北美半导体市场(2025-2034)
报告概述
到 2034 年，北美半导体市场规模预计将从 2024 年的1614 亿美元增至3719 亿美元左右，在预测期内以 8.8% 的复合年增长率增长2025 年至 2034 年。2024 年，美国占据主导市场地位，占据8.7%以上份额，拥有1,439 亿美元收入。
北美半导体市场是指北美地区（主要是美国、加拿大和墨西哥）半导体器件和组件的设计、制造、测试和供应。它包括消费电子、数据中心、汽车、工业、通信和国防应用中使用的逻辑芯片、存储器、模拟器件、分立半导体、传感器和相关组件。
北美半导体的主要驱动因素导体市场包括人工智能应用的快速扩张、5G 网络的部署以及专注于电动和自动驾驶汽车的汽车行业的不断发展。这些行业需要日益复杂的集成电路和晶圆，刺激了对先进芯片制造技术的投资。
半导体工业协会 (SIA) 今天报告称，2025 年 7 月全球半导体销售额总计621 亿美元，比 2024 年 7 月的515 亿美元增长20.6%，比美元高出3.6% 2025 年 6 月为 599 亿美元。该数据由世界半导体贸易统计组织编制，基于三个月移动平均值。按收入计算，SIA 占美国半导体行业的99%，占全球近三分之二的非美国芯片公司的份额。
关键见解摘要
- IC 占有83.5% 份额半导体市场的份额，证实了其作为该地区电子生态系统支柱的核心作用。
- 网络和通信贡献了38.8%，凸显了数据驱动应用、5G 基础设施和云连接的强劲需求。
- 美国以1,438.7 亿美元领先，反映了其在先进芯片设计、研发和大规模生产方面的主导地位
- 在人工智能集成、汽车电子和政府支持的半导体计划的推动下，美国的复合年增长率为8.7%，显示出稳定和持续的增长。
- 加拿大达到175.3亿美元，代表着新兴设计中心和支持性产业政策支持的规模较小但快速增长的细分市场。
- 加拿大的复合年增长率为9.9%表明相对扩张更快，显示出其在利基应用以及与美国公司的合作项目中日益重要的作用。
分析师的观点
多个垂直领域的需求很高。在美国，云提供商和超大规模数据中心消耗大量服务器处理器、加速器、内存和网络芯片。消费电子产品——智能手机、可穿戴设备、个人电脑——仍然是主要的需求来源。在汽车领域，北美制造商正在将更多半导体集成到电动汽车、驾驶员辅助系统和车辆连接中。
工业部门还在机器人、自动化、工业物联网和控制系统中使用半导体。国防、航空航天和政府应用进一步需要专用的高可靠性芯片。墨西哥和加拿大根据 USMCA 等贸易协定在区域供应链和组装业务中发挥着重要作用，促进元件跨境流动。
在北美，半导体公司正在采用先进的工艺节点（例如低于 5 纳米或极紫外光的工艺节点）光刻）、3D 封装、芯片堆叠和异构系统集成。将 AI/ML 集成到芯片设计中正变得更加标准，以优化性能、功耗和产量。此外，安全且有弹性的制造、测试和封装解决方案也变得越来越重要，特别是考虑到地缘政治压力。
美国市场规模
2024 年美国半导体市场的估值为1,439 亿美元，预计到 2024 年将达到约3,313 亿美元到 2034 年，在 2025 年至 2034 年的预测期内，复合年增长率 (CAGR) 将达到 8.7%。
美国在半导体设计、高级研究和创新方面继续保持全球领先地位，特别是在高性能计算、人工智能芯片和量子计算等新兴技术方面。其在知识产权方面的主导地位，加上世界领先芯片设计公司的集中，支撑着稳定的收入增长，即使大规模制造业仍然更加集中在亚洲。
按国家/地区分析（2020-2024 年）
| 按国家/地区 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
|---|---|---|---|---|---|
| 美国< /td> | 89.6% | 89.5% | 89.4% | 89.3% | 89.1% |
| 加拿大 | 10.4% | 10.5% | 10.6% | 10.8% | 10.9% |
美国消费电子、数据中心、汽车、航空航天和国防的强劲需求以及 5G、云计算和电动汽车带来的机遇推动了增长。政府通过《芯片和科学法案》提供的支持进一步增强了国内制造业和供应链的弹性。
按组件
2024 年，集成电路 (IC) 以83.5%的份额主导北美半导体市场。 IC 的广泛存在反映了它们作为计算和电子产品支柱的作用，为从消费电子产品到先进数据中心的设备提供动力。随着人们对数字系统的依赖日益增加，IC 仍然是机器学习和自动化等领域创新的核心。
小型化设备和高效电源管理的需求也推动了更紧凑、高性能 IC 的采用。智能设备、可穿戴设备和汽车电子产品的不断增长，继续推动制造商投资基于 IC 的解决方案，这些解决方案兼具速度、可扩展性和降低能耗的优势。
2020-2024 年 North Semiconductor 按组件划分的市场份额 (%)
| 作者组件 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 离散半导体 | 5.5% | 5.4% | 5.3% | 5.2% | 5.1% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 9.1% | 8.9% | 8.6% | 8.3% | 8.1% | < /tr>|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 传感器 | 3.4% | 3.4% | 3.4% | 3.3% | 3.3% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IC | 82.0% | 82.4% | 82.8% | 83.1% | 83.5% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 模拟 | 15.6% | 15.4% | 15.2% | 15.1% | 14.9% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 逻辑 | 32.8% | 33.1% | 33.4% | 33.7% | 33.9% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 32.5% | 32.5% | 32.5% | 32.5% | 32.6% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPU | 14.4% | 14.4% | 14.3% | 14.2% | 14.1% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCU | 4.2% | 4.1% | 4.1% | 4.0% | 3.9% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 其他 | 0.6 % | 0.5% | 0.5% | 0.5% | 0.5% |
按应用
2024 年，网络和通信以38.8% 的市场份额占据领先地位。这种主导地位与向高速网络的快速迁移、5G 的推出和光纤基础设施的扩展密切相关。具有低延迟和高带宽功能的半导体对于在这些先进系统中实现无缝连接至关重要。
向云计算和边缘基础设施的转变也推动了采用，因为这些技术严重依赖半导体来进行数据传输和存储。随着企业和消费者要求更快、更可靠的数据流，通信领域继续成为该地区半导体市场最强劲的增长引擎之一。
2020-2024 年北半导体按应用划分的市场份额
| 按应用 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
|---|---|---|---|---|---|
| 网络和通讯 | 37.5% | 37.8% | 38.1% | 38.5% | 38.8% |
| 智能手机 | 72.2% | 72.5% | 72.8% | 73.0% | 73.3% |
| 数据中心 | 9.2% | 9.2% | 9.1% | 9.0% | 8.9% |
| 以太网控制器 | 4.0% | 3.9% | 3.8% | 3.7% | 3.6% |
| 适配器和开关 | 6.2% | 6.1% | 6.0% | 5.9% | 5.8% |
| 路由器 | 5.2% | 5.1% | 5.0% | 5.0% | 4.9% |
| 其他 | 3.2% | 3.2% | 3.2% | 3.2% | 3.2% |
| 在工业 | 12.6% | 12.5% | 12.4% | 12.3% | 12.1% |
| 电力控制和电机驱动 | 19.0% | 18.9% | 18.8% | 18.7% | 18.6% |
| 智能系统 | 30.4% | 30.3% | 30.2% | 30.1% | 30.1% |
| 工业自动化 | 39.1% | 39.2% | 39.2% | 39.2% | 39.2% |
| 其他rs | 11.4% | 11.5% | 11.6% | 11.7% | 11.8% |
| 消费者电子产品 | 31.8% | 31.7% | 31.6% | 31.5% | 31.4% |
| 首页电器 | 11.7% | 11.7% | 11.7% | 11.7% | 11.6% |
| 电脑/笔记本电脑/平板电脑 | 70.2% | 70.4% | 70.6% | 70.9% | 71.1% |
| 其他设备 | 18.0% | 17.9% | 17.7% | 17.6% | 17.5% |
| Automoti ve | 11.3% | 11.3% | 11.4% | 11.4% | 11.4% |
| 远程信息处理和信息娱乐 | 48.3% | 48.3% | 48.3% | 48.3% | 48.3% |
| 安全电子产品 | 30.7% | 30.9% | 31.0% | 31.2% | 31.3% |
| Ch协助 | 9.7% | 9.6% | 9.5% | 9.4% | 9.3% |
| 其他 | 11.3% | 11.3% | 11.3% | 11.2% | 11.1% |
| 其他< /td> | 6.8% | 6.7% | 6.6% | 6.4% | 6.3% |
新兴趋势
北美半导体市场的新兴趋势包括人工智能驱动的设计自动化的兴起，其中机器学习提高了芯片仿真的准确性和速度和验证。人们越来越关注专用集成电路，以满足汽车电子和医疗保健设备等垂直市场需求。
行业向模块化小芯片架构的发展不断增加，允许灵活的设计，混合和匹配技术块，以满足不同的性能和尺寸要求。可持续发展还通过推动节能芯片、绿色材料和制造工艺来塑造趋势。这些趋势得到了北美市场份额增长 22.9% 的支撑，而人工智能加速器和异构集成策略的创新推动了这些趋势。
增长因素
北美半导体行业的增长因素与人工智能相关技术需求的激增密切相关。超大规模数据中心的存在、5G 网络的扩展以及自动驾驶和电动汽车技术的兴起都有助于增加半导体消费。
政府支持发挥着至关重要的作用，政策鼓励国内半导体生产和创新。例如，《CHIPS 法案》刺激了数十亿美元的新投资，促进了制造和研究开发。
熟练劳动力的可用性、学术界和工业界之间的协作生态系统以及强大的知识产权保护也支撑着稳定增长。 28 个州已宣布约价值 6000 亿美元的私人投资项目，为半导体生态系统中的500,000美国就业岗位提供支持。
关键细分市场
按组件分析
- 离散半导体
- 光电器件
- 传感器
- IC
- 模拟
- 微型
- 逻辑
- 存储器
- MPU
- MCU
- 其他
按应用
- 网络与通信
- 以太网控制器
- 适配器和交换机
- 路由器
- 其他
- 数据中心
- 工业
- 电源控制和电机驱动
- 智能系统
- 工业自动化
- 其他
- 消费电子
- 家用电器
- 个人设备
- 其他设备
- 汽车
- 远程信息处理和信息娱乐
- 安全电子产品
- 机箱
- 其他
- 其他
驱动程序
人工智能和数据中心技术的需求不断增长
人工智能和数据中心应用中使用的芯片需求不断增长，有力地推动了北美半导体市场的发展。人工智能技术需要 GPU 和高带宽内存等专用处理器来处理密集型计算任务。
大型云服务提供商正在快速扩展其数据中心基础设施，导致增加芯片消耗。人工智能工作负载的增长推动半导体制造商开发先进的高性能芯片，从而推动区域市场的扩张。
例如，到 2025 年，人工智能相关的半导体销售预计将对整体增长做出重大贡献，其中北美将成为半导体需求扩张最快的市场之一。该地区受益于丰富的创新和生产能力的生态系统，并得到强大的本地技术发展的支持。
限制
供应链中断和全球依赖性
北美半导体市场面临的一个主要限制是其对全球供应链的持续依赖，特别是在关键原材料和制造能力方面。虽然该地区在设计和创新方面表现出色，但大部分制造依赖于海外代工厂，主要位于东亚。
地缘政治紧张局势、运输延误和自然灾害实体可能会严重扰乱芯片生产所必需的零部件和材料的供应。例如，美国使用的半导体元件超过65%来自台湾和韩国等国家。
这些供应商的任何中断都可能导致生产延误和成本增加。尽管在国内制造方面做出了努力，但对外部供应链的依赖仍然是限制市场增长潜力和灵活性的重大限制。
机遇
电动汽车半导体制造的扩张
电动汽车（EV）的崛起为北美半导体市场带来了重大机遇。电动汽车需要复杂的半导体元件来实现电池管理、自动驾驶和电力电子，从而显着增加芯片需求。
随着政府政策推动绿色能源和交通电气化，投资专为电动汽车定制的半导体制造设备正在加速发展。例如，北美电动汽车市场预计将在 2025 年强劲增长，从而刺激对先进半导体制造工具的需求。
随着汽车制造商和科技公司开发更多电动汽车型号，半导体行业将从这种持续扩张中受益。这一不断增长的行业为制造商和设备提供商提供了获取传统消费电子产品之外的新收入流的战略途径。
挑战
熟练的半导体劳动力短缺
限制北美半导体市场的一个主要挑战是该行业缺乏熟练的专业人员。芯片设计和制造的复杂性需要专业工程师，但目前经验丰富的人才供应不足以满足需求。
这种劳动力缺口可能会减缓创新并推迟生产扩张。即时据预测，到 2030 年，美国将面临数万名半导体专业人员的短缺。这种短缺会影响各种角色，包括设计工程师、工艺技术人员和质量保证专家。
竞争分析
半导体市场由台积电 (TSMC) 和三星主导，这两家公司都是全球主要代工厂。台积电在高性能计算和移动芯片的先进工艺节点方面处于领先地位，而三星则将内存和逻辑芯片生产与垂直集成相结合。
NVIDIA、英特尔公司、AMD 和高通公司等公司是半导体设计创新的核心。 NVIDIA 在 AI 和 GPU 领域占据主导地位，英特尔专注于 x86 CPU 和数据中心芯片，AMD 在游戏和企业市场提供有竞争力的处理器。高通在移动 SoC 和 5G 芯片组方面保持强劲。
支持硬件生态系统的是内存供应SK Hynix 和 Micron 等公司，以及 Applied Materials, Inc. 等设备供应商。这些公司确保 DRAM、NAND 和半导体制造工具的持续供应。 Broadcom Inc. 通过连接和定制芯片解决方案巩固市场。
市场主要参与者
- 台湾积体电路制造有限公司 (TSM)
- 公司概况
- 产品组合
- 财务业绩
- 近期发展/更新
- 战略概述
- SWOT分析
- 三星
- NVIDIA
- 英特尔公司
- Broadcom Inc.
- 高通公司
- SK Hynix
- Applied Materials, Inc.
- Advanced Micro Devices (AMD)
- Micron
- 其他关键玩家
注（*）：我们也会为其他公司提供类似的分析。
近期进展
- 2025 年 8 月：Applied Materials 报道在强劲需求的推动下，2025 年第三季度收入达到创纪录的73 亿美元，同比增长8%。该公司正在应对近期的供应链挑战，同时对半导体的长期增长充满信心。
- 2025 年 2 月：在美国《芯片法案》投资的支持下，英特尔表现出了韧性，2024 年的业绩增长19%，预计到 2032 年将使美国半导体制造能力增加两倍。该公司还吸引了 Nvidia 的50 亿美元投资，以支持其扭亏为盈和增长计划。
