报告概述

到 2034 年，全球刚挠性 PCB 市场规模预计将从 2024 年的257 亿美元增长到777 亿美元左右，在预测期内以11.70%的复合年增长率增长2025 年至 2034 年。 2024 年，亚太地区主导了刚挠性 PCB 市场，占全球市场的份额超过 35.3%，相当于约 1004">美元收入。

由于汽车、航空航天、消费电子产品和医疗设备等各个行业对更紧凑、更可靠的电子产品的需求，推动了刚挠性 PCB 市场不断扩大。刚柔结合 PCB 的独特属性，例如能够通过最大限度地减少内部空间限制来减少空间限制并提高可靠性。连接，使它们在高密度和高可靠性应用中越来越受欢迎​。

软硬结合板市场的主要驱动因素包括电子设备的不断小型化、恶劣环境下对耐用和可靠电子产品的需求不断增加，以及复杂的可穿戴技术的增长趋势。各行业的自动化和人工智能集成也推动了对这种多功能技术的需求，因为它可以设计成适合不规则形状并自动化装配过程，从而降低成本并提高效率。

对刚挠性PCB的需求强劲，这归因于它们在实现现代高科技应用中的关键作用。航空航天、汽车和医疗保健等行业严重依赖这些 PCB 来满足在振动和热循环等动态条件下需要高可靠性的应用。

采用刚柔结合 PCB 技术可带来多项业务优势，包括红色降低了装配成本、增强了可靠性并提高了设计灵活性。这些 PCB 减少了对额外连接器和线束的需求，这不仅降低了材料成本，还减少了劳动力。其高可靠性降低了维护和保修成本，从而提高了客户满意度并降低了服务费用。

随着制造商认识到刚挠性 PCB 在恶劣环境下的设计自由度、可靠性和性能方面的优势，刚挠性 PCB 越来越受欢迎。它们能够减少组装时间并提高电子产品的耐用性，这也增加了它们的吸引力，使其成为各个行业的热门选择。

在一些地区，政府旨在促进当地电子制造业发展的举措导致对先进 PCB 技术（包括刚挠性 PCB）的投资增加。这些投资通常以赠款、税收优惠或公私合作伙伴关系的形式出现，旨在促进创新和技术进步。

随着技术进步推动增长，市场即将扩大。随着电子设备不断向更加集成和紧凑的设计发展，刚柔结合 PCB 的作用变得更加重要。推动可持续电子产品生产可能会推动未来市场的发展，与全球可持续发展目标保持一致。

主要要点

• 全球刚挠性 PCB 市场预计将达到 到 2034 年将达到 777 亿美元，高于2024 年的 257 亿美元，反映出 2025 年至 2034 年复合年增长率为 11.70%。
• 2024 年，多层柔性 细分市场占有市场主导地位，占全球市场30.7%以上。
• 刚挠性PCB市场保持多层细分市场到 2024 年，将占据主导地位，市场份额超过 42.7%。
• 动态柔性细分市场在到 2024 年，将占据超过 60.3% 的刚挠性 PCB 市场。
• FR4 细分市场将在 2024 年主导刚挠性 PCB 市场，占据超过 33.4%。
• 2024 年，汽车细分市场在刚挠性 PCB 市场中占据主导地位，份额超过 28.7%。
• 2024 年，亚太地区主导了刚挠性 PCB 市场，占全球市场的份额超过 35.3%，相当于约 90 亿美元
• 2024 年，中国的刚挠性 PCB 市场估值为36.2 亿美元，预计将以复合年增长率为 12.4%。

分析师的观点

从投资角度来看，由于其不断扩大的应用基础和推动其采用的技术进步，软硬结合板市场提供了大量机会。分析师强调，与能够驾驭软硬结合板设计和生产复杂性的制造商合作以利用这些机会的重要性

注重可持续发展和绿色技术进步的监管环境也在影响市场，表明转向更环保的制造工艺和材料。

此外，随着各行业继续需要更复杂的电子解决方案，刚性柔性 PCB 制造的技术进步预计将跟上步伐，在不久的将来提供重大投资机会ure​。

中国刚挠性PCB市场

2024年，中国刚挠性PCB市场价值36.2亿美元。预计将以12.4%的复合年增长率(CAGR)增长。 刚柔结合 PCB 融合了刚性和柔性电路板的优点，提供了更高的可靠性和多功能性，特别是在对空间和重量敏感的电子应用中。

中国这一市场的增长可归因于消费电子、汽车和医疗保健等行业不断增长的需求，这些行业的技术进步不断发展。中国在电子制造领域的突出地位，加上其技术创新，支持了刚柔结合PCB市场的扩张。

此外，政府旨在提高高科技零部件国内生产能力的举措也对市场产生了积极影响。市场。对 5G 和智能基础设施的投资正在推动对刚柔结合 PCB 等先进组件的需求。随着各行业采用更紧凑的设计，在技术进步和政策支持的推动下，中国的刚挠性PCB市场将出现显着增长。

2024年，亚太地区在刚挠性PCB市场中占据主导地位，占据超过35.​​3%的份额，收入约为90亿美元。该地区的市场领导地位得益于其强大的电子制造业以及各行业对先进技术的不断采用。

亚太地区因其领先的电子制造国家（包括中国、韩国和台湾）而在刚挠性 PCB 市场占据主导地位。这些国家的消费电子产品、汽车零部件和高科技产品的大规模生产设施推动​​了对稀土的需求gid-flex PCB，将该地区定位为市场领导者。

该地区的政府政策，如中国的“中国制造2025”计划和韩国的半导体投资，正在推动高科技产业的增长。这些举措提高了包括刚柔结合PCB在内的先进电子元件的生产，提高了该地区的制造能力。

亚太地区对可穿戴技术、智能设备和物联网产品不断增长的需求正在推动刚柔结合PCB市场的发展。这些设备需要刚性-柔性 PCB 的耐用性和灵活性。随着消费电子产品的扩张和小型化趋势的发展，在强大的基础设施和未来机遇的支持下，市场将实现显着增长。

产品类型分析

2024 年，多层柔性细分市场占据主导市场地位，占领了超过 30 个市场.7% 的全球市场份额。多层柔性 PCB 因其在复杂设备中的卓越功能而处于领先地位，与单面和双面电路相比，可提供增强的连接性、更高的电路密度和更大的灵活性。

单面和双面柔性 PCB 是关键的细分市场。单面柔性 PCB 对于较简单的应用而言具有成本效益，而双面柔性 PCB 则可在灵活性和连接性之间实现平衡，以实现中等复杂性。然而，它们缺乏多层柔性 PCB 的电路密度和小型化潜力，限制了它们在先进技术中的使用。

多层 PCB 和快转刚性柔性 PCB 领域服务于利基但重要的市场。多层 PCB 具有多个刚性层和灵活的互连，是需要强大结构完整性和复杂电路的高性能应用的关键，特别是在高速数据传输和高频操作中。

快速刚性-柔性 PCB 通过快速原型设计和快速生产周期满足紧迫的开发需求。由于市场需求对时间敏感，该细分市场在汽车和消费电子等行业受到重视，规模较小。

层数分析

2024 年，刚挠性 PCB 市场的多层细分占据主导地位，占据了超过 42.7% 的份额。该细分市场的领先地位很大程度上归因于其在复杂电子应用中的关键作用，在这些应用中，在有限的空间内需要多个电路连接。

多层刚挠性PCB的需求是由其增强的可靠性和连接性推动的，使其成为高速数据传输的理想选择。它们的耐用性和灵活性也使它们适用于恶劣的环境，从而扩大了它们在可靠性至关重要的军事和航空航天领域的用途。

多用途的兴起i 层刚柔结合 PCB 是由电子技术进步推动的，这需要在单个芯片上集成更多元件。随着设备变得更加智能和集成化，这些PCB在支持复杂功能的同时保持紧凑的尺寸，符合更高效、更紧凑设备的趋势。

此外，多层刚柔结合PCB的生产工艺也得到了显着改进，降低了成本并提高了生产效率。制造技术的创新使企业能够更大规模地生产复杂的多层设计，从而满足不断增长的市场需求。

柔性类型分析

2024年，动态柔性部分在刚柔性PCB市场中占据主导地位，占据了60.3%以上的市场份额分享。该细分市场的领先地位主要得益于其在工业领域的广泛应用耐用性和重复运动至关重要的行业。

动态柔性 PCB 旨在承受持续和重复的运动，使其非常适合消费电子产品、汽车和工业机械等领域。例如，在消费电子产品中，这些 PCB 对于需要频繁弯曲或弯曲的产品（例如可折叠智能手机和笔记本电脑）至关重要。

此外，汽车行业严重依赖动态柔性 PCB，因为它们具有抵抗振动和热应力的能力。随着车辆变得更加先进，电子元件的集成度不断提高，因此需要使用动态柔性 PCB 来实现需要移动或承受恶劣环境的连接。

电子产品小型化的趋势需要更紧凑的解决方案，而动态柔性 PCB 发挥着至关重要的作用。他们能够适应狭小的空间，同时确保强大的性能，这推动了他们的需求。随着科技的进步，由于其在现代电子产品中的重要作用，动态柔性 PCB 细分市场将继续保持市场领先地位。

材料分析

2024 年，FR4 细分市场在刚性柔性 PCB 市场中占据主导地位，占据超过 33.4% 的份额。这种领先地位可归因于 FR4 的综合性能，包括高介电强度、耐热性和机械耐久性，使其非常适合电子领域的广泛应用。

FR4 在不同环境条件下的稳健性也有助于其在市场中的领先地位。它在高温和低温环境下均表现出优异的性能，这对于汽车、航空航天和消费电子等各行业电子设备的可靠性至关重要。

全球电子行业的增长增加了需求适用于 FR4 材料。随着设备变得更加紧凑和集成，对可靠 PCB 材料的需求不断增加。 FR4 与复杂电路设计和密集元件布局的兼容性使其成为支持复杂电子组件而不影响电气完整性的理想选择。

PCB 制造技术的进步提高了 FR4 的质量，扩大了其应用范围。更好的热管理和介电性能等增强功能使 FR4 能够满足高频应用中更严格的要求，通过随着行业需求和趋势的发展而增强其市场主导地位。

最终用途行业分析

2024 年，汽车细分市场在刚挠性 PCB 市场中占据主导地位，占领了超过28.7% 份额。这种领先地位主要是由于车辆中先进电子设备的集成度不断提高而推动的，包括连接器活动解决方案、自动驾驶系统和节能照明。

全球向电动汽车 (EV) 和混合动力系统的转变进一步推动了汽车行业对刚挠性 PCB 的需求。这些现代车辆架构需要更复杂的电子控制系统，而这些系统在很大程度上依赖刚柔结合 PCB 的独特功能来有效处理高功率和高速信号传输。

车辆对紧凑、轻量化组件的需求推动了刚柔结合 PCB 的采用。这些 PCB 适合更小的空间，减轻了重量和体积，这对于汽车设计尤其有利于提高燃油效率和性能。

此外，汽车安全和信息娱乐系统的技术进步对刚挠性 PCB 产生了额外的需求。随着制造商开发更先进的安全功能，例如防撞系统和紧急制动系统等对于复杂的信息娱乐单元，刚挠性 PCB 提供的精度和可靠性变得不可或缺。

主要细分市场

按产品类型

• 单面挠性板
• 双面挠性板
• 多层挠性板
• 多层 PCB
• 快速转向刚挠结合板

按层数

• 单层
• 双层
• 多层

按柔性类型

• 静态柔性
• 动态柔性

按材料

• FR4
• Kapton
• Rogers
• 其他

按最终用途行业划分

• 航空航天和国防
• 汽车
• 消费电子
• 工业
• IT和电信
• 医疗保健
• 其他（例如能源、交通）

驱动因素

消费电子产品需求不断增长

消费电子产品日益小型化和多功能化电子学极大地推动了刚柔结合印刷电路板 (PCB) 的采用。智能手机、平板电脑和可穿戴技术等设备需要紧凑、轻便且可靠的互连解决方案。

刚柔结合 PCB 通过集成柔性和刚性基板，可在有限的空间内实现复杂的电路，从而满足这些严格的设计要求。

集成刚柔结合 PCB 可减少设备占用空间，同时提高性能和耐用性，满足消费者对时尚、耐用产品的需求。随着消费电子行业的发展，在不断创新和追求更好用户体验的推动下，刚柔结合 PCB 的采用预计将会增长。

限制

生产成本高

尽管刚柔结合 PCB 具有优势，但与传统刚性 PCB 相比，生产成本较高，阻碍了刚柔结合 PCB 的广泛采用。制造过程涉及复杂的设计规则、精心的材料选择和精确的装配技术，所有这些都会导致费用增加。

例如，确定柔性部分的适当弯曲半径并确保无缝层过渡需要先进的工程专业知识和精密的设备。用于刚性和柔性部分的高质量材料的供应有限会增加成本，这可能会阻碍制造商（尤其是那些预算有限的制造商）采用刚挠性 PCB，最终阻碍市场增长。

机遇

医疗器械领域的扩张

医疗器械行业为刚挠性 PCB 的应用提供了重大机会。先进的医疗设备，包括诊断成像系统、患者监护设备和植入技术，需要紧凑、可靠和高性能的电子元件。

刚柔结合 PCB 可满足这些要求通过提供增强的耐用性和灵活性，这对于必须符合各种形状因素或承受重复运动的设备至关重要。随着医疗保健技术向更加便携和微创解决方案发展，对刚挠性 PCB 的需求预计将不断升级，为制造商在这一关键领域提供多元化和增长的途径。​

挑战

设计和制造复杂性

与刚挠性 PCB 相关的复杂设计和制造流程带来了巨大的挑战。工程师必须遵循复杂的设计规则，例如适应特定的弯曲半径以防止机械故障以及保持柔性部分的信号完整性。

材料选择至关重要，需要刚性和柔性基板之间的兼容性，以确保在不同的热应力和机械应力下保持一致的性能。此外，装配过程要求精确组件的对齐和集成，增加了错误和返工的可能性。

解决这些复杂性需要持续投资于专业设计软件、熟练人员和先进制造技术，这对于旨在保持刚挠结合PCB市场竞争力的公司来说可能是资源密集型的。

新兴趋势

随着电子设备变得更加紧凑和功能丰富，对更薄且能够实现更高电路密度的 PCB 的需求日益增长。刚挠性 PCB 正在不断发展以满足这些要求，从而促进更小、功能更强大的设备的开发。

氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等材料的采用正在增强刚挠性 PCB 的性能和可靠性。激光钻孔和化学镀铜等制造技术的创新正在提高精度和效率.

HDI 技术的结合可以在紧凑的空间内实现更复杂的电路，从而提高信号完整性并减少电磁干扰。这一进步对于消费电子和电信领域的高性能应用特别有利。

业务优势

• 空间效率：通过集成刚性和柔性部分，这些 PCB 可以折叠或弯曲以适应紧凑的空间，从而无需连接器和额外的互连。这种设计对于紧凑且密集的电子设备特别有利。 ​
• 增强可靠性：由于连接器和焊点较少，刚柔结合 PCB 减少了潜在的故障点，从而提高了系统可靠性。它们的设计最大限度地减少了与连接器相关的问题，使其适合高振动环境。 ​
• 降低成本：Alth尽管最初的制造过程可能很复杂，但由于组件和手动组装步骤较少，总体组装成本通常会降低。消除连接器和减少装配错误有助于节省成本。 ​
• 恶劣条件下的耐用性：刚柔结合 PCB 旨在承受机械应力和温度变化，使其适合恶劣环境中的应用。其坚固的结构确保了使用寿命和性能稳定性。 ​
• 设计灵活性：这些 PCB 能够创建复杂的几何形状和三维配置，而这是传统刚性 PCB 难以实现的。这种灵活性使设计人员能够开发创新且紧凑的电子产品。

主要地区和国家

• 北美
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 法国
  • 英国
  • 西班牙
  • 西班牙
  • 意大利
  • 欧洲其他地区
• 亚太地区
  • 中国
  • 日本
  • 南部韩国
  • 印度
  • 澳大利亚
  • 新加坡
  • 亚太地区其他地区
• 拉丁美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区
• 中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋
  • 中东和非洲其他地区

主要参与者分析

在这个竞争激烈的市场中，一些关键参与者已经成为领导者，推动增长和技术进步

振鼎科技控股有限公司是刚挠结合板市场的主要参与者，以其创新和技术进步而闻名。振鼎总部位于台湾，专注于刚性和柔性 PCB，提供高性能解决方案适用于消费电子、汽车和电信等行业。

Nippon Mektron是一家日本公司，是全球最大的柔性印刷电路制造商之一。它专注于先进制造技术并致力于创新，对刚柔结合 PCB 市场做出了巨大贡献。 Nippon Mektron 的产品以其精度和耐用性而闻名，服务于汽车、医疗和消费电子等行业。

住友电工总部位于日本，凭借先进的技术和全面的产品组合，成为刚挠性 PCB 市场的主要参与者。该公司的刚挠结合板以其高可靠性和高性能而闻名，特别是在需要高速和高频电子设备的行业。

市场主要参与者

• 振鼎科技控股有限公司
• Nippon Mektron, Ltd.
• 住友商事电气工业有限公司
• 欣兴科技股份有限公司
• Interflex有限公司
• Young Poong Electronics Co., Ltd.
• TTM Technologies, Inc.
• Multek（Flex公司）
• 生益科技股份有限公司
• AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
• Meiko Electronics Co.,有限公司
• 景旺电子有限公司
• Sierra Circuits, Inc.
• Eltek Ltd.
• Jabil Circuit, Inc.
• 三星电机
• Würth Elektronik GmbH & Co. KG
• 深圳市景旺电子有限公司
• 软板（印刷电路） LLC）
• 其他

玩家的最佳机会

在其在各个领域不断扩大的应用的推动下，刚挠结合PCB市场为行业参与者和投资者提供了几个充满希望的机会。

• 扩展到新兴技术： PCB 增加在可穿戴设备、物联网设备和智能设备等尖端技术中，灵活性和耐用性至关重要。消费电子产品向小型化和高性能发展也推动了对这些 PCB 的需求。
• 汽车行业的增长：高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和电动汽车 (EV) 变得越来越普遍，需要强大且节省空间的 PCB 解决方案。随着汽车行业的发展，这一趋势将持续下去，凸显出刚挠结合PCB的显着增长领域。
• 医疗保健和医疗应用：对紧凑、可靠的医疗设备（例如可穿戴设备和植入设备）的需求不断增长，这需要刚挠结合PCB的独特功能。由于医疗技术的关键性质和快速发展，该行业提供了大量机会。
• 技术进步PCB 材料：刚挠性 PCB 材料和制造工艺的创新可以提高性能和耐用性。 PCB 市场的参与者可以通过投资研发来开发卓越的柔性层和粘合剂来获得竞争优势。
• 地域扩张：由于电子制造的激增和先进技术的采用，亚太地区（特别是中国和印度）的市场正在快速增长。公司可以通过扩大制造能力或在该地区建立战略合作伙伴关系来利用这些市场。

近期发展

• 2024 年 6 月，AdvancedPCB 正式成立，作为一个统一的实体，结合了先进印刷电路技术 (APCT)、Advanced Circuits, Inc. (ACI) 和圣地亚哥 PCB 设计 (SDPCB) 的能力。此次战略整合旨在加强关键领域的 PCB 制造医疗保健、航空航天和国防等工业行业。
• 2024 年 4 月：杜邦推出了 Pyralux ML 系列，这是一系列新型双面金属覆铜层压板，专为柔性和刚柔 PCB 提供卓越的热管理而设计。这些层压板专为航空航天、国防、电动汽车和人工智能网络等要求严苛的行业而设计，在传感器、加热器和热电偶等复杂电路应用中表现出色。
• 2024 年 5 月：全球电子制造服务公司 Flex Ltd. 收购了德克萨斯州公司 FreeFlow，增强了其在 PCB 领域的能力。