报告概述

到 2034 年，全球航空航天半导体市场规模预计将达到 150 亿美元左右，从 2024 年的71 亿美元，在 2025 年到 2025 年的预测期内复合年增长率为 8.00% 2034 年。2024 年，北美占据航空航天半导体市场38%以上，收入约为26 亿美元。 美国市场价值25亿美元，预计复合年增长率为6.2%。

航空航天半导体市场主要是由对卫星系统、自主飞机和高性能通信网络等先进航空航天技术不断增长的需求推动的。航天和航空应用对轻质、节能组件的需求不断增长，是推动市场扩张的关键因素sion​。

航空航天半导体市场的增长是由几个关键因素推动的，例如现代飞机和航天器的复杂性和功能不断增加，需要更先进的半导体解决方案。人们越来越重视提高航空航天运营的安全性和效率，这推动了对半导体复杂电子产品的需求。

此外，全球通信和观测卫星网络的扩展也进一步推动了市场。半导体制造领域不断取得的技术进步提高了性能并降低了成本，也极大地促进了该市场的扩张。

航空航天半导体市场的新兴趋势包括物联网技术的集成、改善连接性和功能，以实现更智能、更互联的机队。这提高了航空安全和效率。此外，还注重小型化和重量减少，推动更小、更轻、更强大的芯片解决方案的生产。

航空航天领域的技术创新侧重于提高半导体能力和可靠性。碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等材料能够承受极端温度和电压。此外，3D 封装的进步允许在更小的空间内安装更多组件，这对于航空航天应用至关重要。

由于飞机采用电动和混合动力推进系统，航空航天半导体市场正在不断扩大，这需要先进的半导体来实现高效的电源管理。此外，亚太地区等地区航空航天工业的增长为半导体制造商带来了巨大的机遇。

主要要点

• 全球航空航天半导体市场规模预计将达到大约到 2034 年，将实现150 亿美元，从 2024 年的71 亿美元增长，从 2025 年到 2025 年的预测期间，复合年增长率为复合年增长率为 8.00% 2034 年。
• 2024 年，集成电路 (IC) 在航空航天半导体市场占据主导地位，占据超过 35% 的份额。
• 航空电子设备系统和飞行控制细分市场将在 2024 年占据航空航天半导体市场超过 30% 的份额。
• 2024 年，商业航空细分市场占据主导市场地位，占据超过航空航天半导体市场52%的份额。li>
• 2024 年，北美主导航空航天半导体市场，占据超过 38% 的份额，收入约为26 亿美元。
• 美国航空航天半导体市场到 2024 年的估值为25 亿美元，预计复合年增长率为 6.2%。

美国航空航天半导体市场

2024年，美国航空航天半导体市场价值25亿美元。预计将以6.2%的复合年增长率(CAGR)增长。 航空航天半导体市场的增长是由半导体技术的进步推动的，RI对高效、可靠的航空航天零部件的需求日益增长，研发投资也不断增加。

半导体在导航、通信和推进系统中至关重要，随着飞机和航天器需要更复杂的电子设备以确保安全和效率，对高质量解决方案的需求激增。

向电动和自动驾驶飞机的转变正在增加对可在恶劣环境下运行的专用半导体的需求。此外，美国政府和国防在航空航天技术（包括军事和太空探索项目）上的支出正在提振市场。这些因素促成了美国航空航天半导体市场的强劲增长轨迹。

2024 年，北美在航空航天半导体市场中占据主导地位，占据了超过38%的份额，收入约为26 亿美元。这主要是由主要航空航天制造商的存在和该地区强大的技术进步推动的。

该地区的创新生态系统在强大的研究机构基础设施以及大学、航空航天公司和半导体制造商之间的合作计划的支持下，推动了尖端半导体技术的发展。这些进步对于提高航空航天系统的性能和安全性至关重要。

北美严格的航空航天安全和质量法规推动半导体制造商为关键应用生产高度可靠和高性能的产品。这种监管环境推动了技术创新并确保了研发的持续投资，支持了该市场的长期增长。

美国和加拿大对国家安全和太空探索的关注加速了下一代航空航天技术的采用。埃福军用飞机现代化和扩大太空任务的需求推动了对先进半导体的需求，使北美成为全球航空航天半导体市场的领导者，具有强劲的增长前景。

元件分析

2024年，集成电路 (IC) 细分市场在航空航天半导体市场中占据主导地位，占据了超过35% 份额。该细分市场包括微处理器、微控制器、数字信号处理器 (DSP) 和专用集成电路 (ASIC)。

IC 的强大性能可归因于它们在增强航空航天系统的计算能力和效率方面的关键作用。随着现代航空航天应用变得更加数据密集和复杂，对能够可靠、快速处理大量数据的强大 IC 的需求持续增长。

微处理器和微控制器它们在 IC 领域尤其重要，因为它们是管理航空航天硬件功能和操作的中央单元。它们执行一系列编程指令的能力使其成为飞行控制系统、导航和其他机载自动化系统不可或缺的一部分。

数字信号处理器 (DSP) 也为 IC 领域的领先地位做出了显着贡献。 DSP 对于处理音频、视频和传感器数据等实时信号至关重要，而这些信号对于航空航天领域的通信和监控系统至关重要。它们高效处理高速信号处理任务的能力确保了它们在商业和军事航空航天应用中的持续采用。

应用分析

2024 年，航空电子系统和飞行控制细分市场占据主导市场地位，占据了航空航天半导体30% 的份额导体市场。该细分市场的领先地位主要归功于航空电子设备在现代飞机中发挥的关键作用，涵盖从导航到飞机稳定系统的所有内容。

由于对无缝全球连接的需求不断增长，通信和连接解决方​​案细分市场出现了显着增长。随着航空公司致力于改善乘客体验和运营效率，对先进通信半导体的需求激增。

配电和管理是航空航天半导体市场的关键领域。随着飞机电气化，对可靠的半导体来有效管理电力的需求不断增长。这些半导体可优化电动和混合动力系统，降低能耗，并通过改进功率控制来提高安全性。

导航和传感技术领域对于航空航天至关重要，可确保精度和可靠性。先进半导体支持 GPS 系统、弱雷达和其他对飞机安全运行至关重要的传感器。随着传感器技术的进步，对处理实时数据的高性能半导体的需求推动了市场增长。

最终用途行业分析

2024 年，商用航空领域在航空航天半导体市场中占据主导地位，占据52%以上份额。这种领先地位很大程度上归功于商业航空公司机队的全球扩张以及数字和电子技术在飞机中的日益融合。

对更节能、更环保的飞机的推动推动了电源管理、飞行控制和通信系统等半导体应用的创新。随着航空公司致力于降低成本、提高安全性和乘客体验，对依赖精密半导体的先进电子产品的需求持续增长

此外，空中交通管理系统的现代化以适应不断增长的空中交通并确保安全运营，推动了对升级半导体组件的需求。这些系统严重依赖先进的导航、监视和通信电子设备，进一步巩固了半导体在商业航空中的关键作用。

商业航空业的复苏以及旅游业和商务旅行的增长推动了对新飞机技术的大量投资。这种复苏推动了半导体市场的扩张，因为航空公司投资于采用先进半导体技术的下一代飞机，以提高效率、安全性和乘客舒适度。

主要细分市场

按组件划分

• 集成电路（IC）
  • 微处理器
  • 微控制器
  • 数字信号处理器 (DSP)
  • 应用专用集成电路 (ASIC)
• 分立元件
  • 晶体管
  • 二极管
• 传感器
  • 压力传感器
  • 温度传感器
  • 运动传感器
• 光电器件
  • LED
  • 红外设备
• 存储设备
  • DRAM
  • 闪存

按应用

• 航空电子系统和飞行控制
• 通信和连接解决方案
• 配电和管理
• 导航和传感技术
• 安全和应急系统
• 飞机娱乐系统

按最终用途行业划分

• 商业航空
• 军事航空
• 太空探索
• 无人机（无人机）

驾驶员

航空旅行需求不断增加

航空航天半导体客运市场正在经历显着增长，这主要是受全球航空旅行需求不断增长的推动。随着越来越多的人选择乘坐飞机，航空公司正在扩大机队，导致飞机产量激增。

新兴经济体，尤其是亚太地区，可支配收入的中产阶级人口迅速增加。这种人口结构的变化导致航空旅行需求增加，促使航空公司购买更多飞机。

航空航天领域的技术进步，例如开发更省油的发动机和增强的导航系统，也促进了这种需求。现代飞机配备了复杂的电子系统，依赖高性能半导体才能有效运行。

限制

供应链中断

尽管航空航天半导体市场呈现积极增长轨迹，但由于供应链中断而面临挑战。全球事件COVID-19 大流行等疫情暴露了供应链中的漏洞，导致零部件短缺和生产延误。这些中断严重影响了航空航天应用所必需的半导体元件的及时交付。

此外，地缘政治紧张局势促使公司重新评估其供应依赖性。例如，对特定国家供应商的依赖已成为一个问题，导致人们努力实现供应来源多元化。

供应商多元化有助于减轻地缘政治冲突和贸易争端可能扰乱供应链的风险。然而，由于需要时间和资源，建立新的供应商关系和合格的替代来源会带来短期挑战。

机遇

半导体材料的技术进步

航空航天半导体市场将受益于半导体材料的持续技术进步半导体材料。材料科学的创新正在推动半导体的发展，这些半导体具有卓越的性能、耐用性和效率，这对于航空航天应用至关重要。

其中一个显着的进步是氮化镓 (GaN) 半导体的使用不断增加。 GaN 提供比传统硅更高的电子迁移率，使设备能够在更高的电压和频率下以更高的效率运行。

另一个有前途的发展是探索抗辐射半导体芯片，该芯片旨在承受航空航天环境中遇到的极端环境条件。这些芯片经过精心设计，可抵抗电离辐射的损坏，确保在高空和太空环境中可靠运行。

挑战

监管和认证的复杂性

航空航天半导体行业必须应对监管标准和认证程序的复杂环境。埃塞斯。确保半导体元件满足严格的安全、性能和可靠性标准对于将其集成到航空航天系统中至关重要。获得认证的过程可能非常耗时且耗费资源。

为航空航天应用开发新的半导体技术需要进行广泛的测试和验证，以符合行业特定的法规。这些工艺确保组件能够承受极端温度、辐射和压力等恶劣的航空航天条件。严格的标准意味着即使很小的设计变更也需要彻底的重新评估，这可能会延迟产品的开发和部署。

新兴趋势

2025 年的航空航天半导体格局正在由几个关键趋势塑造，这些趋势利用先进技术来满足行业不断增长的需求。一个值得注意的趋势是在内存技术中采用 3D 堆叠，例如 DRAM 和 NAND flash，这对于需要增强计算能力和存储能力的人工智能驱动的应用程序至关重要。

此外，用于视觉任务的设备上人工智能集成正在获得动力。该技术允许人工智能和图像处理在同一芯片上运行，提高性能，同时降低功耗和成本​

另一个重大进步是用于功率元件的材料。碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 的创新正在改变航空航天领域的电源解决方案，提供对可持续运营至关重要的更高效率和紧凑设计​。

商业利益

先进半导体在航空航天领域的应用带来了众多商业利益，满足了运营需求和战略目标。增强的计算能力可实现更好的数据处理和实时处理，这对于自主系统和无人机至关重要，其中包括重新在军事和商业航空航天应用中使用​。

向设备上人工智能处理的转变减少了延迟和对云服务的依赖，这对于航空航天运营的关键响应时间至关重要。从经济角度来看，美国本地半导体产量的增加可以加强供应链并提高重要航空航天部件的安全性。

先进半导体通过提高航空航天系统的性能和效率来推动创新和全球竞争力。这提高了客户满意度并创造了新的机会，特别是在依赖高性能半导体技术的先进空中交通和商业太空探索领域。

重点地区和国家

• 北方美国
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 法国
  • 英国
  • 西班牙
  • 意大利
  • Re欧洲
• 亚太地区
  • 中国
  • 日本
  • 韩国
  • 印度
  • 澳大利亚
  • 新加坡
  • 亚太地区其他地区
• 拉丁语美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区
• 中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋
  • 中东和非洲其他地区

主要厂商分析

• 德州仪器 (TI) 是航空航天半导体市场的主要参与者，以其广泛的模拟和混合信号芯片而闻名。 TI 的半导体专为关键任务应用而设计，例如飞机和航天器中使用的通信、传感和控制系统。该公司注重可靠性、低功耗和极端条件下的稳健性能，这使得其产品对于航空航天业至关重要。
• Microchip Technology已成为航空航天半导体领域的重要参与者，提供广泛的解决方案来满足行业的严格要求。他们的产品通常用于卫星系统、航空电子设备和军事应用。 Microchip 的优势在于提供高度可靠和安全的半导体，这对于关键任务运营至关重要。

市场主要参与者

• 德州仪器
• Analog Devices
• Microchip Technology
• 意法半导体
• 英飞凌科技
• 安森美半导体
• Teledyne技术
• 任esas Electronics
• Xilinx
• Skyworks Solutions
• Qorvo
• 莱迪思半导体
• Semtech Corporation
• Marvell Technology
• Rambus
• Nordic Semiconductor
• Silicon Laboratories
• Vishay Intertechnology
• 二极管合并
• 罗姆半导体
• 恩智浦半导体
• 其他主要参与者

等待玩家的顶级机会

• 高级空中移动（AAM）解决方案的扩展： 移动，其中包括电动垂直起降 (eVTOL) 飞机和城市空中交通解决方案。这些创新需要用于导航、通信和控制系统的专用半导体。开发和供应这些组件的公司将从这个新兴市场不断增长的需求中受益。
• 人工智能（AI）在航空航天系统中的集成：人工智能智能正在改变航空航天运营，从预测性维护到自主飞行系统。能够处理复杂人工智能计算的半导体对于这些应用至关重要。人工智能在航空航天领域的日益普及，为半导体制造商提供必要的硬件提供了巨大的机会。
• 物联网和传感器技术的扩展：军事和航空航天领域正在广泛采用物联网和传感器技术，以提高监控和运营效率。这种采用刺激了对能够促进实时通信和数据处理能力的半导体的需求​。
• 卫星技术的进步：用于通信、地球观测和导航的小型卫星和星座的激增正在创造对紧凑型高性能半导体的需求。开发专为太空应用（例如雷达）定制芯片的公司抗腐蚀组件已做好充分利用这一趋势的准备。
• 全球国防支出增长：许多国家正在增加国防预算，其中包括利用新技术实现军事能力现代化。这种扩张是航空航天半导体市场的重要推动力，因为先进的电子产品已成为包括雷达和通信系统在内的新型军事装备的组成部分。

近期发展

• 2025 年 2 月，IIT Madras 和 ISRO 成功开发了印度首款本土航空级半导体芯片。通过内部设计、开发和制造芯片，这一成就显着降低了部署易受后门或硬件木马影响的系统的风险，确保航空航天技术具有更高的安全性和可靠性。
• 2024 年初，Marvell 宣布了一系列新的高性能芯片。专为航空航天应用而设计的高性能网络芯片，专注于增强卫星通信的数据处理能力。