射频和微波功率晶体管市场规模
射频和微波功率晶体管市场分析
全球射频和微波功率晶体管市场在预测期内的复合年增长率预计为6.75%。
5G全球射频/微波功率晶体管市场的主要驱动力包括需求增长、研发投资增加以及新技术的快速批准。射频微波功率晶体管可放大或切换航空航天和军事领域的高功率信号。雷达系统、通信系统、电子战系统和导弹制导系统都将其用作发射器或接收器。射频微波功率晶体管提高了效率,同时减小了这些系统的尺寸和重量。
在通信中,射频微波功率晶体管用于放大或切换微波传输的功率。它还可用于控制信号的方向并用作放大器或振荡器。它也可以用作在电路的不同区域之间引导信号的开关装置。射频微波功率晶体管是微波系统设计中的重要元件。
由于近年来信息速度和容量的提高,用于信息通信和电力领域的高功率半导体模块的输出以及单位面积上安装的半导体芯片的数量不断增加,过热已成为一个重要问题。为了产生高导热率和低热膨胀特性,金属-金刚石复合材料引起了人们的关注。
Good System已成功生产出世界上最好的散热属性,具有800W/mK级的导热率和8PPM的热膨胀系数,作为56G无线通信射频(RF)功率晶体管和电动汽车大功率绝缘栅双极晶体管(IGBT)的散热材料。
此外, covid-19 p流行病严重影响了功率晶体管市场。由于全球经济放缓和劳动力短缺,半导体和电子制造设施陷入停滞。 COVID-19导致工厂利用率大幅持续下降、旅行禁令和生产基地关闭,导致电力传输行业增长放缓。
射频和微波功率晶体管市场趋势
通信行业预计将提振市场
正如爱立信所言,5G预计将是最重要的历史上广泛部署的移动通信技术,到 2027 年将覆盖全球约 75% 的人口。
据分析,由于数据处理要求不断提高和消费增加,5G 设备市场将在未来几年快速增长。为了满足对 5G 设备不断增长的需求,半导体制造商或者支持 5G 的智能手机对 5G 芯片的需求将会增加。半导体芯片的崛起将有助于推动半导体行业的发展,从而增加对功率晶体管的需求。
对于5G和6G基础设施,射频硅基氮化镓具有巨大的潜力。早期射频功率放大器以长期使用的射频功率技术横向扩散金属氧化物半导体 (LDMOS) (PA) 为主导。与 LDMOS 相比,GaN 可以为这些 RF PA 提供改进的 RF 特性和更高的输出功率。此外,它还可以在硅或碳化硅 (SiC) 晶圆上制造。
2021 年 12 月,Microchip Technology Inc. 在其氮化镓 (GaN) 射频 (RF) 功率器件产品组合中添加了额外的 MMIC 和分立晶体管,频率高达 20 GHz。这些器件结合了高功率附加效率 (PAE) 和高线性度,可在各种应用中实现新的性能水平,包括 5G、电子WA射频、卫星通信、商业和国防雷达系统以及测试设备。
亚太地区预计将实现最快的增长率
由于东芝公司和三菱电机公司等大型企业的存在,亚太地区是全球功率晶体管市场增长最快的地区。中国、日本、台湾和韩国是少数主导半导体制造业的国家,从而对市场产生影响。该地区还拥有重要的智能手机和5G技术市场以及制造业支出的增加。
由于各种电子设备持续向中国转移,与该地区其他国家相比,日本、韩国和中国的半导体消费正在快速增长。此外,亚洲是全球消费电子行业前五名的所在地,预计该地区半导体应用前景广阔。
根据十个政府机构于 2021 年 7 月发布的三年计划,中国计划到 2023 年底拥有 5.6 亿 5G 移动用户,大型工业企业中快速无线技术的渗透率达到 35%。其表示,5G在各行业的应用对于推动经济社会数字化、网络化、智能化转型具有重要意义。
台湾半导体市场在政府的支持下也不断增长。 2021年4月,国家发展基金宣布,2021年至2025年,台湾企业计划投资1070亿美元用于半导体产业的增长。政府还通过资金支持和人才招聘计划协助开发新的半导体技术。
射频和微波功率晶体管行业概述
由于 Onsemi 公司、瑞萨电子公司、英飞凌科技公司、德州仪器公司、恩智浦半导体公司、意法半导体公司、三菱电机公司、线性集成系统公司和东芝等重要参与者的存在,射频和微波功率晶体管市场是一个竞争激烈的市场
2022 年 5 月 - 意法半导体和 MACOM Technology Solutions Holdings Inc. 宣布射频硅基氮化镓 (RF GaN-on-Si) 原型已成功生产。由于这一成就,ST 和 MACOM 将继续合作并加强关系。
2021 年 7 月 - STMicroElectronics 通过许多其他产品扩展了 RF LDMOS 功率晶体管的 STPOWER 系列。已开发出用于射频功率放大器 (PA) 的三个晶体管产品系列各种工业和商业应用。该公司的 RF LDMOS 器件将短传导沟道长度与高击穿电压结合在一起,具有高效率和低热阻,同时封装可承受高 RF 功率。
射频和微波功率晶体管市场领导者
Infineon Technologies AG
瑞萨电子公司
NXP Semiconductors N.V
意法半导体
Microchip Technology Inc.
- *免责声明:主要厂商排名不分先后
射频和微波功率晶体管市场新闻
2022 年 3 月 - 恩智浦推出 32T32R 分立式溶胶ution 系列,旨在实现更小、更轻的 5G 无线电,以便更轻松地在城市和郊区部署。用于 32T32R 有源天线系统的射频功率分立解决方案基于该公司最新的专有氮化镓 (GaN) 技术,补充了 GaN 功率放大器产品组合。与64T64R解决方案相比,该公司的解决方案可提供双倍的功率,从而实现更轻、更小的整体5G连接解决方案。由于这种引脚兼容性,网络运营商可以在频率和功率级别上快速扩展。
2021 年 7 月 - 创新射频和微波功率解决方案的著名供应商之一 Integra 推出了 100V 射频 GaN/SiC 技术,应用于雷达、航空电子设备、电子战、工业、科学和医疗系统。该器件在 100V 电压下工作时,在单个 GaN 晶体管中产生 3.6 千瓦 (kW) 的输出功率,从而克服了射频功率性能限制。
节>FAQs
当前全球射频和微波功率晶体管市场规模是多少?
全球射频和微波功率晶体管市场预计在预测期内复合年增长率为 6.75% (2025-2030)
谁是全球射频和微波功率晶体管市场的主要参与者?
英飞凌科技股份公司、瑞萨电子公司、 NXP Semiconductors N.V、ST Microelectronics 和 Microchip Technology Inc. 是全球射频和微波功率晶体管市场的主要公司。
增长最快的是全球射频和微波功率晶体管市场的哪个地区?
预计亚太地区在预测期内(2025-2030 年)将以最高复合年增长率增长。
哪个地区在全球射频和微波功率晶体管市场中占有最大份额?
2025年,北美在全球射频和微波功率晶体管市场中占据最大市场份额。
该全球射频和微波功率晶体管市场涵盖了哪些年份?
该报告涵盖了全球射频和微波功率晶体管市场多年来的历史市场规模:2019年、2020年、2021年、2022年、2023年和2024年。该报告还介绍了全球射频和微波功率晶体管市场的历史市场规模。预测全球al 射频和微波功率晶体管的市场规模:2025、2026、2027、2028、2029 和 2030。





