保持稳定的利基市场。

optoele 继续稳步多元化发展电子器件支撑着 LED 汽车照明的出口，而分立晶体管则支持电器工厂的电机驱动。国内设计公司目前与泰国微电子中心共同开发MEMS压力和惯性传感器，为当地带来更高的价值捕获。尽管仍缺乏先进逻辑，但泰国 IC 组装半导体市场规模预计将与全球外包周期同步增长。

按业务模式：IDM 主导地位面临无晶圆厂压力

随着西部数据和德州仪器等公司在后端生产线利用规模经济，IDM 到 2024 年将控制 58% 的泰国半导体市场份额。无晶圆厂和设计服务公司的复合年增长率为 0.48%，但标志着结构性转向研发主导型收入。星辰微电子的跨境 OSAT 合资企业就是这种向外转移的例证。

地方政策现在将研发补助金转向流片补贴，鼓励小型设计公司与监管机构合作泰国的原型实验室用于 MEMS 和 RF 模块。随着学习曲线的成熟，即使以制造为中心的 IDM 占据绝对产量，预计泰国半导体市场规模仍将扩大，但以制造为中心的 IDM 仍占绝对产量。

按最终用户行业：汽车领导力与人工智能加速相遇

汽车行业到 2024 年将占据泰国半导体市场规模的 26%，反映了该国作为东盟电动汽车中心的角色。政府制定的每年 60 万辆电动汽车的目标提振了对牵引逆变器、电池管理 IC 和先进驾驶辅助传感器的需求。到 2030 年，用于预测性维护、智能工厂中的计算机视觉和消费电器中的语音识别的人工智能边缘设备将以 11.26% 的复合年增长率攀升。

通信基础设施建设与 5G 小型基站一起支持增量增长，而工业自动化则维持稳定的传感器和 MCU 牵引。数据中心和存储需求取决于西部数据的硬盘扩展。政府和航空航天领域通过涉及泰台共同开发合同的卫星组件计划获得了战略重要性。

地理分析

覆盖北柳府、春武里府和罗勇府的东部经济走廊拥有超过 70% 的新半导体投资承诺，受益于专用公用事业、林查班海港连接和优惠BOI 特权。 Map Ta Phut 工业区现已整合对光刻胶和湿法气体至关重要的化学品供应链。大曼谷逐渐成为设计核心，庇护着 Silicon Craft Technology 和泰国微电子中心，并在那里进行流片支持和 MEMS 原型设计。

北南奔省分散了地理风险； Murata 耗资 17 亿美元的多层陶瓷电容器 (MLCC) 扩张凸显了这一趋势。这种分散支持供应链资源耐心并利用较低的劳动力成本。能源丰富的东北省份也青睐能够与公用事业规模太阳能发电场并置的电力半导体工厂，使企业脱碳目标与国家能源计划的 51% 可再生能源目标保持一致。^{[4]亚洲开发银行，“东盟和全球价值链”，adb.org}

东盟自由贸易区和印太经济框架等区域贸易协定加强了泰国作为“中国+1”替代方案的地位。连接东部经济走廊与老挝和越南的高效公路-铁路走廊缩短了邻近电子集群客户的交货时间。总的来说，这些因素使泰国半导体市场能够服务于国内组装厂和更广泛的东盟出口渠道。

竞争格局

随着国内龙头企业与全球巨头共存，泰国的半导体生态系统表现出适度的集中度。 Hana Micro electronics、Stars Micro electronics 和 Delta Electronics 在封装和电源模块组装方面充分利用劳动力和成本效率。英飞凌、德州仪器和安森美半导体扩大泰国业务，以平衡全球供应链。

竞争的重点是后端卓越性、良品率和 ISO 认证的质量。西部数据的 HDD 工厂拥有超过 28,000 名员工，体现了批量生产的规模经济。新进入者押注于先进封装扇出晶圆级和异构集成以及宽带隙功率器件。政府激励措施有利于企业带来新颖的工艺步骤或与泰国大学建立研发联系。

人才发展合作伙伴关系、绿色能源采购承诺和本地内容规则塑造了竞争地位。公司与BOI 的可持续性指标获得快速许可，而那些投资于劳动力技能的人则可以获得工资补贴计划。随着先进封装产能规模的扩大，测试服务专业化方面的竞争可能会加剧，从而加强泰国在区域半导体供应链中的作用。