行业洞察

2015年全球晶圆和集成电路(IC)运输和装卸市场规模为74.5亿美元，随着IC市场的快速增长，预计在预测期内将出现显着增长。市场增长的持续激增可归因于消费电子和通信系统等最终用途行业对 IC 的需求不断增长。

运输产品主要使用各种塑料化合物制造，例如 PE、PTFE 和 HDPE，因为它们具有抗静电、耐化学和耐热性能。此外，化合物的紧凑结构提高了运输和处理产品的耐用性，有助于提高晶圆和 IC 制造行业的利用率。

台湾集成电路 (IC) 运输和处理2014 - 2025 年按产品划分的市场收入（百万美元）

台湾地区 2015 年产量占全球产量的 20% 以上，原因是该国拥有大量制造工厂以及台积电等主要 IC 芯片制造商的存在。台积电是运输和处理产品的最大消费者，因为许多领先的无晶圆厂制造商将制造流程外包给该公司。

包括中国、巴西和以色列在内的发展中国家政府正在大力投资发展制造业，以吸引电子及其他行业的全球制造商。因此，这些国家/地区对运输和处理产品的需求预计将在预测期内显着增长。

产品洞察

加工和存储市场由 JEDEC 托盘主导。低捻a该产品提供的高耐用性预计将成为在加工和存储应用中使用这些托盘的关键方面。此外，由于托盘的原材料和加工成本较低，这些托盘比其他产品更受青睐。

IC 托盘在运输和装卸行业占据主导地位，占 2015 年收入份额的 80% 以上。该产品由高度耐用、耐化学腐蚀和抗静电的塑料制成，可提供优质的防风雨保护。华夫饼包装在运输和处理托盘市场中占据主导地位，因为该产品有助于 IC 的批量运输。

2015 年按产品划分的全球晶圆运输和处理市场 (%)

载带采用以下材料制造不同的材料，以满足各种运输和处理的需要，因此预计该行业将在预测期内出现大幅增长。此外，聚碳酸酯和聚苯乙烯因其不导电和抗静电特性而被广泛用于载带的制造。

太阳能和电子行业对硅晶圆的需求不断增加，预计将在预测期内增加对晶圆载体的需求。 2014年，晶圆载具市场在经历了2008年至2013年经济疲弱的需求波动后，稳定增长。

地区洞察

亚太地区由于拥有主要制造设施，收入份额最大，其中台湾占据了大部分行业份额。由于中国政府加大对电子产品制造基础设施开发的投资，中国正在引领亚太地区的增长。

美国引领亚太地区的增长由于硅谷有主要制造商，因此北美的加工和存储产品也很受欢迎。先进技术的可用性加上电子行业对 IC 的高需求预计将对加工和运输产品的需求产生积极影响。

随着包括 Unitec Blue 和 Unitec Semiconductor 在内的设备制造商投资于前端和后端制造，中南美洲晶圆和集成电路 (IC) 运输和处理市场预计将出现增长。 Unitec Semiconductor S.A.宣布投资4亿美元，预计将对该地区处理和存储产品的需求产生影响。

晶圆和集成电路运输和装卸市场份额洞察

行业主要参与者不断投资研发项目，以增强现有产品的性能并提供新的解决方案，以获得市场份额相对于市场上其他参与者的竞争优势。 Entegris 广泛的分销渠道有利于该公司迎合全球市场，并为客户提供最优质的服务。

行业中的新兴参与者，如 ePAK International Inc. 和 Ted Pella, Inc. 迎合当地市场，并在价格上与其他小型参与者竞争。这些公司采用不同的定价策略，并与台积电、格罗方德、英特尔和博通等半导体制造商签订合作伙伴协议。