报告概述

到 2034 年，全球商用级片式天线市场规模预计将从 2024 年的22 亿美元增至57 亿美元左右，从 2025 年开始的预测期内复合年增长率为10%到 2034 年。到 2024 年，亚太地区占据市场主导地位，占据39.5%以上份额，收入8.6 亿美元。

商业级芯片天线市场是指专注于为消费电子、汽车、工业和物联网设备等无线通信应用设计的紧凑型天线的行业。芯片天线是表面安装组件，可提供无线连接，同时最大限度地减少空间需求。

该市场的主要驱动因素包括各个行业（例如医疗保健行业）物联网设备部署的快速激增。lthcare、汽车、工业自动化和智慧城市。由于物联网设备需要紧凑、高效的无线通信组件，片式天线通过为蓝牙、Wi-Fi、蜂窝网络（包括5G）和GPS提供多频段支持来满足这一需求。

例如，2024年2月，信驰达推出了全新CC2340R5蓝牙5.3模块，具有灵活的射频输出选项，包括PCB、IPEX和片式天线。这些紧凑型模块专为工业级性能而设计，可提供超低功耗、强大的连接性以及跨蓝牙、ZigBee、Thread 和 Matter 的多协议支持。

关键要点

• 按产品类型划分，陶瓷多层片式天线凭借其紧凑的尺寸和可靠的性能占据了52.7%的份额。性能。
• 按应用划分，在移动设备和无线通信需求的推动下，电信领域以33.8%份额领先
• 按频率范围划分，UHF 细分市场占据34.7%份额，反映出其在物联网、RFID 和连接解决方案中的广泛应用。
• 按最终用户划分，OEM 占据最大份额，为58.9%，强调芯片天线在消费电子产品和工业设备中的集成。
• 从地区来看，亚太地区占有39.5%份额，并得到大规模电子制造的支持。
• 在该地区，中国市场到 2024 年价值3.4 亿美元，复合年增长率为 8.2%，健康发展，将其定位为关键增长中心。

中国市场规模

商用级市场中国的片式天线增长迅猛，目前价值3.4亿美元，预计复合年增长率为8.2%。由于中国强劲的电力市场，该市场正在快速增长。电子制造生态系统以及物联网、5G和智能基础设施项目的积极部署。

随着政府对数字化的大力支持、消费电子产品需求的不断增长以及智慧城市的扩张，国内制造商正在扩大生产紧凑、经济高效的天线解决方案。此外，中国在电动汽车和工业自动化领域的领先地位正在推动无线组件集成度的提高，进一步拉动对高性能芯片天线的需求。

2024 年，亚太地区在全球商用级芯片天线市场中占据主导地位，占据超过39.5%的份额，收入8.6 亿美元。这种主导地位归功于其强大的电子制造基础、快速的城市化和不断扩大的数字基础设施。

中国、日本、韩国和印度等国家通过大量生产电子产品引领了需求。智能手机、物联网设备和联网汽车系统。政府支持智慧城市和 5G 部署的举措进一步加速了市场增长。此外，主要 OEM 厂商和具有成本效益的供应链的存在巩固了该地区在芯片天线采用方面的领先地位。

产品类型分析

陶瓷多层芯片天线占商业级芯片天线市场的52.7%。这些天线因其紧凑的尺寸、耐用性以及在不同频率范围内提供稳定性能的能力而受到高度重视。其多层结构可在紧凑的电子设备中实现高效的信号接收和传输，而空间优化至关重要。

智能电子产品、物联网系统和连接设备的日益普及进一步强化了陶瓷多层天线的作用。他们的成本效益和效率使它们成为大批量生产的首选，特别是在消费电子和工业通信领域。

例如，2025 年 1 月，KYOCERA AVX 在 CES 2025 上展示了其先进的陶瓷多层芯片天线，强调了它们在支持紧凑型高性能无线设备方面的关键作用。这些天线专为空间受限的应用而设计，具有出色的频率稳定性，非常适合物联网、汽车和电信解决方案。

应用分析

电信占应用份额的33.8%。无论是在移动基础设施、基站还是手持设备中，对可靠无线连接的需求推动了这一领域对商业级芯片天线的依赖。这些天线有助于在数据密集的环境中保持低干扰并提供一致的性能。

具有扩展功能随着 5G 的推出以及对无线通信的更大依赖，电信网络越来越需要紧凑而高效的天线。将芯片天线集成到先进通信设备中支撑了该行业的持续需求增长。

例如，2025 年 2 月，Oso Semiconductor 获得了520 万美元种子轮融资，用于开发用于卫星通信、5G 和雷达系统的下一代相控阵天线。这些创新以超低损耗和高能效芯片组为特色，旨在显着提高电信领域的天线性能。

频率范围分析

UHF 频率段占据34.7%的市场份额。 UHF 芯片天线被广泛使用，因为它们可以提供可靠的长距离数据传输，并且适用于移动和固定无线应用。他们的适应性使他们成为必需品l 无线通信设备、跟踪系统和工业自动化中的组件。

随着越来越多的应用需要无缝连接，UHF 天线因其在覆盖范围和效率都至关重要的环境中的性能而继续受到关注。它们在支持强信号传播方面的作用加强了它们在各种商业电子产品中的应用。

例如，2025 年 5 月，HMD 和 Lava 宣布推出配备直接移动 (D2M) 技术的功能手机，并配备超高频 (UHF) 芯片天线。这些设备与 Tejas Networks 合作开发，并由 Saankhya 的 SL3000 芯片组提供支持，无需连接互联网即可接收直播内容。

最终用户分析

2024 年，OEM 占该市场需求的58.9%。原始设备制造商将芯片天线直接集成到产品中其范围从智能手机和笔记本电脑到汽车电子和工业系统。他们对紧凑型天线解决方案的依赖不断增加，以满足对小型设备的需求，同时又不影响连接性。

各行业互联设备的增长趋势确保 OEM 仍然是最大的消费群体。通过在设计中采用芯片天线，他们平衡了技术性能与成本效率，支持全球市场的大规模采用。

例如，恩智浦半导体于 2025 年 5 月推出了 S32R47 雷达处理器，旨在增强自动驾驶汽车的性能。该处理器面向 OEM，支持多个天线通道的高分辨率成像和实时处理，包括使用商业级芯片天线的天线通道。

主要细分市场

按产品类型

• 陶瓷多层芯片天线
• 电介质芯片天线
• LTCC 芯片 A天线

按应用

• 电信
• 汽车
• 消费电子
• 工业
• 医疗保健
• 其他

按频率范围

• UHF
• VHF
• SHF
• 其他

按最终用户划分

• 原始设备制造商
• 售后市场

区域分析和覆盖范围

• 北方美国
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 法国
  • 英国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 俄罗斯
  • 荷兰
  • 其他国家/地区欧洲
• 亚太地区
  • 中国
  • 日本
  • 韩国
  • 印度
  • 澳大利亚
  • 新加坡
  • 泰国
  • 越南
  • 拉丁美洲其他地区
• 拉丁语美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区
• 中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋
  • 中东和非洲其他地区

驱动因素

物联网普及和互联设备

物联网生态系统的爆炸性增长正在推动对紧凑型高效天线的需求。从智能家居到工业自动化，设备需要在更小的封装中实现无缝无线连接。商业级芯片天线提供必要的尺寸、性能和能效，以满足这些不断变化的需求。

其集成灵活性使其成为嵌入式应用的理想选择，从而实现跨不同平台的可扩展连接。随着物联网在全球范围内的采用加速，芯片天线正在成为互联产品设计和部署的基础组件。

例如，2025 年 5 月，Taoglas 推出了适用于嵌入式系统的模块化、无电缆 GNSS 天线解决方案。该设计的目标是提高可靠性、易于集成（无连接器/同轴电缆）、更好的抗振性非常适合无人机、工业平台、手持设备和物联网设备。

约束

与外部天线相比的性能限制

尽管商用级芯片天线具有小型化和集成化优势，但与传统外部天线相比，其仍面临性能限制。它们的紧凑尺寸会限制辐射效率并限制通信范围，特别是在干扰严重或信号丢失的环境中。

实现一致的性能（包括跨多个频段的阻抗匹配和辐射模式）提出了影响实际可靠性的持续工程挑战。例如，小型芯片天线可能会在复杂的电磁环境中陷入困境，从而导致信号较弱或数据传输质量下降。

这对于需要长距离或通过物理障碍进行可靠连接的应用来说可能是一个重大缺陷阿克斯。尽管设备小型化趋势不断增强，但尺寸和性能之间固有的妥协可能会限制一些高需求领域的采用，从而限制更广泛的市场增长潜力。

机遇

新兴市场和区域增长

新兴地区的快速数字化采用为芯片天线制造商提供了巨大的增长机会。亚太地区、拉丁美洲和非洲不断扩大的移动和互联网基础设施正在推动消费者和工业应用对紧凑型无线解决方案的需求。

随着城市化进程的加快和中产阶级消费的增长，本地化生产、战略合作伙伴关系和针对特定地区的产品供应可以释放市场份额。根据区域需求定制解决方案的公司将能够更好地利用这个充满活力且服务不足的市场格局。

例如，2025 年 4 月，爱立信宣布计划扩大赌注在印度进行制造，与 VVDN Technologies 合作，为国内电信市场进行本地化生产。该举措是对 Bharti Airtel 和 Reliance Jio 等运营商强劲的 5G 部署的回应，同时还将印度定位为天线系统的出口中心。

挑战

市场碎片化与竞争

芯片天线市场高度碎片化，众多厂商提供不同价位的类似技术。差异化仍然是一个核心挑战，因为商品化给利润带来了下行压力。

为了保持竞争力，制造商必须投资于研发，提高天线性能，并为利基应用提供量身定制的解决方案。多频段支持、小型化和坚固化等领域的创新竞赛非常激烈，因此公司在成本效率与技术优势之间取得平衡至关重要。

例如，2025 年 7 月，Taoglas 推出了它Patriot 系列是一款高性能、多功能天线，专为互联车队设计。它能够在一个紧凑的外壳中集成多达 18 个天线元件，支持 5G、GNSS、WiFi、SDARS 和 UHF/VHF 频率。这一创新凸显了进步的步伐，但也凸显了市场的碎片化和激烈的竞争。

主要厂商分析

在商用级芯片天线市场中，Murata Manufacturing、Taoglas、Antenova 和 Johanson Technology 是领先厂商，在紧凑型高性能天线解决方案方面拥有丰富的专业知识。他们的产品因其可靠性、小型化和高效的信号性能而被广泛应用于智能手机、物联网设备和无线通信系统。

其他主要贡献者如国巨 (Yageo)、Vishay Intertechnology、Abracon、Molex、Pulse Electronics 和 TE Con​​nectivity 通过提供多样化的天线解决方案来增强市场集成到消费电子产品、汽车系统和工业设备中。

Laird Connectivity、Amphen、Würth Elektronik、Antenna Company、Skyworks Solutions、HUBER+SUHNER、AVX Corporation、Rainsun Enterprise 和 Partron 等其他参与者进一步增加了多样性。他们专注于 5G、Wi-Fi、GPS 和蓝牙应用的专用天线，确保满足下一代连接需求。

市场主要参与者

• Taoglas Ltd.
• Antenova Ltd.
• Johanson Technology Inc.
• Linx Technologies Inc.
• Yageo Corporation
• Vishay Intertechnology Inc.
• Abracon LLC
• Molex LLC
• Pulse Electronics Corporation
• TE Connectivity Ltd.
• Laird Connectivity
• 安费诺公司
• 天线公司
• Skyworks Solutions Inc.
• HUBER+SUHNER AG
• Murata Manufacturing Co.,有限公司
• AVX Corporation
• Rainsun Enterprise Co., Ltd.
• Partron有限公司
• 其他

近期进展

• 2025年7月，Antenova推出了一款新型嵌入式GNSS天线Sinica，工作在1559-1609 MHz频段，覆盖GPS、GLONASS、北斗和伽利略。它采用 FR4/电介质层压板的新颖设计，为全球定位/跟踪应用提供高性能的薄型天线。
• 2025 年 3 月，Antenova 推出了一款适用于新批准的 NB-IoT 标准的新型芯片天线（名为 Latona，属于 lamiiANT 系列）。它的尺寸为 20 × 11 × 1.6 mm，旨在更轻松地集成并服务于智能计量、楼宇自动化等应用。