报告概述

全球半导体市场中的机器人在 2024 年创造了82 亿美元收入，预计将从 2025 年的90 亿美元增长到 2034 年约201 亿美元，复合年增长率为在整个预测期内5.94%。 2024 年，亚太地区占据了主导市场地位，占据了75.8%以上的份额，收入62亿美元。

随着芯片制造商在制造、检查和封装生产线上实现复杂、高精度任务的自动化，半导体市场的机器人技术不断扩大。增长反映了工艺复杂性的提高、设备几何尺寸的缩小以及在高度控制的环境中对一致输出的需求。机器人技术现在在现代晶圆厂处理晶圆、管理污染风险和提高生产效率方面发挥着核心作用。

<市场的增长可归因于对先进芯片的需求增加、制造设施资本投资的增加以及对洁净室操作的严格要求。机器人系统减少了人为干扰，从而降低了污染风险并提高了过程稳定性。更小节点和更严格公差的推动进一步加速了对可高重复性运行的自动化的需求。

主要市场要点

• SCARA 机器人占53.4%，显示出它们非常适合跨半导体生产线执行高精度、高速任务。
• 晶圆处理占45.7％，反映了其在保持芯片制造精度、污染控制和吞吐量方面的关键作用。
• 半导体制造商占70.2％，表明核心制造工厂仍然是机器人技术的主要采用者自动化和良率提高。
• 亚太地区占75.8％，这得益于领先芯片生产国的大规模制造能力和积极的自动化投资。
• 中国达到19.4亿美元，突显出在机器人技术方面的大量支出，以提高生产效率和加强国内半导体产量。
• 复合年增长率为5.7％表明随着晶圆厂继续实现工作流程现代化，机器人的采用率稳步上升以满足不断增长的全球芯片需求。

市场概况

根据半导体行业协会的数据，2025 年第三季度全球半导体销售额达到2084 亿美元，较第二季度增长15.8%。 2025 年 9 月月销售额为695 亿美元，比 9 月 2 日的555 亿美元高出25.1%024，比 2025 年 8 月7.0%。这些数字由世界半导体贸易统计报告，代表三个月移动平均值。

按机器人类型

SCARA 机器人占据53.4%市场份额，表明这种配置仍然是半导体生产的首选线。它们的速度和精度使其适合晶圆传输系统和装配阶段常见的重复性、高精度任务。 SCARA 机器人之所以受到重视，是因为它们可以降低受控洁净室环境中的污染风险，而在洁净室环境中，一致的处理对于维持晶圆质量至关重要。

它们的广泛采用也反映了半导体工厂对自动化的大力推动，因为制造商试图提高产量并保持稳定的生产周期。通常选择 SCARA 系统，因为它们可以提供更快的部署和更轻松的维护汉更复杂的机器人架构。随着芯片设计变得更加先进和产量持续上升，大多数晶圆厂对 SCARA 机器人的需求预计将保持稳定。

按应用

晶圆处理占机器人应用份额的45.7%，这凸显了这一过程的敏感度和劳动密集程度。晶圆必须以极高的精度在工具、检查站、沉积室和光刻单元之间移动。手动处理会增加污染、划痕和颗粒转移的风险，因此晶圆厂严重依赖机器人系统来维持质量和产量。

晶圆处理的主导地位也反映出晶圆厂在洁净室自动化方面投资的增加。随着晶圆尺寸的增大和工艺节点的缩小，误差幅度变得更小。机器人提供稳定且可重复的运动，支持更高的生产一致性。这马kes 晶圆处理是制造商采用机器人解决方案的首批操作之一，从而巩固了其在整个市场中的强大份额。

最终用户

半导体制造商占最终用户对机器人技术的需求70.2%，这表明晶圆厂本身是这些自动化系统的最大买家。他们的生产线连续运转，需要高精度设备才能满足产量目标。机器人有助于稳定周期时间，减少人为错误，并维持先进半导体节点所需的清洁标准。

强劲的份额还表明，制造商正在直接投资于自动化，以应对电子、汽车和工业领域不断增长的芯片消耗。随着晶圆厂扩张或转向新技术节点，他们升级机器人系统以提高准确性和可靠性。随着全球半导体行业的发展，这一趋势预计将加剧市场竞争加剧，制造商注重在高成本环境中提高效率。

中国市场规模

中国市场价值19.4亿美元和增长率5.7%表明国家大力投资建设自力更生的半导体生态系统。国内晶圆厂的扩张、政府支持的现代化计划以及消费电子和电动汽车对先进芯片的需求不断增长，为机器人技术在中国的应用提供了支持。

亚太地区以75.8%的份额引领市场，这反映了该地区作为全球半导体制造中心的地位。中国、台湾、韩国和日本等国家/地区不断扩大制造能力，推动晶圆加工、包装和装配线中机器人技术的大量采用。大规模的可用性晶圆厂对新机器人系统和现有自动化基础设施的升级产生了稳定的需求。

新兴趋势

半导体市场机器人技术的一个主要新兴趋势是向完全洁净室自动化发展。半导体设施正在从孤立的机器人单元转向互联的机器人生态系统，以便在不同的生产阶段顺利处理晶圆。这种转变是由于减少颗粒污染并在即使很小的变化也会影响芯片质量的环境中实现一致结果的压力越来越大而推动的。

另一个明显的趋势是半导体操作支持领域对协作机器人的兴趣日益浓厚。这些系统有助于检查、分类、包装和其他需要精度但不涉及直接晶圆传输的周边任务。这有助于制造商平衡其劳动力并优化高价值机器人的工作方式用于关键位置。

增长因素

半导体行业机器人技术的一个主要增长因素是全球智能手机、计算设备、汽车和工业机械芯片消耗量的不断增长。随着需求的增加，制造商面临着扩大产量同时保持严格质量要求的压力。机器人通过减少人类接触、提高生产精度和支持连续操作来帮助实现这些目标。

另一个重要因素是半导体制造本身日益复杂。随着晶圆尺寸的增大和技术节点的缩小，晶圆处理的每一步都需要高精度和清洁度。机器人提供可靠且可重复的运动，有助于减少缺陷并保持先进芯片架构所需的良率水平。这使得自动化对于计划在满足模组技术要求的同时保持竞争力的制造商至关重要ern制造工艺。

主要细分市场

按机器人类型

• SCARA机器人
• 铰接式机器人
• 协作机器人

按应用

• 晶圆搬运
• 组装和包装
• 检查和测试
• 转移和材料搬运
• 其他

最终用户

• 半导体制造商
• 消费电子产品
• 汽车
• 电信
• 研究与发展
• 其他

区域分析和覆盖

• 北美
  • 美国
  • 加拿大
• 欧洲
  • 德国
  • 法国
  • 英国
  • 西班牙
  • 意大利
  • 俄罗斯
  • 荷兰
  • 欧洲其他地区
• 亚太地区
  • 中国
  • 日本
  • 南部韩国
  • 印度
  • 澳大利亚
  • 新加坡
  • 泰国美国
  • 越南
  • 拉丁美洲其他地区
• 拉丁美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地区
• 中东和非洲
  • 南非
  • 沙特阿拉伯
  • 阿联酋
  • 中东和非洲其他地区

驱动程序分析

半导体市场机器人技术的增长受到对晶圆精确处理的不断增长的需求的支持。半导体晶圆很薄，对灰尘、划痕或压力很敏感，即使是很小的错误也会降低产量。机器人可以在洁净室内控制晶圆的稳定移动，从而降低损坏风险并保持产量稳定。

支持这一需求的另一个因素是制造商增加产量的压力。智能手机、电动汽车、服务器和人工智能硬件等产品需要更多芯片。机器人允许 ha 连续操作不间断地完成工具装载、晶圆传输和检查等任务。这提高了一致性并帮助工厂满足不断增长的产量要求。

约束分析

主要限制在于洁净室级机器人系统所需的高投资。这些系统必须采用符合洁净室标准的材料和设计特征来构建，并且安装、校准和集成的成本可能很高。较小的制造商可能会发现这些成本难以合理，从而减缓了某些细分市场的采用。

另一个限制是针对不同半导体工艺定制机器人的复杂性。许多制造工厂使用独特的流程和工具，机器人必须适应这些变化。这会降低标准化程度，并增加将机器人集成到现有生产线所需的时间，这可能会阻碍快速部署。

机会分析

随着芯片设计向更小的结构和更先进的封装发展，存在着巨大的机会。这些过程需要极其仔细的处理和检查，而这对于体力劳动来说变得很困难。随着制造商转向先进节点，配备精细移动和微调的机器人提供了明显的好处。这创造了对支持下一阶段半导体创新的新机器人系统的需求。

使用传感器和视觉工具的自动检测的增长也带来了机会。协助表面检查、图案审查、和对准任务有助于减少检查时间并改善质量跟踪。随着制造工厂扩大高性能芯片的生产，对自动化检查支持的需求预计会增加。

挑战分析

一个重大挑战是需要将机器人技术与现有的传统工具集成。较旧的制造工厂。许多设施运行的设备已经使用了几十年，将新的机器人系统与旧硬件相结合可能会导致延误和技术问题。这增加了过渡期间中断的风险。

另一个挑战来自能够管理机器人和半导体工艺要求的训练有素的员工的数量有限。操作和维护洁净室机器人需要机械、电子和过程控制知识。缺乏熟练工人会减慢采用速度，并可能迫使制造商依赖外部支持。

竞争分析

库卡、发那科、ABB、优傲机器人和安川凭借专为晶圆处理、洁净室运输和自动化制造工艺设计的高精度机器人系统，引领半导体市场的机器人技术。他们的解决方案侧重于准确性、污染控制和连续正常运行时间，这些都是必要的在先进半导体制造中至关重要。这些公司通过可靠、可重复的运动系统为大批量晶圆厂提供支持。

Omron、Kawasaki Robotics、Stäubli、Acieta、Bastian Solutions、Comau 和 Balyo 通过适用于洁净室物流、工具装载、包装和生产线末端处理的灵活机器人平台增强了竞争格局。他们的系统帮助晶圆厂提高产量并减少人为错误，同时保持严格的环境标准。这些供应商强调集成就绪性、紧凑的占地面积和先进的安全功能。

DF Automation、Omron Adept、READY Robotics 和其他参与者通过提供 AMR、模块化机器人单元以及专为半导体设备运输和二级自动化任务量身定制的易于编程的系统来拓宽市场。他们的解决方案针对寻求可扩展自动化且无需重大基础设施改变的晶圆厂。这些公司专注于适应性、软件驱动的编排和互操作

市场上的主要参与者

• KUKA Robotics
• FANUC Corporation
• ABB Ltd.
• Universal Robots
• Yaskawa Electric Corporation
• Omron Corporation
• 川崎机器人技术
• Stubli
• Acieta
• Bastian Solutions
• Comau (FCA)
• Balyo
• BA Systems
• DF Automation
• Omron Adept Technologies
• READY Robotics
• 其他

最新进展

• KUKA Robotics于 2024 年 7 月在 SEMICON West 上推出了用于芯片生产的移动机器人解决方案。KMR iisy AMR 与 LBR iisy 协作机器人可在洁净室中管理 200mm 和 300mm 晶圆盒、FOUP 和掩模版，从而提高人工效率​
• 发那科公司于 2025 年 12 月宣布与 Nvidia 合作，将人工智能集成到机器人中，以进行虚拟测试和语音命令。这样做的目的是减少部署半导体行业没有风险，消息发布后股价上涨9.4%。​
• ABB Ltd.其机器人部门于 2025 年 10 月被软银以54 亿美元收购，目标是物理人工智能融合；预计将于 2026 年中期关闭。早在2025年9月，ABB就在工博会上推出了用于电子搬运的OmniCore和IRB型号。​
• 安川电机于2025年建成第五机器人工厂，实现伺服机器人集成生产，并扩大AI芯片中端工艺的订单。由于半导体需求旺盛，该工厂的月产量提高了 1.5 倍，达到 8,100 台。