报告概述

全球无晶圆厂 IC 设计市场规模预计将从 2024 年的146.3 亿美元增至 2034 年的304.3 亿美元左右，在预测期内复合年增长率为7.6% 2025 年至 2034 年。2024 年，亚太地区占据市场主导地位，占据52.4%以上份额，收入76.6 亿美元。

无晶圆厂 IC 设计市场重点关注专门设计集成电路 (IC) 但将制造外包给第三方代工厂的公司。这种模式使无晶圆厂公司能够优先考虑芯片设计的创新，而无需承担拥有制造工厂的巨额资本成本。无晶圆厂公司开发适合消费电子、汽车和人工智能应用等各个行业的芯片，推动了对更高效、更小、更小型化的需求。高度专业化的半导体。

例如，2024 年 8 月，VanEck 推出了无晶圆厂半导体 ETF (SMHX)，让投资者能够投资于专注于芯片设计和研发的公司。该基金的目标是将制造外包给代工厂的公司，使投资者能够利用人工智能、汽车电子、物联网设备和先进封装技术的增长

推动该市场的主要驱动因素包括智能手机、5G 技术、电动汽车和人工智能对先进半导体芯片不断增长的需求。这些行业需要高性能、高能效和可扩展的芯片，只有无晶圆厂公司凭借其专注的研发能力才能有效地提供这些芯片。向 SoC 和异构集成的转变通过在现代电子产品的单芯片上实现更多功能而增加了需求。

例如，2024 年 6 月，新加坡初创公司 Sinble 推出了 IC 设计实施服务，专注于提供 IC 设计实施服务。ding 为无晶圆厂 IC 设计量身定制解决方案。该公司旨在帮助半导体行业的客户提供高效、经济高效的设计和实施，目标行业包括物联网、汽车和消费电子产品。

需求分析显示，移动和汽车行业推动了大幅增长。超过 60% 的无晶圆厂 IC 公司集成了针对自动驾驶、数据中心和物联网设备的人工智能驱动芯片设计。由于 ADAS 功能需要定制芯片，汽车半导体市场每年增长 8%，推动无晶圆厂公司快速创新以满足这些要求。

主要市场要点

• 按类型划分，IP 设计占主导地位，占 58.7%，反映出其在加速芯片开发和降低成本方面的关键作用。上市时间。
• 从最终用户来看，半导体公司以61.3%领先，利用无晶圆厂模式实现成本效益效率和创新。
• 按垂直行业划分，受智能手机、可穿戴设备和智能设备需求的推动，消费电子产品占据42.5%。
• 在强大的半导体生态系统和不断增长的芯片设计活动的支持下，亚太地区以52.4%领先。
• 中国市场达到45.9亿美元，并以稳定的复合年增长率增长8.94%，凸显其在全球 IC 设计创新中日益增长的主导地位。

分析师观点

人工智能加速器、嵌入人工智能引擎的 SoC、5G 和小芯片架构等技术的日益采用为无晶圆厂业务提供了支持。这些技术可实现实时数据分析、能源效率和更大的芯片密度。对针对并行处理进行优化的以人工智能为中心的半导体的需求急剧上升，因为它们提供更快的计算和更低的功耗，这对数据中心至关重要、自动驾驶汽车和边缘计算设备。

采用无晶圆厂模式的关键原因是成本效率和敏捷性。建设和维护半导体制造工厂需要巨额投资，而无晶圆厂公司则通过外包生产来避免这种情况。这种方法可以更加关注芯片创新、规模生产的灵活性以及更快的上市时间。这些好处使芯片设计民主化，使初创公司和小型企业能够与行业巨头有效竞争。

为无晶圆厂 IC 设计初创公司和专注于汽车、人工智能和 5G 等高增长行业 SoC 的新兴公司提供资金的投资机会比比皆是。随着无晶圆厂公司呈现更快的创新周期和灵活的产品定制，风险投资的兴趣正在增长。无晶圆厂设计师和先进代工厂之间的合作生态系统也为推动市场扩张的战略投资开辟了途径。

生成式人工智能的作用

无晶圆厂 IC 设计行业正在见证生成式 AI 技术集成带来的重大变革。生成式 AI 通过自动化布局优化、提高设计精度和加快开发周期来增强芯片设计流程。最新数据表明，到 2025 年中期，超过 40% 的无晶圆厂公司将采用人工智能驱动的工作流程，将上市时间缩短近25%。

该技术能够更有效地处理芯片架构中日益增加的复杂性，尤其是人工智能加速器和先进的片上系统 (SoC) 设计，从而塑造半导体生态系统的创新。同时，生成式 AI 在制造支持阶段的缺陷检测和良率优化中发挥着至关重要的作用。

行业报告显示，生成式时芯片良率提高了约 12%，制造缺陷显着下降。应用人工智能方法。这种对设计和生产流程的双重影响正在增强无晶圆厂 IC 公司在市场对专用和高性能芯片的快速需求的情况下的竞争优势。

中国市场规模

中国的无晶圆厂 IC 设计市场正在迅速增长，目前价值45.9 亿美元，预计该市场的复合年增长率为8.94%。 由于国家大力推动半导体技术更加自力更生，该市场正在大幅增长。

随着消费电子产品、5G 基础设施和汽车创新的需求不断增长，中国无晶圆厂公司正专注于开发先进的本地化芯片设计。政府通过对半导体行业的政策和投资提供支持，加上人工智能和物联网等行业对定制芯片的需求不断增加，进一步推动了这一增长。

例如，2月份2025 年，战略与国际研究中心 (CSIS) 强调，在国家大量投资和国内半导体公司快速发展的推动下，中国在无晶圆厂 IC 设计领域的主导地位日益增强。作为减少对外国技术依赖战略的一部分，中国一直在人工智能芯片、5G 和半导体 IP 等领域加速创新。

2024 年，亚太地区在全球无晶圆厂 IC 设计市场中占据主导地位，占据超过52.4%份额，收入76.6 亿美元。这种主导地位归功于其强大的半导体制造生态系统和快速的技术进步。

该地区是领先的无晶圆厂公司的所在地，特别是在中国、台湾和韩国，这些公司正在利用消费电子、人工智能、5G 和物联网对先进芯片不断增长的需求。此外，政府的优惠政策、高素质的人才设计公司和代工厂之间的强大合作，有助于该地区的市场领导地位。

例如，2025 年 8 月，无晶圆厂芯片公司 VerveSemi 概述了其开发先进 IC 的路线图，作为印度推动半导体自力更生的一部分。此举巩固了亚太地区在无晶圆厂 IC 设计市场日益增长的主导地位，突显该地区在推动创新和满足人工智能、物联网和汽车等行业对高性能芯片不断增长的需求方面发挥着越来越重要的作用。

新兴趋势

无晶圆厂 IC 设计的新兴趋势凸显了片上系统 (SoC) 的激增嵌入人工智能功能的平台，到 2025 年将占据设计焦点的近 45% 份额。小芯片集成的发展也正在重塑传统的单片架构，提供模块化设计，从而实现更快的创新和成本效率。

对于 insta自2022年4月起，Orca Systems推出了首款用于直接到卫星物联网连接的完全集成SoC，消除了对地面基础设施的需求，并实现了偏远地区的高效通信。该芯片将所有必需的协议和处理功能结合在一个设计中，凸显了无晶圆厂 IC 开发的进步。

增长因素

在数据中心、自动驾驶汽车和边缘计算的推动下，对人工智能半导体的需求不断增长，进一步推动了无晶圆厂设计的进步。目前，60% 的新无晶圆厂 IC 项目采用人工智能或机器学习组件来满足这些行业需求。

5G 和物联网设备的市场采用也影响着设计要求，射频集成电路和混合信号芯片的开发和部署都在迅速增长。有几个因素支持无晶圆厂 IC 设计的稳步扩张。对con的需求不断增加消费电子、智能设备和汽车半导体是主要增长动力。

例如，汽车 IC 行业（包括用于电动汽车的节能芯片和先进安全系统）的年增长率超过8%。无晶圆厂公司受益于该模式的敏捷性和成本效益，因为它允许专注于设计创新，同时将制造外包给专业代工厂，确保无需大量资本即可获得先进技术

类型分析

2024年，IP设计细分市场占据主导市场地位，占据全球无晶圆厂IC设计市场58.7%份额。这种主导地位是由于对处理器、内存和连接模块等知识产权 (IP) 内核的需求不断增长，这些内核对于加速专用芯片的开发至关重要。

无晶圆厂公司利用 IP核以减少设计时间、降低成本并增强产品差异化。在人工智能、5G和物联网等先进应用中越来越多地采用可定制和可重用的IP，进一步推动了这一趋势。

例如，2025年2月，RRP Semiconductor通过收购ASIC IP进入无晶圆厂芯片设计市场，从而能够使用现有的IP核来加速开发并降低成本。该战略支持高性能、高能效芯片的设计，并增强公司在竞争性无晶圆厂 IC 领域的地位。

最终用户分析

2024 年，半导体公司细分市场占据主导市场地位，占据全球无晶圆厂 IC 设计市场61.3%份额。这种主导地位是由于消费电子、汽车和电信等行业对先进半导体解决方案的需求不断增长。

半导体公司领先为人工智能、5G 和物联网等应用设计高性能专用芯片。他们通过与代工厂合作实现快速创新和规模化生产的能力进一步增强了他们的市场领导地位并推动了他们的持续增长。

例如，2024 年 10 月，ACL Digital 加入了英特尔的代工加速器设计服务联盟，获得了先进的工具、IP 和工艺技术。此次合作增强了其为超大规模企业、电信、汽车和物联网领域提供优化半导体设计解决方案的能力。

行业垂直分析

2024 年，消费电子领域占据了市场主导地位，占据了全球无晶圆厂 IC 设计市场42.5% 的份额。这种主导地位是由于智能手机、可穿戴设备和智能设备等设备对先进、紧凑和节能芯片的需求快速增长

随着消费电子产品随着 5G、人工智能和物联网等技术的不断发展，无晶圆厂公司越来越注重设计创新 IC，以满足这些竞争激烈的市场的性能、尺寸和功耗要求。

例如，2024 年 6 月，一位半导体资深人士在金奈成立了一家新的无晶圆厂芯片公司，专注于消费电子产品的设计和测试设施。该公司旨在满足智能手机、可穿戴设备和智能家居设备等产品对专用芯片日益增长的需求。

主要细分市场

按类型

• IP 设计
• 全芯片设计

按结束用户

• 半导体公司
• 电子设计自动化 (EDA) 提供商
• OEM（原始设备制造商）
• 其他

按行业分类

• 消费电子
• 汽车
• 电信s
• 医疗器械
• 航空航天和国防
• 其他

区域分析和覆盖范围

• 北方美国
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 法国
  • 英国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 俄罗斯
  • 荷兰
  • 其他国家/地区欧洲
• 亚太地区
  • 中国
  • 日本
  • 韩国
  • 印度
  • 澳大利亚
  • 新加坡
  • 泰国
  • 越南
  • 拉丁美洲其他地区
• 拉丁语美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区
• 中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋
  • 中东和非洲其他地区

驱动因素

新兴技术对定制半导体的需求增加

人工智能等技术的兴起e、5G网络和汽车电子正在显着推动对专用半导体的需求。无晶圆厂 IC 设计公司擅长生产定制芯片设计，在保持低功耗的同时提供高性能，这使得它们在这些快速发展的行业中不可或缺。

他们为移动设备到自动驾驶汽车等应用快速创新和定制芯片的能力支持了市场的强劲增长。这种需求正在推动无晶圆厂公司在全球技术供应链中发挥核心作用，促进创新并扩大其全球潜在市场。

例如，2025 年 3 月，亚马逊报告称，二三线城市的消费电子产品需求出现两位数增长，增加了对紧凑型节能芯片的需求。随着公司为智能手机、可穿戴设备和家用电器等设备开发专用半导体，这一趋势正在推动无晶圆厂 IC 设计的创新。

约束

半导体设计的复杂性和成本不断增加

随着芯片设计变得更加先进，研发的成本和复杂性急剧上升。无晶圆厂公司必须大量投资于熟练的工程师和先进的设计工具，以保持竞争力。

此外，由于这些公司将制造外包给第三方代工厂，他们在控制质量、管理供应链和应对波动的制造成本方面面临挑战。这些因素限制了小型企业的增长潜力，并增加了所有无晶圆厂公司在控制开支的同时保持高标准的压力。

机遇

人工智能和机器学习需求

人工智能和机器学习应用的快速扩展为无晶圆厂公司设计专用芯片提供了重要机会。这些芯片对于AI接入至关重要计算、边缘计算和数据中心等领域有望大幅增长。

随着对高性能计算的需求持续增长，无晶圆厂公司可以通过设计满足人工智能特定工作负载的创新 IC 来抓住这一机遇，从而提高性能、效率和可扩展性。这一趋势提供了巨大的长期增长潜力。

例如，2025 年 8 月，印度无晶圆厂半导体公司 VerveSemi 推出了专为能源、航空航天和传感器技术应用而设计的新系列人工智能驱动的集成电路 (IC)。这些创新芯片针对高性能、低功耗处理进行了优化，非常适合需要实时数据分析和决策的行业中人工智能驱动的任务。

挑战

竞争激烈

无晶圆厂IC设计市场由知名公司主导，这使得小型企业难以进入。高资金需求、复杂的技术、强大的品牌优势形成壁垒。激烈的竞争迫使企业不断创新、建立合作伙伴关系并进行战略性营销。新公司或小公司通常通过瞄准利基市场或提供专门的芯片设计来生存。

例如，2024 年 9 月，Hero Group 的半导体设计部门 Tessolve 透露计划在未来三到四年内进行 IPO。目标是获得资金以扩大其在印度的设计和测试能力。这反映了随着公司扩大规模以满足汽车、人工智能和电信等行业不断增长的需求，该行业的竞争日益激烈。

主要参与者分析

无晶圆厂 IC 设计市场得到了 Faststream Technologies、ACL Digital 和 Alchip Technologies, Limited 等专业半导体设计公司的支持。这些公司专注于端到端芯片设计、验证和系统适用于人工智能、汽车、电信、消费电子和物联网应用的片上 (SoC) 开发。他们的专业知识使客户能够外包设计功能，同时依赖外部代工厂进行制造。

EnSilica、Tessolve、Intrinsix Corp.、Sagantec 和 CoreHW 等中型创新者通过 ASIC 和混合信号 IC 开发、RF 设计和 IP 集成服务做出贡献。这些厂商通过提供更快的上市时间和更低的资本支出，为初创公司和老牌 OEM 提供支持。

TronicsZone、EDS-India、RioSH、DNCL Technologies、Insilico Tech Services Pvt Ltd、Proxelera 和 Allics Technology 等新兴和区域贡献者提供设计支持、FPGA 原型设计、PCB 工程和低功耗 IC 解决方案。它们在工业自动化、可穿戴设备和嵌入式系统中的作用越来越大。 .

市场上的主要参与者

• Faststream Technologies
• ACLDigital
• Alchip Technologies, Limited
• EnSilica
• Tessolve
• Intrinsix Corp.
• Sagantec
• TronicsZone
• EDS-India
• RioSH
• DNCL Technologies
• Insilico Tech Services Pvt Ltd
• CoreHW
• Proxelera
• Allics Technology
• 其他

最新进展

• 2025 年 5 月，EnSilica 在剑桥开设了一个新的工程中心，扩大了其在先进半导体设计方面的能力。该工厂将专注于增强公司在毫米波和射频集成电路方面的专业知识，这对于5G、物联网和汽车应用等下一代技术至关重要。
• 2025年1月，世芯科技宣布推出3DIC ASIC设计服务，旨在加强人工智能、高性能计算和5G应用高性能芯片的开发。这项新服务提供了全面的解决方案或 3D 集成电路 (3DIC)，通过堆叠多层硅实现更高效、更紧凑的芯片设计。